公开(公告)号：KR1020150008873A

公开(公告)日：2015-01-23

申请号：KR1020147031735

申请日：2013-04-02

Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 ,  헨켈 아게 운트 코. 카게아아

Inventor： 리우,유시아 ,  코날스키,마크 ,  폴,찰스더블유. ,  파라즈,피터디.

IPC: C08L23/22 ,  G02F1/1335 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/448 ,  C08L23/20 ,  C08L23/22 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01B3/441 ,  H01B3/447 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  C09J2203/318 ,  G02F1/1335

Abstract: 본 발명은 감압성 접착제 특성을 갖는 전자 장치용 경화성 장벽 캡슐화제 또는 실란트에 관한 것이다. 캡슐화제는 더 낮은 라미네이팅 온도 프로파일을 요하는 유기 전자 장치에 특히 적합하다. 캡슐화제는 유기 전자 장치 내의 활성 유기/중합체 성분을 수분 및 산소와 같은 환경 요소로부터 보호한다.

Abstract translation: 本发明涉及具有压敏粘合剂性能的电子器件的可固化屏障密封剂或密封剂。 密封剂特别适用于需要较低层压温度曲线的有机电子器件。 密封剂保护有机电子器件内的活性有机/聚合物组分免受环境因素如水分和氧气的影响。

公开(公告)号：KR101919294B1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：KR1020187021443

申请日：2013-04-02

Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 ,  헨켈 아게 운트 코. 카게아아

Inventor： 리우,유시아 ,  코날스키,마크 ,  폴,찰스더블유. ,  파라즈,피터디.

IPC: C08L23/22 ,  G02F1/1335 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/448 ,  C08L23/20 ,  C08L23/22 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01B3/441 ,  H01B3/447 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56

Abstract: 본발명은감압성접착제특성을갖는전자장치용경화성장벽캡슐화제또는실란트에관한것이다. 캡슐화제는더 낮은라미네이팅온도프로파일을요하는유기전자장치에특히적합하다. 캡슐화제는유기전자장치내의활성유기/중합체성분을수분및 산소와같은환경요소로부터보호한다.

公开(公告)号：KR1020180087470A

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：KR1020187021443

申请日：2013-04-02

Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 ,  헨켈 아게 운트 코. 카게아아

Inventor： 리우,유시아 ,  코날스키,마크 ,  폴,찰스더블유. ,  파라즈,피터디.

IPC: C08L23/22 ,  G02F1/1335 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/448 ,  C08L23/20 ,  C08L23/22 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01B3/441 ,  H01B3/447 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56

Abstract: 본발명은감압성접착제특성을갖는전자장치용경화성장벽캡슐화제또는실란트에관한것이다. 캡슐화제는더 낮은라미네이팅온도프로파일을요하는유기전자장치에특히적합하다. 캡슐화제는유기전자장치내의활성유기/중합체성분을수분및 산소와같은환경요소로부터보호한다.