公开(公告)号：KR102011258B1

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：KR1020147025884

申请日：2013-02-07

Applicant: 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨

Inventor： 왕둥 ,  킨케이드데릭 ,  쾅원펑 ,  수브라흐마니안케이.피. ,  아르구에예스레오

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/357 ,  C08K5/09 ,  C08J5/24 ,  C08G59/16

公开(公告)号：KR1020140124855A

公开(公告)日：2014-10-27

申请号：KR1020147025884

申请日：2013-02-07

Applicant: 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨

Inventor： 왕둥 ,  킨케이드데릭 ,  쾅원펑 ,  수브라흐마니안케이.피. ,  아르구에예스레오

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/357 ,  C08K5/09 ,  C08J5/24 ,  C08G59/16

CPC classification number: C08L79/02 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D179/02 ,  C08L79/04

Abstract: 본원 발명은, 벤족사진, 에폭시 수지 및 산 무수물을 함유하는 페놀-비함유 조성물을 제공한다. 상기 페놀-비함유 조성물은, 경화시, 잘 균형잡힌 열적, 화학적 및 기계적 성질들을 갖는 비공극 경화 제품을 제공한다. 상기 페놀-비함유 조성물은 각종 적용분야에서, 예를 들어, 접착제, 밀봉제, 도료, 또는 전자 또는 전기 부품들용 봉지 시스템에서 사용될 수 있다.