公开(公告)号：KR101848539B1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：KR1020147012705

申请日：2012-11-09

申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 ,  헨켈 아게 운트 코. 카게아아

发明人： 응우옌,마이,누 ,  바리아우,에밀리에 ,  렌켈,마르틴 ,  홀로웨이,매튜 ,  브란디,재이슨

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/36 ,  G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 본원에는단열층을구비하여조립된전자장치가제공된다.

摘要翻译： 这里提供了组装有绝热层的电子装置。

公开(公告)号：KR1020140105438A

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：KR1020147012705

申请日：2012-11-09

申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 ,  헨켈 아게 운트 코. 카게아아

发明人： 응우옌,마이,누 ,  바리아우,에밀리에 ,  렌켈,마르틴 ,  홀로웨이,매튜 ,  브란디,재이슨

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/36 ,  G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 본원에는 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치가 제공된다.