公开(公告)号：KR1020170143458A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：KR1020170078182

申请日：2017-06-20

申请人： 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스

发明人： 사이토,유키 ,  후카미,요시유키 ,  키요후지,히데히로

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/44 ,  G01R1/04 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2875 ,  G01R31/2891

摘要： 원하는온도로제어되어온도분포를균일화하는프로브카드를제공하고, 검사장치및 검사방법을제공한다. 프로브카드(1)는, 지지기판(3)과, 지지기판(3)의주면(8)에배선(2)을포함하여설치된배선층(4)과, 배선층(4)의지지기판(3)측의반대측의면(11)에배치되어배선(2)에접속되는프로브(5)와, 복수의히터(6), 를갖는다. 그리고, 프로브카드(1)에서는, 평면보기에서종횡으로배열된복수의히터영역(10)에의해히터영역으로가상적으로분할되고, 히터영역(10) 각각에, 복수의히터(6) 중적어도 1개가배설된다. 프로브카드(1)를이용하여검사장치를구성하고, 그검사장치를이용하여피검사체의검사를실시한다.

摘要翻译： 提供一种探针卡，其被控制在期望的温度以使温度分布均匀，并且提供检查装置和检查方法。 探针卡1包括支撑基板3，设置在包括布线2的支撑基板3的主表面8上的布线层4以及支撑基板3侧的支撑基板3 并且多个加热器6设置在与基板1相对的表面11上并连接到布线2。 探针卡1通过在俯视图中纵向和横向布置的多个加热器区域10虚拟地分成加热器区域并且设置有多个加热器6 狗被排泄。 使用探针卡1构成检查装置，使用该检查装置进行检查对象的检查。

公开(公告)号：KR101732450B1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：KR1020157029239

申请日：2014-03-31

申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

发明人： 키노시타나오키 ,  타나카케이이치로

IPC分类号： G01R31/00 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2875 ,  G01R31/003 ,  G01R31/028 ,  G01R31/2877

摘要： 자기발열한전자부품으로부터효율적으로열을방출시키는(방열시키는) 것이가능하고, 전자부품의온도를상온보다높은소정의범위내로유지하면서의도하는시험을효율적으로행하는것이가능한전자부품의시험장치를제공한다. (해결수단) 전자부품(10)이구비하는제 1 외부전극(1)에접촉하는제 1 통전단자(11)와, 제 1 통전단자(11)에설치된, 전자부품의온도를측정하기위한온도센서(13)와, 전자부품이구비하는제 2 외부전극(2)에접촉하는제 2 통전단자(12)로서, 전자부품을시험온도로가열하는히터(21)를구비하고, 전자부품의자기발열에의해발생하는열량보다큰 열량을방출하는능력을갖는제 2 통전단자와, 온도센서에의해검출되는전자부품의온도를히터에피드백해서전자부품의온도가소정온도로유지되도록히터를제어하는제어수단(20)을구비한구성으로한다. 제 1 통전단자(11)의근방에보조히터(22)를설치한다.

公开(公告)号：KR1020140106280A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：KR1020130020636

申请日：2013-02-26

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 최미나 ,  김지철 ,  배세란 ,  조은석 ,  황희정

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/345 ,  G01R31/2875 ,  H01L22/34 ,  H01L23/34 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

摘要： A semiconductor test device is provided. The semiconductor test device may comprise a first thermal test flip chip cell including a first heater and a first sensor, and a test substrate formed under the first thermal test flip chip cell, wherein the first thermal test flip chip cell may include a plurality of first bumps arranged on a bottom surface of the first thermal test flip chip cell and be configured to be electrically connected to the first heater and the first sensor. The test substrate may include a first ball array arranged on a bottom surface of the test substrate in a first direction and configured to be electrically connected to the first bumps, which are electrically connected to the first heater and the first sensor.

摘要翻译： 提供半导体测试装置。 半导体测试装置可以包括第一热测试倒装芯片单元，其包括第一加热器和第一传感器，以及形成在第一热测试倒装芯片单元下的测试基板，其中第一热测试倒装芯片单元可以包括多个第一 凸起布置在第一热测试倒装芯片单元的底表面上，并且被配置为电连接到第一加热器和第一传感器。 测试基板可以包括在第一方向上布置在测试基板的底表面上并被配置为电连接到第一凸块的第一球阵列，其与第一加热器和第一传感器电连接。

公开(公告)号：KR1020140026666A

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：KR1020120091380

申请日：2012-08-21

申请人： (주)테크윙

发明人： 김시용

IPC分类号： G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2867 ,  G01R31/2875 ,  G01R31/2877 ,  G01R31/2893

摘要： The present invention relates to a test handler used for testing a semiconductor device. According to the present invention, the test handler is formed with a cooling device for cooling a heating table that is provided for heating the semiconductor device, to cool the heating table rapidly. Therefore the test handler can eventually increase the availability thereof by shortening the replacement time of the heating table. [Reference numerals] (AA) Back; (BB) Right; (CC) Front; (DD) Left

摘要翻译： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的测试处理器。 根据本发明，测试处理器形成有用于冷却用于加热半导体器件的加热台的冷却装置，以快速冷却加热台。 因此，通过缩短加热台的更换时间，测试处理器最终可以增加其可用性。 （附图标记）（AA）返回; （BB）对; （CC）前 （DD）左

公开(公告)号：KR1020120027310A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：KR1020117029218

申请日：2010-05-05

申请人： 에어 테스트 시스템즈

发明人： 핸드릭슨데이비드에스 ,  조바노비치조반 ,  리치몬드2세도날드피 ,  바라클라우윌리엄디

IPC分类号： G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2862 ,  G01R31/2875 ,  G01R31/2865

摘要： 본 발명은 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치와 관련된다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于测试电子设备的集成电路的装置。

公开(公告)号：KR101001493B1

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：KR1020080057542

申请日：2008-06-18

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 가스까베스스무 ,  오까모또나오끼

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2889 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2875

摘要： 프로브 시트(9)의 프로빙측의 중앙 영역부에 일괄 형성된 각추 형상 또는 각추대 형상의 접촉 단자(10)군을 둘러싸도록 프로브 시트(9)의 이면에 접착 고정한 틀(5)을 다층 배선 기판(15)으로부터 돌출되도록 하고, 스프링성을 갖는 복수의 가이드 핀(7)에 의해 그 틀(5) 및 중앙부의 누름구(8)에 압박력을 부여함과 함께, 미세 경동 가능하게 한다.
프로브 시트, 접촉 단자, 배선 기판, 틀, 가이드 핀, 누름구

公开(公告)号：KR1020090109993A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：KR1020080035538

申请日：2008-04-17

申请人： 세크론 주식회사

发明人： 이종식 ,  조희

IPC分类号： G05D23/30 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2875 ,  G01R31/2891

摘要： PURPOSE: A heating apparatus for a memory module mounting tester and a heating method for the memory module using the same are provided to sense the amount of heat radiated from memory module itself by detecting temperature change on the top of a main board. CONSTITUTION: In a heating apparatus for a memory module mounting tester and a heating method for the memory module using the same, a heating element unit(100) heats a target memory module to make a high temperature mounting condition in a test. A power supply unit is electrically connected with the heating element unit, and a temperature sensor(200) senses the temperature of a drive circuit part. The drive circuit part applies a test signal of a central processing unit to a target memory module. A temperature sensor detects a temperature change of the memory module by sensing the temperature of the drive circuit part. According to the temperature, a controller maintains the uniform high temperature of the memory module by controlling the operation signal applied to the heating element unit.

摘要翻译： 目的：提供一种用于存储器模块安装测试器的加热装置和使用其的存储模块的加热方法，以通过检测主板顶部的温度变化来感测从存储器模块本身辐射的热量。 构成：在用于存储模块安装测试器的加热装置和使用其的存储模块的加热方法中，加热元件单元（100）加热目标存储器模块以在测试中形成高温安装状态。 电源单元与加热元件单元电连接，温度传感器（200）感测驱动电路部分的温度。 驱动电路部件将中央处理单元的测试信号应用于目标存储器模块。 温度传感器通过检测驱动电路部分的温度来检测存储器模块的温度变化。 根据该温度，控制器通过控制施加到加热元件单元的操作信号来保持存储模块的均匀高温。

公开(公告)号：KR1020090106188A

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：KR1020080031745

申请日：2008-04-04

申请人： 세크론 주식회사

发明人： 이종식

IPC分类号： G05D23/30 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2817 ,  G01R31/2875

摘要： PURPOSE: A heater for a memory module mount tester is provided to prevent an overcurrent from flowing in the heater and block the malfunction due to the variation of the voltage or current inputted to a controller. CONSTITUTION: A heater(100) heats a memory module. A controller(200) applies an operation signal to the heater. A power supply(300) supplies the power to the heater. A first safe unit(400) compares the sate information of the heater with the preset reference range. The first safe unit generates a cutoff signal to interrupt the power supplied to the heater according to the comparison result. A cutoff unit(500) cuts off the power supplied to the heater according to the cutoff signal.

摘要翻译： 目的：提供用于存储器模块安装测试器的加热器，以防止过热在加热器中流动，并阻止由于输入到控制器的电压或电流的变化引起的故障。 构成：加热器（100）加热内存模块。 控制器（200）向加热器施加操作信号。 电源（300）为加热器供电。 第一安全单元（400）将加热器的状态信息与预设的参考范围进行比较。 第一安全单元根据比较结果生成切断信号以中断供给加热器的功率。 截止单元（500）根据截止信号切断供给加热器的电力。

公开(公告)号：KR100835261B1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：KR1020050068888

申请日：2005-07-28

申请人： 에스펙 가부시키가이샤

发明人： 나카무라카즈히로 ,  시마다테츠야 ,  와타베카츠히코

IPC分类号： G01R31/26 ,  F25D7/00

CPC分类号： G01R31/2875 ,  G01R31/2891 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 간단한 구성으로 장치 및 운전 비용이 저렴하며 반도체 디바이스의 번 인도 가능한 냉각 장치를 제공한다.
냉각 장치는, 공기공급계(2), 물공급계(3), 분무기(4) 등을 가지고, 번 인 보드(51)의 소켓(55)에 장착된 디바이스(1)의 상면(11)에 대하여, 분무기(4)로 물과 압축공기를 혼합시켜서 공기와 함께 물을 미스트화해서 분사하도록 한 장치이다. 고발열 디바이스가 발생시킨 열량은, 미스트가 상면(11)에 닿아 증발할 때의 큰 잠열을 포함하는 열량에 의해 제거되고, 디바이스는 목적으로 하는 온도로 냉각되면서 번 인된다.
냉각장치, 반도체 디바이스, 압축공기 공급수단, 액 공급 수단, 기액 혼합수단, 유량 조정 수단, 번 인, 제어수단

摘要翻译： 简单的配置使器件和操作成本低，并为半导体器件提供了一种转向冷却装置。

公开(公告)号：KR1020080033209A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：KR1020080025661

申请日：2008-03-20

申请人： 에스펙 가부시키가이샤

发明人： 나카무라카즈히로 ,  시마다테츠야 ,  와타베카츠히코

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2875 ,  G01R31/2891 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A cooler is provided to cool down a semiconductor device by spraying a mixture of air and water on a surface of the semiconductor device. A cooler includes a compressed air supply unit(2), a water supply unit(3), and a spray unit(4). The compressed air supply unit supplies compressed air at an initial conduction state of a semiconductor device. The water supply unit supplies water as a cooling medium to one surface of the semiconductor device, after a temperature of the semiconductor device exceeds a saturation temperature. The water has the saturation temperature lower than the temperature of the one surface of the semiconductor device. The spray unit receives the compressed air and water, mixes the compressed air with the water, and sprays the mixture of water and compressed air on the semiconductor surface, so that the mixture is radially dispersed in micro particles and contacted with a predetermined portion of the surface.

摘要翻译： 提供冷却器以通过在半导体器件的表面上喷射空气和水的混合物来冷却半导体器件。 冷却器包括压缩空气供应单元（2），供水单元（3）和喷射单元（4）。 压缩空气供给单元在半导体装置的初始导通状态下供给压缩空气。 在半导体器件的温度超过饱和温度之后，供水单元将水作为冷却介质供应到半导体器件的一个表面。 水的饱和温度低于半导体器件的一个表面的温度。 喷射单元接收压缩空气和水，将压缩空气与水混合，并在半导体表面上喷射水和压缩空气的混合物，使得混合物径向分散在微粒中并与 表面。