公开(公告)号：KR101922519B1

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：KR1020177010022

申请日：2015-10-07

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 고마츠히로시

IPC分类号： C25F3/04 ,  C25D9/12 ,  C23G1/12 ,  H01M4/74 ,  H01M4/66 ,  H01G11/70 ,  H01G11/68

CPC分类号： H01M4/80 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D9/12 ,  C25D11/024 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D11/20 ,  C25D11/24 ,  C25F3/04 ,  C25F3/14 ,  H01M4/66 ,  H01M4/661 ,  H01M4/70

摘要： 양호한도포성을갖고, 또활물질과의밀착성이높은알루미늄판및 알루미늄판의제조방법을제공하는것을과제로한다. 두께방향으로관통하는복수의관통구멍을갖는알루미늄판에있어서, 관통구멍의평균개구직경이 0.1μm 이상, 100μm 미만이고, 내부에서최대직경(Ra)이되는형상이며, 최대직경(Ra)과최소직경(Rb)이 1>Rb/Ra≥0.1을충족시키는형상의관통구멍(A)을갖는다.

公开(公告)号：KR101915483B1

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：KR1020177007703

申请日：2015-08-18

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 가와구치준지

IPC分类号： C25F3/14 ,  C25F3/04 ,  C25D11/20 ,  H01G11/70 ,  H01G11/06 ,  H01M4/74 ,  H01M4/66

CPC分类号： H01G11/70 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D11/08 ,  C25D11/20 ,  C25D11/24 ,  C25F3/04 ,  C25F3/14 ,  H01M4/661 ,  H01M4/742

摘要： 양호한도포성과프리도프특성을갖는알루미늄판을제공하는것을과제로한다. 두께방향으로관통하는복수의관통구멍을갖는알루미늄판에있어서, 관통구멍의평균개구직경이 1μm~100μm이고, 관통구멍의밀도가 50개/mm~2000개/mm이며, 인접하는관통구멍의구멍간 거리가 300μm 이하이다.

公开(公告)号：KR101802690B1

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：KR1020167031974

申请日：2015-06-09

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 츠카모토나오키

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C23F1/18 ,  H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC分类号： C23C18/30 ,  C03C17/3405 ,  C03C17/38 ,  C03C2217/948 ,  C03C2218/116 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/34 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/166 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  C23F1/18 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B5/14

摘要： 본발명은, 기판과패턴형상금속층을포함하고, 기판측으로부터시인했을때에패턴형상금속층이보다더 흑색으로시인되는터치패널용도전성적층체, 터치패널, 및투명도전성적층체를제공한다. 본발명의터치패널용도전성적층체는, 2개의주면을갖는기판과, 기판의적어도한쪽의주면상에배치되어, 금속이온과상호작용하는관능기를갖는패턴형상피도금층과, 패턴형상피도금층상에배치되는패턴형상금속층을갖고, 패턴형상피도금층중에, 패턴형상금속층을구성하는금속성분이포함되어, 에너지분산형 X선분광법을이용하여, 패턴형상피도금층및 패턴형상금속층의단면을조성분석했을때에, 패턴형상금속층을구성하는금속성분유래의평균피크강도에대한, 패턴형상피도금층에포함되는금속성분유래의평균피크강도의비가 0.5~0.95이다.

公开(公告)号：KR101797913B1

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：KR1020170110268

申请日：2017-08-30

申请人： (주)세화브이엘

发明人： 박영구 ,  임희준 ,  박지윤

IPC分类号： C22B15/00 ,  C23C18/54 ,  C22B3/42

CPC分类号： C22B15/0069 ,  C22B3/42 ,  C22B15/0089 ,  C22B15/0095 ,  C23C18/54 ,  Y02P10/236

摘要： 인쇄회로기판의제조시 발생되는동 함유폐기물인동슬러지로부터동을회수하는방법및 그장치가개시된다. 본발명에의한동슬러지로부터동을회수하는방법은중량비 10-50% 동함량의동슬러지, 중량비 30-40%의염산, 그리고중량비 7-10% 철함량의폐염산인염화철을혼합및 교반하여동을침출하는침출단계; 상기침출단계에서얻어진침출액에고철을투입하여철과동의치환반응을진행하는치환단계; 및상기치환단계로부터얻어진치환동을수세하여고순도의동으로회수하고, 치환된여액을염화제일철로회수하는단계;를포함한다.

公开(公告)号：KR101770446B1

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：KR1020137000639

申请日：2011-07-06

申请人： 아토테크더치랜드게엠베하

发明人： 브루크너헬무트 ,  스쿠핀안드레아스 ,  로빈스키크리슈티안 ,  샤히트너베른하르트

IPC分类号： C23C18/54 ,  C23C18/16

CPC分类号： B05C11/00 ,  B05D1/18 ,  C23C18/1617 ,  C23C18/54

摘要： 욕 (bath) 의공정을단순화하기위하여, 제 2 금속을노출시키는가공물 (12) 에제 1 금속의코팅을성막하는방법이제안되고, 이러한방법은, a) 성막될제 1 금속의이온을포함하는욕 성분, 상기제 2 금속용의적어도하나의착화제그리고적어도하나의산을포함하는욕액 (16) 을제공하는단계, b) 상기가공물 (12) 에상기욕액 (16) 으로부터상기제 1 금속의상기코팅을성막하는단계, c) 상기욕액 (16) 을침강조 (18) 로공급하는단계, d) 침전물및 여과액의생성을위해침강조 (18) 내의욕액 (16) 을냉각시키는단계로서, 상기침전물은상기제 2 금속및 상기적어도하나의착화제를포함하는단계, e) 여과장치 (20) 에의해상기여과액으로부터상기침전물을분리하는단계, f) 상기욕액 (16) 에상기여과액을복귀시키는단계, 그리고 g) 상기욕액 (16) 에욕 성분을보충시키는단계를포함한다. 본발명에따른방법은상기여과액으로부터상기침전물의분리에관하여, 상기여과장치를통해압력차가생성되는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR101765731B1

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：KR1020110020891

申请日：2011-03-09

申请人： 삼성디스플레이 주식회사

发明人： 변정훈 ,  여인석 ,  장재혁 ,  이승준 ,  김현석 ,  이성희

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/54 ,  G02F1/1333

CPC分类号： C23C18/1653 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/54

摘要： 금속패턴의형성방법및 표시기판의제조방법이개시된다. 금속패턴의형성방법에서, 기판상에금속전구체를포함하는전구체층을형성한다. 상기전구체층에광을조사하여일정한패턴을가지는금속시드층을형성한다. 상기금속시드층을무전해도금하여금속패턴층을형성한다. 이에따라, 전체적인제조공정을단순화하고종횡비가우수한금속패턴을구현할수 있다.

摘要翻译： 公开了形成金属图案的方法和制造显示基板的方法。 在用于形成金属图案的方法中，在基板上形成含有金属前体的前体层。 用光照射前体层以形成具有预定图案的金属种子层。 金属种子层被无电镀以形成金属图案层。 因此，可以简化整个制造工艺，并且可以实现具有优异纵横比的金属图案。

公开(公告)号：KR1020170044127A

公开(公告)日：2017-04-24

申请号：KR1020177006257

申请日：2015-08-07

申请人： 아토테크더치랜드게엠베하

发明人： 조헬컬딥 ,  로빈스키크리슈티안 ,  메르쉬키독토어미하엘 ,  클레덴킬리안 ,  슐체외르크 ,  라이버세바슈티안

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/40 ,  C23C18/31 ,  H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/181 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/31 ,  C23C18/48 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/073

摘要： 본발명은구리및 구리합금회로의광학반사율을감소시키는방법에관한것으로, 본방법에서는침지식도금에의해상기구리또는구리합금상에얇은팔라듐또는팔라듐합금층이성막된다. 이로써, 무광회색또는진회색또는흑색층이획득되고, 상기구리또는구리합금회로의광학반사율이감소된다. 본발명에따른방법은이미지디스플레이디바이스, 터치스크린디바이스및 관련전자부품의제조에특히적합하다.

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于降低铜及铜合金电路，该方法的光反射率，通过浸入镀在铜或铜合金的薄的钯或钯合金层沉积。 因此，获得无光泽的灰色或暗灰色或黑色的层，所述铜或铜合金电路的光学反射率减少。 根据本发明的方法特别适用于制造图像显示装置，触摸屏装置和相关联的电子部件。

公开(公告)号：KR1020170008856A

公开(公告)日：2017-01-24

申请号：KR1020167036091

申请日：2015-03-27

申请人： 웨스팅하우스 일렉트릭 컴퍼니 엘엘씨

发明人： 마조콜리제이슨피 ,  슈펑 ,  레이스밋 ,  롱캐롤제이이세 ,  에디그랜트엘

IPC分类号： C23C28/02 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  C23C4/131 ,  C23C16/06 ,  C23C14/16 ,  C23C16/455 ,  C25D5/10 ,  G21C3/07 ,  G21C21/14

CPC分类号： G21C3/07 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  C23C14/16 ,  C23C16/06 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/487 ,  C23C16/515 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  G21C21/02 ,  G21C21/14 ,  G21C21/16 ,  Y02E30/40

摘要： 본발명은수로형원자로용연료요소의지르코늄합금피복재를코팅하기위한조성물및 방법에관한것이다. 상기코팅은제 1 단또는층과, 제 2 단또는층을포함한다. 제 1 층은원소금속을포함하고, 제 2 층은원소크롬을포함하는내산화성층이다. 제 1 층은지르코늄합금기판과제 2 층사이의중간층으로서작용한다. 이중간층은지르코늄합금기판에대한제 2 층의부착성을향상시키는데 효과적일수 있다. 다층코팅은지르코늄합금피복재가원자로내에서노출되는정상상태및 사고상태를견뎌낼수 있는향상된능력을제공하는보호층을형성한다.

摘要翻译： 本发明涉及用于涂覆用于核水反应堆的燃料元件的锆合金包层的组合物和方法。 涂层包括第一层或第二层或第二层或第二层。 第一层包括元素金属，第二层是包含元素铬的抗氧化层。 第一层用作锆合金基板和第二层之间的中间层。 该中间层可以有效地提高第二层与锆合金基材的粘合性。 多层涂层形成保护层，其为锆合金包层提供改进的能力以承受其在核反应堆中暴露的正常和事故条件。

公开(公告)号：KR101686828B1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：KR1020150099241

申请日：2015-07-13

申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 ,  다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨

发明人： 라이타르데이비드에스. ,  리크리스탈피.엘. ,  츄앤디럭-펑

IPC分类号： C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C07C47/02 ,  C07C47/198 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/40 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/54 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/187 ,  H05K3/422

摘要： 무전해도금산업에서현재사용되고있는통상적인환원제를대체할수 있는환원제를포함하는무전해구리도금조가개시된다. 이무전해구리조는안정하며, 기판상에연어살색의밝은구리침착물을침착시킨다. 기존의많은환경비친화적인환원제를배제함으로써환경친화적인무전해구리도금조가가능하다.

摘要翻译： 化学镀铜浴包括目前在化学镀工业中使用的常规还原剂的替代还原剂。 可替代还原剂的实例是2,2-二甲氧基乙醛，2,2-二乙氧基乙醛，2,2-二丙氧基乙醛和2,2-二丁氧基乙醛。 无电解铜浴是稳定的，并在基材上沉积鲑鱼明亮的铜沉积物。 许多环保不友好的常规还原剂的排除使得环保的无电镀铜浴液成为可能。

公开(公告)号：KR1020160145728A

公开(公告)日：2016-12-20

申请号：KR1020167031974

申请日：2015-06-09

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 츠카모토나오키

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C23F1/18 ,  H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC分类号： C23C18/30 ,  C03C17/3405 ,  C03C17/38 ,  C03C2217/948 ,  C03C2218/116 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/34 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/166 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  C23F1/18 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B5/14 ,  C23C18/1603

摘要： 본발명은, 기판과패턴형상금속층을포함하고, 기판측으로부터시인했을때에패턴형상금속층이보다더 흑색으로시인되는터치패널용도전성적층체, 터치패널, 및투명도전성적층체를제공한다. 본발명의터치패널용도전성적층체는, 2개의주면을갖는기판과, 기판의적어도한쪽의주면상에배치되어, 금속이온과상호작용하는관능기를갖는패턴형상피도금층과, 패턴형상피도금층상에배치되는패턴형상금속층을갖고, 패턴형상피도금층중에, 패턴형상금속층을구성하는금속성분이포함되어, 에너지분산형 X선분광법을이용하여, 패턴형상피도금층및 패턴형상금속층의단면을조성분석했을때에, 패턴형상금속층을구성하는금속성분유래의평균피크강도에대한, 패턴형상피도금층에포함되는금속성분유래의평균피크강도의비가 0.5~0.95이다.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于触摸面板的导电层压板，其包括基板和从基板侧观察时视觉上具有较大黑色度的图案化金属层; 触摸屏; 和透明导电层压板。 导电性层叠体包括具有两个主表面的基板; 图案化镀层，其设置在所述基板的至少一个主表面上，并且具有与金属离子相互作用的官能团; 以及图案化金属层，其设置在图案化的镀层上，其中图案化镀层包括构成图案化金属层的金属成分和由图案化镀层中包含的金属成分得到的平均峰值强度与 由构成图案化金属层的金属成分得到的平均峰强度在0.5〜0.95的范围内。