公开(公告)号：KR20180040425A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：KR20160132326

申请日：2016-10-12

Applicant: 최병찬 ,  강기석 ,  주식회사 엔디테크

Inventor： CHOI BYOUNG CHAN ,  GANG GI SEOK

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3494

Abstract: 본발명의일 실시예는노즐에관한것이다. 본발명의일 실시예에따르면, 솔더볼이유입및 이동될수 있도록중공부를포함하는본체를포함하고, 상기본체는, 상기본체의단부에마련되고, 유입된상기솔더볼보다작은크기를갖는분사홀; 상기본체의내면으로부터상기분사홀까지마련되는단턱부; 및상기단턱부의내측에는용융된상기솔더볼의잔여물이쌓일수 있는침착부;를포함하는, 노즐을제공한다.

公开(公告)号：KR101775448B1

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：KR1020157028214

申请日：2015-02-25

Applicant: 아스리트 에프에이 가부시키가이샤

Inventor： 나이토겐지 ,  가와카미시게아키 ,  가미지마나오토

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0413 ,  H05K13/046

Abstract: 전자부품유지부의압압력과이동량을 ?은정밀도로제어할수 있는전자부품접합장치를제공한다. 전자부품(M)를유지하는전자부품유지부(8)을기판(P)에향해승강이동하는전자부품승강기구(2)를가지며, 전자부품(M)를, 기판(P)에서이간한위치로부터전자부품(M)의전자부품전극(M1)와기판(P)의기판전극(P1)가접촉하는위치까지이동시켜, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)를열용융이가능한금속을통하여접합하는전자부품접합장치(1)에있어서, 전자부품승강기구(2)는, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가될 때까지전자부품유지부(8)을높은속도로이동시키는고속이동기구(6)과, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가된 후, 높은속도보다낮은속도로전자부품유지부(8)을이동시키고구동원이피에조소자인피에조구동부(7)를가진다.

Abstract translation: 本发明提供一种电子部件接合装置，其能够控制电子部件保持部的按压力和移动量为银密度。 一种电子部件，（M）和保持单元（8）的基板（P）升式移动电子部件升降机构（2），电子元件（M）的电子部件具有朝向保持，从甘寒位置该基板（P） 它移动到一个位置，其中所述衬底电极上的电子部件的电子部件的电极的（P1）（M1）wagi板（P）（M）是在接触时，通过将电子部件的电极（M1）wagi板电极（P1）reulyeol熔体是一种金属 电子部件升降机构2被构造成维持电子部件直到电子部件电极M1与刮刀电极P1之间的距离达到预定距离D1， 高速移动机构6以及用于以高速以预定的距离（D1）（8）比所述高速移动的一部分，以较低的速度的电子元件电极（M1）wagi板电极（P1）之间的伪距离之后 并且，使电子部件保持部8移动并且驱动源为压电元件的压电驱动部7。

公开(公告)号：KR1020170025946A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：KR1020150123091

申请日：2015-08-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이교광 ,  금창섭 ,  김진

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 본발명은, 제1 및제2 내부전극을포함하고, 상기제1 내부전극은제1 전극판및 상기세라믹바디의외부로노출되는제1 리드부를포함하고, 상기제2 내부전극은제2 전극판및 상기세라믹바디의외부로노출되는제2 리드부를포함하고, 상기제1 및제2 전극판에서부터상기제1 및제2 리드부가노출되는상기세라믹바디의실장면까지의길이를 Mb라하고, 상기제1 및제2 전극판에서부터상기제1 및제2 리드부가노출되는상기세라믹바디의실장면과마주보는면까지의길이를 Mt라고하면, Mb〉Mt인적층세라믹커패시터및 그실장기판을제공한다.

Abstract translation: 多层陶瓷电容器包括陶瓷体，该陶瓷体包括电介质层，第一和第二内部电极交替地设置有介于其间的电介质层。 第一内部电极包括第一电极板和暴露于陶瓷体的外表面的第一引线部分，第二内部电极包括暴露于陶瓷体的外表面的第二电极板和第二引线部分。 可以满足关系Mb> Mt，其中Mb是从第一和第二电极板延伸到第一和第二引线部分暴露于陶瓷体的安装表面的第一和第二引线部分的长度，Mt是 从第一和第二电极板到陶瓷体的与安装表面相对的表面的长度。

公开(公告)号：KR101710178B1

公开(公告)日：2017-02-24

申请号：KR1020100062080

申请日：2010-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용훈 ,  이희석

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 본발명의임베디이드칩 온칩 패키지는, 절연층과금속패턴이존재하는층이교대로형성된다층기판구조이고, 내부에리세스된반도체칩 탑재부를갖는인쇄회로기판과, 상기리세스된반도체칩 탑재부에끼워지고(embedded) 내부에제1 쓰루실리콘비아(TSV)를갖는제1 반도체칩과, 상기제1 반도체칩과상기인쇄회로기판위에탑재되고상기제1 반도체칩과접하여제1 범프가형성된제2 반도체칩을구비한다. 상기제1 반도체칩은활성면(active surface)이상기제2 반도체칩과접하게상부를향하면서상기제1 쓰루실리콘비아를통해상기리세스된반도체칩 탑재부의바닥면에마련된인쇄회로패턴과전기적으로연결된다. 상기제2 반도체칩은활성면(active surface)이상기제1 반도체칩과접하게아래로향하면서상기제1 범프및 제1 쓰루실리콘비아를통해상기제1 반도체칩 및상기인쇄회로기판과각각전기적으로연결되어있다.

Abstract translation: 嵌入式芯片芯片封装包括印刷电路板，其具有由印刷电路板中的凹部构成的凹陷半导体芯片安装单元和凹部底部的电路图案，嵌入在凹陷半导体芯片中的第一半导体芯片 安装单元，并且电连接到凹部的底部处的电路图案，以及安装到凹陷半导体芯片安装单元并且彼此独立地电连接到第一半导体芯片和印刷电路板的第二半导体芯片。

公开(公告)号：KR1020160138081A

公开(公告)日：2016-12-02

申请号：KR1020167027164

申请日：2015-03-12

Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤

Inventor： 타케무라,카츠야 ,  소가,쿄코 ,  아사이,사토시 ,  콘도,카즈노리 ,  수고,미치히로 ,  카토,히데토

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  C25D5/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/12 ,  B23K1/0016 ,  B29C70/78 ,  B29C70/882 ,  B29K2063/00 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/20 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C23C14/042 ,  C23C14/34 ,  C23C14/58 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D5/48 ,  C25D5/505 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/83005

Abstract: 본발명은, 반도체소자와, 반도체소자에전기적으로접속되는반도체소자상 금속패드및 금속배선을가지며, 금속배선이관통전극및 솔더범프에전기적으로접속되는반도체장치로서, 반도체소자가재치된제1 절연층과, 반도체소자상에형성된제2 절연층과, 제2 절연층상에형성된제3 절연층을가지며, 금속배선이, 제2 절연층의상면에서반도체소자상 금속패드를개재하여반도체소자에전기적으로접속되고, 제2 절연층의상면으로부터제2 절연층을관통하여제2 절연층의하면에서관통전극에전기적으로접속된것이고, 제1 절연층과반도체소자사이에반도체소자하 금속배선이배치되고, 반도체소자하 금속배선이, 제2 절연층의하면에서금속배선과전기적으로접속된반도체장치이다. 이에따라, 배선기판에의재치나반도체장치의적층이용이하고, 금속배선의밀도가큰 경우에도반도체장치의휨이억제된반도체장치가제공된다.

Abstract translation: 本发明是一种半导体装置，包括半导体器件金属焊盘和与半导体器件电连接的金属互连件，每个电连接到金属互连的通孔电极和焊料凸块，第一绝缘体 形成在半导体器件上的第二绝缘层，形成在第二绝缘层上的第三绝缘层，其中金属互连通过半导体器件金属焊盘电连接到半导体器件 在第二绝缘层的上表面从其上表面穿透第二绝缘层，并且在第二绝缘层的下表面与通孔电连接，并且在半导体器件之间的金属互连布置在 第一绝缘层和半导体器件，以及半导体 - 器件金属互连电连接到第二绝缘层的下表面处的金属互连。 该半导体装置可以容易地放置在电路板上并堆叠，并且即使使用致密的金属互连也可以减少其翘曲。

公开(公告)号：KR1020160120496A

公开(公告)日：2016-10-18

申请号：KR1020150049615

申请日：2015-04-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김민훈 ,  진세민 ,  장재현

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10545

Abstract: 본발명의일 실시예에따른실장기판모듈은, 기판; 기판의일면에실장되는회로부; 및기판의타면에실장되어회로부에전원을공급하는전원공급부; 를포함하고, 기판은전기적으로그라운드(GND)인접지층을포함함으로써, 실장된전자소자에미치는노이즈와같은부정적인영향을줄일수 있다.

Abstract translation: 安装板模块包括板; 设置在所述板的第一侧上的电路单元; 以及电源单元，其布置在所述电路板的与所述电路单元相对的第二侧，并且被配置为向所述电路单元供电，其中所述电路板包括设置在所述电路单元和所述电源单元之间的接地层，其中所述接地层被配置 电接地。

公开(公告)号：KR1020160102230A

公开(公告)日：2016-08-29

申请号：KR1020167019334

申请日：2014-12-12

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 나흐라이너,옌스 ,  비제,요아힘 ,  프리츠쉐,세바스티안

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489

Abstract: 본발명은유기디카르복실산의혼합물을포함하고솔더침적물의두께가 25 내지 200 ㎛인솔더페이스트의사용을통해전자부품을기판위에실장하기위한방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020160091718A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：KR1020150012188

申请日：2015-01-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이순주 ,  안영규 ,  전경진 ,  박상수 ,  송소연 ,  박흥길

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/232 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01G4/1209 ,  H01G2/06

Abstract: 적층세라믹커패시터조립체가개시된다. 본발명의일 측면에따른적층세라믹커패시터조립체는유전체층과내부전극을순차적으로적층한적층체와, 내부전극과전기적으로연결되어적층체의단부에형성된외부전극을포함하는적층세라믹커패시터및 일면에적층세라믹커패시터가결합되고, 외부전극이형성된부분과대응되는부분에관통홀이형성되는전극형성기판을포함한다.

Abstract translation: 公开了一种多层陶瓷电容器组件。 根据本发明的一个方面的多层陶瓷电容器组件包括：多层体，其中电介质层和内部电极依次层叠;多层陶瓷电容器，其电连接到内部电极并且包括形成在端部的外部电极 多层体的一部分，以及与多层陶瓷电容器结合的一个面的电极形成基板，在与形成有外部电极的部分对应的部分具有贯通孔。 因此，可以同时执行电连接和物理接合过程。

公开(公告)号：KR101642241B1

公开(公告)日：2016-07-22

申请号：KR1020157006916

申请日：2013-08-23

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 니시다도모히로 ,  모리세이지 ,  와카조노마코토

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 배선기판에있어서, 언더필의충전불량에의한보이드의형성을억제한다. 배선기판은절연성의기층과: 기층에적층된절연층과: 개구부의내측에있어서절연층으로부터돌출된도전성의접속단자를구비한다. 절연층은개구부가형성된제 1 표면과, 개구부의내측에있어서제 1 표면에대해서기층측으로움푹들어간제 2 표면을가진다. 제 2 표면은개구부의내측에있어서제 1 표면에서접속단자에걸쳐서형성된다. 기층에대해서절연층이적층된적층방향을따른평면인절단면에있어서, 제 2 표면에있어서의임의의점에서절연층의외측으로향하는법선과, 그임의의점에서제 1 표면과평행하게접속단자로향하는평행선이이루는각도는 0°보다크고 90°보다작다.

公开(公告)号：KR1020160085171A

公开(公告)日：2016-07-15

申请号：KR1020150002241

申请日：2015-01-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정훈 ,  고영재

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/315 ,  H01L23/488

Abstract: 본발명의다양한실시예에따른반도체장치는, 일면에반도체칩이실장된베이스기판; 상기베이스기판의타면에서제1 영역에배열된다수의솔더범프들; 상기베이스기판의타면에서상기제1 영역과다른제2 영역에형성된적어도하나의수지홈; 및상기수지홈에충진된접합수지를포함할수 있으며, 상기접합수지에의해전자장치의인쇄회로기판에장착될수 있다. 본발명에따른반도체장치및 그를구비하는전자장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的半导体器件可以包括在其一个表面上安装有半导体芯片的基底基板; 多个焊料凸块，其布置在所述基底基板的另一个表面上的第一区域中; 至少一个树脂槽，形成在与所述基底基板的另一个表面上的所述第一区域不同的第二区域中; 以及填充在树脂槽中的接合树脂。 半导体器件可以通过粘结树脂安装在电子器件的印刷电路板上。 根据本发明的半导体器件和具有该半导体器件的电子器件可以根据实施例进行各种实现。