公开(公告)号：KR101911571B1

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：KR1020137028043

申请日：2012-03-22

申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 야기누마미치오 ,  이토쇼이치 ,  우에노요시타카

IPC分类号： C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08K5/51 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01L23/295 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/00 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/02 ,  C08J2375/04 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/012 ,  H01L2924/00

摘要： (과제) 난연성을유지하면서, 전기특성이나내열성, 필강도도우수한프린트배선판에있어서바람직하게사용할수 있는수지조성물, 이것을사용한프리프레그및 수지시트그리고그 프리프레그를사용한금속박피복적층판을제공한다. (해결수단) 폴리페닐렌에테르 (A) 와, 특정한인 함유시안산에스테르화합물 (B) 와, 비할로겐계에폭시수지 (C) 와, 시안산에스테르화합물 (D) 와, 충전재 (E) 를함유하여이루어지는수지조성물을사용한다.

公开(公告)号：KR101900602B1

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：KR1020170050743

申请日：2017-04-20

申请人： 산에이카가쿠 가부시키가이샤

发明人： 다카세,야스히로 ,  하나다,가즈키 ,  아사미,히로시

IPC分类号： C08G59/16 ,  C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08K7/16 ,  H05K3/32

CPC分类号： C08G59/4014 ,  C08G59/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5033 ,  C08K5/06 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3492 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  C08L29/14 ,  C08L35/08

摘要： 본발명은리플로우솔더링후의가열및 진공조작에의해보이드를제거할수 있는열경화성수지조성물및 전자부품탑재기판을제공한다. 본실시형태에따른열경화성수지조성물은액상에폭시수지와, 모노카르복실산및 폴리비닐에테르가배합되어이루어지는헤미아세탈에스테르와, 경화제와, 필러를포함한다.

公开(公告)号：KR101847223B1

公开(公告)日：2018-04-09

申请号：KR1020127017507

申请日：2011-01-06

申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 야기누마미치오 ,  츠치다다카키 ,  후카사와에미

IPC分类号： C08L69/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L25/06 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04

CPC分类号： C08G73/0644 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  C08G59/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K5/03 ,  C08K7/20 ,  C08L25/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L69/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/259 ,  Y10T442/2475 ,  C08L2666/02

摘要： (과제) 내열성과유전특성이우수하고, 성형외관이양호한고다층, 고주파용프린트배선판용의시안산에스테르수지조성물, 및이것을사용한프리프레그, 그리고금속박피복적층판을제공한다. (해결수단) 본발명에의한수지조성물은, 분자내에 2 개이상의시아네이트기를갖는시안산에스테르수지 (a) 와, 분자내에 2 개이상의에폭시기를갖는비스페놀 A 형에폭시수지 (b) 와, 분자내에 2 개이상의에폭시기를갖는노볼락형에폭시수지 (c) 와, 브롬화폴리카보네이트올리고머 (d) 와, 스티렌및/또는치환스티렌의저중합체 (e) 와, 평균입경이 3 ㎛이하인구형실리카 (f) 와, 습윤분산제 (g) 를함유하여이루어진다.

摘要翻译： （任务）提供yiwoosu和模塑外观，优选的是，多层中，在印刷电路板的用于高频安山酯树脂组合物具有耐热性和介电性能，和半固化片使用相同的，和覆金属箔层压板。 [解决问题的手段]根据本发明的树脂组合物中，硫氰酸酯树脂（a），双酚A型环氧树脂（b）具有两个或在分子中具有至少两个氰酸酯在分子中多个环氧基，分子 具有两个或更多环氧基团的（c）中，溴化聚碳酸酯低聚物（d）酚醛清漆型环氧树脂，和苯乙烯和/或低聚物（e）和一个球形二氧化硅（f）为不取代的苯乙烯的超过3㎛平均粒径 和润湿分散剂（g）。

公开(公告)号：KR101806152B1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：KR1020127013344

申请日：2010-11-12

申请人： 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤

发明人： 하시모토마사노리 ,  사카노츠네토시 ,  하스미나오미 ,  소네마키에

IPC分类号： C07F7/18 ,  C08G59/46 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1339

CPC分类号： C07F7/1844 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4014 ,  C08L63/00

摘要： 본발명은하기화학식(1)의테트라페닐에탄유도체, 그제조방법, 그테트라페닐에탄유도체의래디컬발생제로서의용도, 그테트라페닐에탄유도체를포함하는액정실링제, 특히액정적하공법용열경화성액정실링제에관한것으로서, 그래디컬발생제는발포하지않고, 열래디컬발생성능이뛰어나고, 액정실링제에사용하였을때, 수득되는액정실링제는액정오염이없고, 포트라이프가길고, 실링의형성성, 셀갭의형성성도양호하다는특징을갖는다. 하기화학식(1) 중, Y또는 Y은각각독립적으로, 수소원자, 페닐, 또는규소원자를나타내고, R∼R은각각독립적으로, 수소원자또는탄소수 1∼4의직쇄또는분기알킬기를나타내고, X∼X은각각독립적으로, 수소원자, 메틸기, 에틸기, 메톡시기, 에톡시기, 페녹시기, 또는할로겐기를나타낸다. 단, Y또는 Y에각각결합하는 R∼R또는 R∼R은 Y또는 Y가수소원자의경우에는존재하지않고, 또한 Y, Y의모두가수소원자의경우를제외한다.

公开(公告)号：KR1020160097263A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：KR1020167018099

申请日：2013-12-09

申请人： 블루 큐브 아이피 엘엘씨

发明人： 얀레이 ,  조우웨이 ,  공용후아 ,  동한방

IPC分类号： C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L95/00 ,  C08L91/00 ,  B32B11/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38

CPC分类号： C08G59/5033 ,  B32B11/046 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/38 ,  B32B37/14 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/542 ,  C08G59/066 ,  C08G59/4014 ,  C08G2190/00 ,  C08L95/00 ,  C08L2207/04 ,  C09J163/00 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L91/00

摘要： 본발명은아스팔트에대하여양호한접착력을갖고, 실온에서짧은처리시간으로제조될수 있는신규한열가소성폴리아미노에테르; 넓은작업창을제공할수 있는열가소성폴리아미노에테르의층을포함하는다층; 및높은인장강도를갖는열가소성폴리아미노에테르를포함하는열가소성아스팔트조성물을제공한다.

摘要翻译： 一种新型热塑性聚氨基醚，具有良好的沥青粘合性，能够在室温下处理时间短; 包括能够提供宽操作窗口的热塑性聚氨基醚层的多层; 以及包含高拉伸强度的热塑性聚氨基醚的热塑性沥青组合物。

公开(公告)号：KR1020150031235A

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：KR1020147034275

申请日：2013-06-07

申请人： 가부시키가이샤 아데카

发明人： 데구치유이치로 ,  모리타카히로 ,  후쿠다요시히로 ,  오츠타케루

IPC分类号： C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08J5/18

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3227 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/5073 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2363/00 ,  C08J2367/02 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08J2463/00 ,  C08J2463/02 ,  C08J2463/04 ,  C08J2463/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L79/04 ,  C08L2205/02 ,  C08K3/013

摘要： (A) 분자 중에 3개의 글리시딜기를 가지는 3관능 에폭시 화합물(A1), 및, 분자 중에 4개의 글리시딜기를 가지는 4관능 에폭시 화합물(A2)을, 상기 (A1); (A2)가 질량 환산으로 10:90∼90:10의 비율로 함유하는 다관능 에폭시 성분 100질량부; (B) 2개 이상의 시아네이트기를 가지는 다관능 시안산에스테르 화합물 25∼200질량부; 및, (C) 경화제로서 이미다졸 화합물 0.5∼20질량부를 함유하는 경화성 수지 조성물. 특히, 상기 3관능 에폭시 화합물(A1)이, 탄소 원자간에 메틸렌기를 가지지 않는 에테르 결합을 가지는 경우가 있음과 동시에, 비치환 혹은 할로겐 원자에 의해 치환된, 1개 이상의 방향환을 가지는 방향족 탄화수소의 상기 방향환에, 3개의 글리시딜옥시기가 결합되어 있거나, 또는, 1개의 글리시딜옥시기 및 1개의 디글리시딜아미노기가 결합되어 있는 에폭시 화합물임과 동시에, 상기 4관능 에폭시 화합물(A2)이, 탄소 원자간에 메틸렌기를 가지지 않는 에테르 결합을 가지는 경우가 있음과 동시에, 비치환 혹은 할로겐 원자에 의해 치환된, 1개 이상의 방향환을 가지는 방향족 탄화수소의 상기 방향환에, 글리시딜옥시기 및 디글리시딜아미노기로부터 선택되는 적어도 1종의 기가 결합되어 있는 에폭시 화합물인 것이 특징이다.

公开(公告)号：KR1020140138677A

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：KR1020147024447

申请日：2013-03-21

申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 이토쇼이치 ,  야기누마미치오 ,  오카나오키 ,  구도마사타카

IPC分类号： C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  C08G65/40 ,  C08K3/34 ,  B32B15/04

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G65/40 ,  C08G65/48 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L69/00 ,  C08L71/123 ,  C08L71/126 ,  C08L2203/20 ,  H01B3/427 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31678

摘要： 본 발명의 과제는 극성 용매를 사용함에도 불구하고, 적층판의 저유전 정접을 실현하는 프리프레그를 제공하는 것이다. 본 발명은 폴리페닐렌에테르를 주성분으로서 함유하는 수지 조성물과, 무기 충전재 및 극성 용매를 함유하는 바니시를 기재에 함침 또는 도포하고, 그 후 건조 공정을 거쳐 제조되는 프리프레그로서, 그 프리프레그 중의 상기 극성 용매의 함유량이 3 질량％ 이하이고, 그 프리프레그를 사용하여 제조된 적층판의 10 ㎓ 에 있어서의 유전 정접이 0.001 ∼ 0.007 이 되는 프리프레그에 관한 것이다.

摘要翻译： 为了提供尽管使用极性溶剂来实现低介电损耗角正切的预浸料。 通过用包含无机填料，极性溶剂和主要包含聚苯醚的树脂组合物的清漆浸渍或涂覆基材并将经处理的基材进行干燥步骤制备的预浸料，其中预浸料的极性溶剂含量 为3质量％以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHz的介电损耗角正切为0.001-0.007。

公开(公告)号：KR1020140128309A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：KR1020147021255

申请日：2013-01-24

申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 하세베게이이치 ,  시카세이지 ,  가시마나오키 ,  마부치요시노리

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4014 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529

摘要： 프린트 배선판의 절연층의 재료로서 사용한 경우에, 조화 조건에 상관없이 절연층 표면에 저조도의 조화면을 형성할 수 있고, 절연층과 도금 도체층의 밀착성이 우수하고, 열팽창률 (선팽창 계수) 이 낮고, 유리 전이 온도가 높고, 흡습 내열성도 우수한 수지 조성물을 제공한다. 에폭시 화합물 (A), 시안산에스테르 화합물 (B) 및 무기 충전재 (C) 를 포함하는 수지 조성물로서, 그 시안산에스테르 화합물 (B) 가 나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물, 방향족 탄화수소포름알데하이드형 시안산에스테르 화합물, 비페닐아르알킬형 시안산에스테르 화합물 및 노볼락형 시안산에스테르 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상이고, 그 에폭시 화합물 (A) 및 그 시안산에스테르 화합물 (B) 의 합계량에 대하여, 그 에폭시 화합물 (A) 의 함유율이 60 ∼ 75 질량％ 이다.

摘要翻译： 本发明提供一种树脂组合物，当用作印刷线路板的绝缘层的材料时，能够在绝缘层的表面上形成具有低粗糙度的粗糙化表面，而不管粗糙度条件如何，并且具有优异的粘合性 绝缘层和镀层导体层，热膨胀系数（线膨胀系数）低，玻璃化转变温度高，耐湿热性也优异。 公开了包含环氧化合物（A），氰酸酯化合物（B）和无机填料（C）的树脂组合物，其中氰酸酯化合物（B）为选自萘酚芳烷基型 氰酸酯化合物，芳烃甲醛型氰酸酯化合物，联苯芳烷基型氰酸酯化合物和酚醛清漆型氰酸酯化合物; 环氧化合物（A）的含量相对于环氧化合物（A）和氰酸酯化合物（B）的总量为60〜75重量％。

公开(公告)号：KR1020140124855A

公开(公告)日：2014-10-27

申请号：KR1020147025884

申请日：2013-02-07

申请人： 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨

发明人： 왕둥 ,  킨케이드데릭 ,  쾅원펑 ,  수브라흐마니안케이.피. ,  아르구에예스레오

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K5/357 ,  C08K5/09 ,  C08J5/24 ,  C08G59/16

CPC分类号： C08L79/02 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D179/02 ,  C08L79/04

摘要： 본원 발명은, 벤족사진, 에폭시 수지 및 산 무수물을 함유하는 페놀-비함유 조성물을 제공한다. 상기 페놀-비함유 조성물은, 경화시, 잘 균형잡힌 열적, 화학적 및 기계적 성질들을 갖는 비공극 경화 제품을 제공한다. 상기 페놀-비함유 조성물은 각종 적용분야에서, 예를 들어, 접착제, 밀봉제, 도료, 또는 전자 또는 전기 부품들용 봉지 시스템에서 사용될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020140119075A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：KR1020147021464

申请日：2013-02-19

申请人： 가부시키가이샤 히다치 산키시스템

发明人： 아모우,사토루

IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K7/04 ,  H01B3/40

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08F22/105 ,  C08F283/10 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  H01B3/40 ,  C08L33/04

摘要： 본 발명은 에폭시 수지의 당량이 200g/eq 이하인 에폭시 수지와, 상온에서 액상인 불포화 이중 결합을 갖는 산 무수물 또는 상온에서 액상인 불포화 이중 결합을 갖는 산 무수물 및 무수 말레산과, 상온에서 액상인 다관능 비닐 단량체와, 상기 에폭시 수지와 상기 산 무수물 또는 상기 산 무수물 및 무수 말레산과의 경화 반응을 촉진하는 에폭시 수지 경화 촉매와, 상기 다관능 비닐 단량체의 경화 반응을 촉진하는 라디칼 중합 촉매를 함유하는 에폭시-비닐 공중합형 액상 수지 조성물 및 그의 경화물을 제공하는 것이다. 이에 의해, 바니시 점도를 저감할 수 있고, 그의 경화물의 내열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 열경화성 수지 조성물을 경화한 경화물 및 상기 경화물을 절연 재료 또는/및 구조 재료로 하는 전자·전기 기기를 제공할 수 있다.