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公开(公告)号:KR1020150003413A
公开(公告)日:2015-01-08
申请号:KR1020147035862
申请日:2011-09-08
申请人: 제이엑스금속주식회사
CPC分类号: H05K3/022 , C23C18/1651 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/38 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10S428/935 , Y10T428/12063 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/24355
摘要: 구리박의 적어도 일방의 면에, 입자 길이의 10 % 위치의 입자 근원의 평균 직경 (D1) 이 0.2 ㎛ ∼ 1.0 ㎛ 이고, 입자 길이 (L1) 와 상기 입자 근원의 평균 직경 (D1) 의 비 (L1/D1) 가 15 이하인 구리박의 조화 처리층을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 구리박. 조화 처리층을 가지는 프린트 배선용 구리박과 수지를 적층한 후, 구리층을 에칭에 의해 제거한 수지의 표면에 있어서, 요철을 가지는 수지 조화면의 구멍이 차지하는 면적의 총합이 20 % 이상인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 구리박. 구리박의 다른 여러 특성을 열화시키지 않고, 상기 회로 침식 현상을 회피하는 반도체 패키지 기판용 구리박을 개발하는 것이다. 특히, 구리박의 조화 처리층을 개선하여, 구리박과 수지의 접착 강도를 높일 수 있는 프린트 배선판용 구리박 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
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公开(公告)号:KR101464115B1
公开(公告)日:2014-11-21
申请号:KR1020147004288
申请日:2010-02-03
申请人: 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
CPC分类号: C25D3/30 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3455 , C25D5/50 , C25D11/38
摘要: 주석 도금 강판에는 강판(1)과, 강판(1)의 한쪽의 표면 상에 1.2g/㎡ 이상 형성된 주석 도금막(3)과, 강판(1)과 주석 도금막(3)의 합금화에 의해 강판(1)과 주석 도금막(3) 사이에 형성된 주석 및 철의 합금막(2)과, 주석 도금막(3)의 면적이 0.5㎟의 범위 상에 20% 내지 80%의 면적률로 형성된 금속 크롬 환산으로 2㎎/㎡ 내지 20㎎/㎡의 크로메이트 피막(4)이 설치되어 있다.
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公开(公告)号:KR1020130132634A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:KR1020137026125
申请日:2012-03-28
申请人: 제이엑스금속주식회사
发明人: 고히키미치야
IPC分类号: C25D1/04
摘要: 본 발명은, 상태 항장력이 높고, 열이력 후의 항장력 저하가 작고, 또한 동박 중의 불순물 농도가 적은 전해 동박 및 전해 동박의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고, 특히, 동박 중의 황 농도가 10 질량 ppm 이상 50 질량 ppm 이하이고, 주사 투과형 전자 현미경에 의한 백만배 관찰로 얻어지는 STEM 화상에 대하여 10 ㎚ 간격의 격자를 형성하고, 각 격자의 교점을 측정점으로 하여 황 농도를 측정한 경우, 황 농도가 동박 중의 황 농도와 비교하여, 높아지는 측정점이 존재하는 전해 동박이다.
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公开(公告)号:KR1020130131379A
公开(公告)日:2013-12-03
申请号:KR1020137016003
申请日:2011-11-22
申请人: 미쓰이금속광업주식회사
CPC分类号: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
摘要: An object of the present invention is to provide a copper foil excellent in softening resistance performance which reduces decrease in tensile strength after heat treatment at about 350°C to 400°C. In order to achieve the object, a surface-treated copper foil provided with a rust-proofing treatment layer on both surfaces of a copper foil in which a rust-proofing treatment layer is constituted by zinc, and the either rust-proofing treatment layer is a zinc layer having zinc amount of 20 mg/m 2 to 1,000 mg/m 2 ; and the copper foil contains one or two or more of small amount elements selected from carbon, sulfur, chlorine and nitrogen, and a sum amount thereof is 100 ppm or more is adopted.
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公开(公告)号:KR101332887B1
公开(公告)日:2013-12-02
申请号:KR1020107006820
申请日:2008-08-27
申请人: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC分类号: C25D11/38 , C25D3/06 , C25D3/10 , C25D5/14 , C25D5/34 , C25D5/40 , Y10T428/12472 , Y10T428/12847
摘要: 부식 전류 분산을 목적으로 하는 니켈 도금층 (5a) 이 본체 (2) 상에 형성되고, 금속원으로서 염기성 황산 크롬을 이용하여 그 표면에 3 가 크롬으로 만들어진 0.05 ~ 2.5 마이크로미터 두께의 표면 크롬 도금층 (6) 이 형성된다. 동일하게, 음극 산성 전해 크로메이팅 처리에 의해 7 ㎚ 이상의 두께의 크롬 화합물 피막 (7) 이 형성된다. 부식 분산 니켈 도금층 (5a) 은 표면 크롬 도금층 (6) 에서 미세다공 구조, 미세균열 구조, 또는 이들 구조 둘 다를 형성하는 기능을 갖는다.
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公开(公告)号:KR101018951B1
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:KR1020087021893
申请日:2007-02-09
申请人: 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
IPC分类号: C23C2/08
CPC分类号: C25D5/14 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/60 , C25D5/505 , C25D11/38
摘要: 산성 음식 또는 음료를 수용할 수 있는 비코팅 캔에 적절한, 내부식성 표면 처리된 강판이다. 표면 처리된 강판은, 강판(4) 상의 합금층(1)과, 합금층(1) 상의 합금층(2)과, 코팅 무게가 1.5 내지 15.0g/m
2 인 비합금 Sn층(3)을, 이 순서로 형성되도록 포함되고, 상기 합금층(1)은 질량 %로, 50 내지 75%의 Sn, 20 내지 40%의 Fe 및 7 내지 20%의 Ni를 함유하고, 상기 합금층(2)은 질량 %로, 70 내지 80%의 Sn, 15 내지 25%의 Fe 및 0.1 내지 7%의 Ni를 함유하고, 상기 합금층(1) 및 합금층(2)에서 면적당 Sn의 전체량은 0.2 내지 2.0g/m
2 이고, 상기 합금층(1) 및 합금층(2)에서 면적당 Ni의 전체량은 0.001 내지 0.3g/m
2 이다.
강판, 내부식성, 합금층, 비합금 Sn층, 캔-
公开(公告)号:KR1020100014710A
公开(公告)日:2010-02-10
申请号:KR1020097020494
申请日:2008-01-15
申请人: 아토테크더치랜드게엠베하
发明人: 크리조바,야로슬라바 , 크리츠,바클라프 , 클로우베크,이리 , 딩워스,비욘
CPC分类号: C23C22/53 , C23C22/48 , C23C2222/10 , C25D11/38
摘要: The invention relates to a treatment solution for producing substantially chromium(VI)-free black conversion layers on alloy layers containing zinc, the solution comprising the following: (i) at least one first carboxylic acid having 1 to 8 carbon atoms, the acid containing no polar groups with exception of the carboxyl group and being a monocarboxylic acid, (ii) at least one second carboxylic acid having 1 to 8 carbon atoms, comprising at least one further polar group that is selected from-OH,-SOH,-NH,-NHR,-NR,-NR, and-COOH (wherein R is a C-C-alkyl group), (iii) 20 to 400 mmol/l Crand (iv) 50 to 2000 mmol/l NO, and wherein (a) the total concentration of carboxyl groups of the first carboxylic acid(s) is within a range of 5 to 150 mmol/l, (b) the total concentration of carboxyl groups of the second carboxylic acid(s) is within a range of 5 to 150 mmol/l, (c) the ratio of the concentration (in mol/l) of NOto u Cris >= 1, and (d) the following prerequisite is met (formula (I)), wherein(C1) is the total concentration (in mol/l) of carboxyl groups of the first carboxylic acid(s),(C2) is the total concentration (in mol/l) of carboxyl groups of the second carboxylic acid(s),(Cr) is the concentration (in mol/l) of Cr, and(NO) is the concentration (in mol/l) of NO. The invention further provides a method for the black passivation of surfaces containing zinc, wherein the surface to be treated is immersed into such a treatment solution.
摘要翻译: 本发明涉及一种用于在含锌的合金层上生产基本上不含铬(VI)的黑色转换层的处理溶液,该溶液包含以下物质:(i)至少一种具有1至8个碳原子的第一羧酸,含有 没有极性基团,除了羧基和单羧酸,(ii)至少一种具有1至8个碳原子的第二羧酸,包含至少一个选自-OH,-SOH,-NH ,-NHR,-NR,-NR和-COOH(其中R是CC-烷基),(iii)20-400mmol / l Crand(iv)50-2000mmol / l NO,其中(a) 第一羧酸的羧基的总浓度在5〜150mmol / l的范围内,(b)第二羧酸的羧基的总浓度在5〜 150mmol / l,(c)NO的浓度(mol / l)与[R] = 1的比例,(d)满足以下前提条件(式(I)),其中( C1)是第一羧酸的羧基的总浓度(mol / l),(C2)是第二羧酸的羧基的总浓度(mol / l),( Cr)是Cr的浓度(mol / l),(NO)是NO的浓度(mol / l)。 本发明还提供了一种用于黑色钝化含锌的表面的方法,其中待处理的表面浸入这种处理溶液中。
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公开(公告)号:KR1020080014067A
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:KR1020077030031
申请日:2006-05-26
申请人: 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤
发明人: 아카세후미아키
CPC分类号: C23C28/00 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , C23C22/00 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C2222/20 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2201/0355
摘要: This invention provides a copper foil for a printed wiring board, comprising a heat-resistant treatment layer formed on a copper foil in its unroughened surface as a face of bonding to a resin, a chromate film layer provided on the heat-resistant treatment layer, and a silane coupling agent layer provided on the chromate film layer. The copper foil for a printed wiring board is characterized in that, after the silane coupling agent layer formation, the contents of Zn and Cr on the outermost surface of the copper foil is not more than 1.5 atomic% and 3.0 to 12.0 atomic%, respectively. The copper foil for a printed wiring board has excellent chemical resistance, adhesion and high frequency properties.
摘要翻译: 本发明提供一种印刷线路板用铜箔,其特征在于,包括在与未图示的表面的铜箔上形成的耐热处理层作为与树脂接合的面,设置在所述耐热处理层上的铬酸盐膜层, 以及设置在铬酸盐膜层上的硅烷偶联剂层。 用于印刷电路板的铜箔的特征在于,在形成硅烷偶联剂层之后,铜箔的最表面上的Zn和Cr的含量分别不超过1.5原子%和3.0至12.0原子% 。 用于印刷线路板的铜箔具有优异的耐化学性,粘附性和高频特性。
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公开(公告)号:KR1019920006319B1
公开(公告)日:1992-08-03
申请号:KR1019890010399
申请日:1989-07-22
申请人: 닛뽄고오깐가부시끼가이샤 , 간사이 페인트 가부시키가이샤
CPC分类号: B05D7/16 , C08K3/36 , C23C28/00 , C25D11/38 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12799 , Y10T428/12972 , C08L63/00
摘要: 내용 없음.
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公开(公告)号:KR1019890004791B1
公开(公告)日:1989-11-27
申请号:KR1019850003902
申请日:1985-06-04
申请人: 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
IPC分类号: C23C28/02
CPC分类号: C25D11/38 , B23K35/004 , Y10S205/917
摘要: Surface treated steel strip is prepared for electric resistance welding by forming an Fe-Ni alloy layer on the steel, forming a second layer of Sn and then subjecting the strip to an electrolytic chromate treatment. The first layer has a wt. ratio of Ni/(Fe+Ni) of 0.2-0.5 and a thickness of 10-5000 angstroms. The second layer has a coating weight of 0.1-1g/m2 of Sn. The process is characterised in that the electrolytic chromate treatment is carried out in a bath containing an amount of a chromate compound to give 10-100g/l of CrO3 and a weight ratio of H2SO4/CrO3 in the2range 3/1000 and 1/1000.
摘要翻译: 通过在钢上形成Fe-Ni合金层,形成第二层Sn,然后对钢带进行电解铬酸盐处理,制备表面处理钢带用于电阻焊接。 第一层具有重量。 Ni /(Fe + Ni)的比例为0.2-0.5,厚度为10-5000埃。 第二层的Sn的涂层重量为0.1-1g / m2。 该方法的特征在于,在含有一定量铬酸盐化合物的浴中进行电解铬酸盐处理,得到10-100g / l的CrO 3,并且在2/1000和1/1000中的H2SO4 / CrO3的重量比。
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