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公开(公告)号：KR1020150008873A
公开(公告)日：2015-01-23
申请号：KR1020147031735
申请日：2013-04-02
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 , 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
IPC: C08L23/22 , G02F1/1335 , H01L51/56
CPC classification number: H01L51/448 , C08L23/20 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01B3/441 , H01B3/447 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , H01L51/56 , C09J2203/318 , G02F1/1335
Abstract: 본 발명은 감압성 접착제 특성을 갖는 전자 장치용 경화성 장벽 캡슐화제 또는 실란트에 관한 것이다. 캡슐화제는 더 낮은 라미네이팅 온도 프로파일을 요하는 유기 전자 장치에 특히 적합하다. 캡슐화제는 유기 전자 장치 내의 활성 유기/중합체 성분을 수분 및 산소와 같은 환경 요소로부터 보호한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有压敏粘合剂性能的电子器件的可固化屏障密封剂或密封剂。 密封剂特别适用于需要较低层压温度曲线的有机电子器件。 密封剂保护有机电子器件内的活性有机/聚合物组分免受环境因素如水分和氧气的影响。
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公开(公告)号：KR101919294B1
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：KR1020187021443
申请日：2013-04-02
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 , 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
IPC: C08L23/22 , G02F1/1335 , H01L51/56
CPC classification number: H01L51/448 , C08L23/20 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01B3/441 , H01B3/447 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , H01L51/56
Abstract: 본발명은감압성접착제특성을갖는전자장치용경화성장벽캡슐화제또는실란트에관한것이다. 캡슐화제는더 낮은라미네이팅온도프로파일을요하는유기전자장치에특히적합하다. 캡슐화제는유기전자장치내의활성유기/중합체성분을수분및 산소와같은환경요소로부터보호한다.
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公开(公告)号：KR1020180087470A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：KR1020187021443
申请日：2013-04-02
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 , 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
IPC: C08L23/22 , G02F1/1335 , H01L51/56
CPC classification number: H01L51/448 , C08L23/20 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01B3/441 , H01B3/447 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , H01L51/56
Abstract: 본발명은감압성접착제특성을갖는전자장치용경화성장벽캡슐화제또는실란트에관한것이다. 캡슐화제는더 낮은라미네이팅온도프로파일을요하는유기전자장치에특히적합하다. 캡슐화제는유기전자장치내의활성유기/중합체성분을수분및 산소와같은환경요소로부터보호한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102223312B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020157024310
申请日：2014-01-16
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Inventor： 디지저스,마리아크리스티나바르보사 , 폴,찰스더블유. , 알렉시스,발레리
Abstract: 본발명은비-메탈로센촉매된중합체를포함하는탄성부착접착제에관한것이다. 본발명의탄성부착접착제는장기노화요인하에안정한크리프성능을나타내며, 따라서, 탄성부착용도에특히적절하다.
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公开(公告)号：KR1020150121036A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：KR1020157024310
申请日：2014-01-16
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Inventor： 디지저스,마리아크리스티나바르보사 , 폴,찰스더블유. , 알렉시스,발레리
IPC: C09J153/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J153/00 , B32B5/022 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B27/327 , B32B2307/51 , B32B2307/548 , B32B2307/704 , B32B2555/02 , Y10T442/602
Abstract: 본발명은비-메탈로센촉매된중합체를포함하는탄성부착접착제에관한것이다. 본발명의탄성부착접착제는장기노화요인하에안정한크리프성능을나타내며, 따라서, 탄성부착용도에특히적절하다.
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公开(公告)号：KR101595712B1
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：KR1020157013759
申请日：2013-10-23
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Inventor： 케인,신시아엘. , 폴,찰스더블유. , 디지저스,마리아크리스티나바르보사
CPC classification number: B29C45/14 , B29C33/12 , B29C45/0001 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29K2033/04 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29L2031/34 , B32B27/308 , C08L53/00 , Y10T428/23
Abstract: 본발명은민감한요소용몰딩및 오버몰딩조성물에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명은특히전자장치에대하여매우적합한, 저압몰딩및 오버몰딩조성물에관한것이다. 몰딩및 오버몰딩조성물은, 특히 0.5 내지 200 bar 및 70℃내지 240℃에서의저압사출몰딩공정에적합하다.
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公开(公告)号：KR1020170137744A
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：KR1020177029165
申请日：2016-03-24
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Inventor： 데헤수스,마리아크리스티나바르보사 , 폴,찰스더블유. , 알렉시스,발레리 , 샤,기탄잘리벤
IPC: C09J123/10 , C09J123/04 , C09J11/00 , C09J7/02 , A61F13/15 , A61L15/24 , A61L15/58
CPC classification number: C09J123/12 , A61L15/24 , A61L15/58 , A61L31/048 , B32B5/022 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B2307/51 , B32B2535/00 , B32B2555/02 , C08L23/0869 , C08L51/06 , C09J7/21 , C09J7/241 , C09J7/35 , C09J123/10 , C09J123/14 , C09J2423/006 , C09J2423/10 , A61F13/15 , C09J7/29 , C09J11/00 , C09J123/04 , C09J2201/622
Abstract: 본개시내용은반결정질올레핀중합체또는공중합체, 및관능성왁스, 관능성올레핀중합체또는이들의혼합물을포함하는접착제조성물에관한것이다. 이러한조성물은예를들면기저귀, 성인용실금물품, 언더패드, 개인케어의류등과같은일회용물품에서접착제로유용하다.
Abstract translation: 本公开涉及包含半结晶烯烃聚合物或共聚物和功能蜡，官能烯烃聚合物或其混合物的粘合剂组合物。 这种组合物可用作一次性制品中的粘合剂，例如尿布，成人失禁用品，垫子，个人护理用品等。
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公开(公告)号：KR1020150069030A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：KR1020157013759
申请日：2013-10-23
Applicant: 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
Inventor： 케인,신시아엘. , 폴,찰스더블유. , 디지저스,마리아크리스티나바르보사
CPC classification number: B29C45/14 , B29C33/12 , B29C45/0001 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29K2033/04 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29L2031/34 , B32B27/308 , C08L53/00 , Y10T428/23
Abstract: 본발명은민감한요소용몰딩및 오버몰딩조성물에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명은특히전자장치에대하여매우적합한, 저압몰딩및 오버몰딩조성물에관한것이다. 몰딩및 오버몰딩조성물은, 특히 0.5 내지 200 bar 및 70℃내지 240℃에서의저압사출몰딩공정에적합하다.
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