公开(公告)号：KR20180072035A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：KR20160174828

申请日：2016-12-20

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

发明人： LEE JOONG HA ,  KIM SANG YOON ,  KIM YOUNG BUM ,  KIM HUI JAE ,  SEOK SEUNG DAE ,  SHIN JAE BONG ,  LEE BYUNG JOON ,  LEE YONG IN ,  PYO JAE YEON

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/6838 ,  H01L27/148

摘要： 본발명은본딩장치에관한것이다. 본발명의본딩장치는기판을지지하는스테이지유닛; 상기스테이지유닛의일측에위치되고, 칩을픽업하여상기기판상에본딩하는제1 본딩헤드; 상기스테이지유닛의타측에위치되고, 칩을픽업하여상기기판상에본딩하는제2 본딩헤드; 및상기스테이지유닛의 이동경로상(over)에위치되어, 상기스테이지유닛을촬영하는제1 영상획득유닛을포함한다.