公开(公告)号：KR1020160102230A

公开(公告)日：2016-08-29

申请号：KR1020167019334

申请日：2014-12-12

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 나흐라이너,옌스 ,  비제,요아힘 ,  프리츠쉐,세바스티안

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489

Abstract: 본발명은유기디카르복실산의혼합물을포함하고솔더침적물의두께가 25 내지 200 ㎛인솔더페이스트의사용을통해전자부품을기판위에실장하기위한방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020160101066A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：KR1020167019218

申请日：2014-12-12

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 나흐라이너,옌스 ,  비제,요아힘 ,  프리츠쉐,세바스티안

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10621

Abstract: 본발명은옥살산, 아디프산과아민성분의혼합물을함유하여기판위에전자부품을실장하기위한솔더페이스트및 이의제조를위한방법에관한것이다. 본발명은또한본 발명에따른솔더페이스트의사용을통해기판위에전자부품을실장하기위한방법및 본발명에따른솔더페이스트를포함하는모듈에관한것이다.