利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

516 条记录 (耗时 0.021 秒)

    식각 조성물, 식각 방법 및 전자 소자
    4.
    发明授权
    식각 조성물, 식각 방법 및 전자 소자 有权

    公开(公告)号：KR102419970B1

    公开(公告)日：2022-07-14

    申请号：KR1020140185949

    申请日：2014-12-22

    IPC分类号： C23F1/18 ,  H01L21/306

    摘要： 본발명은불소화합물을사용하지않는식각조성물, 이를이용한식각방법및 전자소자에관한것으로, 본발명의식각조성물은식각균일성이우수하고, 잔사를발생시키지않아, 쇼트및 배선의불량의문제가없고, 소스/드레인배선을일괄식각할수 있으면서처리매수도많은효과가있다. 이를통하여식각공정의단순화및 효율화가가능하고, 특히불소화합물을포함하지않아유리기판의식각이발생하지않아유리기판의재사용이가능하며, IGZO 손상을일으키지않는우수한식각효과가있어전자소자의제조빛 식각공정에효과적으로사용될수 있다.

    금속부품의 표면처리 방법
    6.
    发明授权
    금속부품의 표면처리 방법 有权

    公开(公告)号：KR102395583B1

    公开(公告)日：2022-05-06

    申请号：KR1020210124441

    申请日：2021-09-17

    IPC分类号： C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D21/18 ,  C25F1/00 ,  C25F1/04 ,  C23G5/00 ,  C23F1/18 ,  H01R13/03

    摘要： 통신용단자에사용되는금속부품의표면을 2단계에걸쳐도금하는것으로우수한내식성및 신호특성이향상된금속부품의표면처리방법을개시한다. 본발명은, 구리또는구리를포함하는합금으로제작된피도금소재의이물질을제거하는전처리단계; 상기전처리된피도금소재를염기성용액을이용하여세척하는단계; 상기염기성용액으로새척된피도금소재를산성용액에침지하여산세척및 중화시키는단계; 상기산세척및 중화가완료된피도금소재의표면에구리, 주석및 아연의삼원합금을도금하는하지층형성단계; 및상기하지층형성이완료된이후니켈도금을수행하는단계를포함하는금속부품의표면처리방법을제공한다.

    구리계 금속막용 식각 조성물
    8.
    发明授权
    구리계 금속막용 식각 조성물 有权

    公开(公告)号：KR102384565B1

    公开(公告)日：2022-04-08

    申请号：KR1020180030175

    申请日：2018-03-15

    IPC分类号： C09K13/06 ,  C23F1/18 ,  H01L29/786

    摘要： 본발명은과산화수소, 아졸화합물, 질소원자및 카르복실기를갖는수용성화합물, 인산염화합물및 구연산염화합물을포함하는구리계금속막용식각조성물을제공한다. 본발명에따른식각조성물은구리계금속막의식각시에하부에위치하는산화물층에데미지를주지않으면서도양호한식각프로파일을제공할뿐만아니라식각후 금속막의잔사가남지않아식각특성을개선할수 있다.

    구리계 금속막용 식각 조성물
    9.
    发明授权
    구리계 금속막용 식각 조성물 有权

    公开(公告)号：KR102371074B1

    公开(公告)日：2022-03-07

    申请号：KR1020170166130

    申请日：2017-12-05

    IPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/44 ,  G02F1/1362 ,  H01L27/12

    摘要： 본발명은과산화수소, 아졸화합물, 질소원자및 카르복실기를갖는수용성화합물, 인산염화합물및 질산염화합물을포함하며, 상기질산염화합물은질산금속염을포함하는구리계금속막용식각조성물을제공한다. 본발명에따른식각조성물은구리계금속막의식각시에하부에위치하는산화물층에데미지를주지않으면서도양호한식각프로파일을제공할뿐만아니라식각후 금속막의잔사가남지않아식각특성을개선할수 있다.