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    전자 부품 및 그 제조 방법
    3.
    发明授权
    전자 부품 및 그 제조 방법 有权

    公开(公告)号：KR101864931B1

    公开(公告)日：2018-07-04

    申请号：KR1020160046325

    申请日：2016-04-15

    申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

    发明人： 오노자키,노리미치 ,  타치바나,카오루 ,  오다하라,미츠루

    IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F17/03 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

    CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F41/0233 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809

    摘要： 본발명의목적은, 내부응력을완화하면서, 적층체의강도를향상시킨다. 본발명에관한전자부품은, 페라이트세라믹을포함하는복수의절연체층이적층방향으로적층되어구성되어있는적층체와, Ag를포함하고, 또한절연체층상에설치되어있는복수의코일도체층과절연체층을적층방향으로관통하는적어도 1 이상의비아홀 도체가접속됨으로써구성되어있는코일이며, 주회하면서적층방향으로진행하는나선형상을이루는코일을구비하고있고, 적층방향으로부터평면에서보았을때에복수의코일도체층이겹쳐형성되는환상의궤도의외주측의외연과적층체의외연에끼워져있는사이드갭에있어서의제1 포어면적률은, 9.0% 이상 20.0% 이하이고, 2개의코일도체층에의해적층방향으로부터끼워져있는부분에있어서의제2 포어면적률은, 8.0% 이하인것을특징으로한다.

    칩 전자부품
    5.
    发明公开
    칩 전자부품 审中-公开

    公开(公告)号：KR20180054266A

    公开(公告)日：2018-05-24

    申请号：KR20160151999

    申请日：2016-11-15

    申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH

    发明人： LEE JAE WOOK

    IPC分类号： H01F27/255 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29

    CPC分类号： H01F27/255 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/027 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F41/04 ,  H01F2017/048

    摘要： 본발명은내부에코일부가배치되며, 금속자성체분말을포함하는바디및 상기바디의표면에배치된표면보호층을포함하며, 상기금속자성체분말은입경이서로다른둘 이상의입자들로구성되며, 상기금속자성체분말중 일부입자들은상기각각의입자들의일부영역이바디의표면으로노출되며, 상기바디의표면으로노출된금속자성체입자의표면에는요철이형성되며, 상기표면보호층은상기요철을따라배치된칩 전자부품을제공한다.

    코일 부품
    6.
    发明公开
    코일 부품 审中-公开

    公开(公告)号：KR20180053621A

    公开(公告)日：2018-05-23

    申请号：KR20180054750

    申请日：2018-05-14

    申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH

    发明人： LEE YOON HEE ,  KOO BON SEOK ,  CHOI CHANG HAK ,  KIM JUNG MIN ,  KIM YEON TAE

    IPC分类号： H01F27/29 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28

    CPC分类号： H01F27/292 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/045 ,  H01F27/2804

    摘要： 본발명은, 자성체및 양단이외부로노출되는코일을포함하는바디; 상기코일의노출된양단에배치되는금속간화합물; 및상기바디에상기금속간화합물을커버하도록배치되는외부전극을포함하며, 상기외부전극은, 상기바디외면에상기코일의노출된양단과접촉되도록배치되는베이스수지, 상기베이스수지내에배치되는복수의금속입자및 상기복수의금속입자를둘러싸고상기금속간화합물과접촉되는도전성연결부를포함하는도전성수지층; 및상기도전성수지층상에배치되고, 상기도전성연결부와접촉되는전극층; 을포함하는코일부품을제공한다.

    전력 변환기 모듈
    7.
    发明公开
    전력 변환기 모듈 审中-公开

    公开(公告)号：KR20180037225A

    公开(公告)日：2018-04-11

    申请号：KR20187006033

    申请日：2016-08-08

    IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/25

    CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F27/245 ,  H01F27/25 ,  H01F27/266 ,  H01F38/30 ,  H01F2027/2819

    摘要： 본발명은, 회로기판(7)의오목부들(6)에철심(1)이통합되어있는, 회로기판(7)을포함하는전력변환기모듈로서, 전력변환기모듈의 2차회로(8)를형성하는, 턴들(9)을갖는, 권선이회로기판(7) 내에또는회로기판(7) 상에배치되는전력변환기모듈에관한것이다.

    인덕터
    8.
    发明公开
    인덕터 审中-公开
    电感器

    公开(公告)号：KR20180033883A

    公开(公告)日：2018-04-04

    申请号：KR20160123402

    申请日：2016-09-26

    IPC分类号： H01F27/24 ,  H01F1/147 ,  H01F27/02 ,  H01F27/29

    CPC分类号： H01F27/255 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F2027/2809

    摘要： 본개시는코일을포함하며상기코일을둘러싸는자성물질과수지를포함하는바디와그 바디의적어도일 면상에배치되는외부전극을가지는인덕터에관한것이다. 상기인덕터내 바디는자성물질및 수지와함께, 추가적으로인덕터에가해지는외부충격을완화할수 있는입자를포함하는데, 그외부충격은물리적충격또는열 충격일수 있다.

    摘要翻译： 电感器包括具有线圈的主体，围绕线圈的磁性材料和树脂; 以及设置在主体的至少一个表面上的外部电极。 布置在电感器中的主体除了作用于磁性材料和树脂之外还包括可以软化作用于电感器的外部冲击的颗粒，并且外部冲击可以是物理冲击或热冲击。

    반도체 디바이스 내의 인덕터 구조
    10.
    发明公开
    반도체 디바이스 내의 인덕터 구조 审中-公开
    半导体器件中的电感器结构

    公开(公告)号：KR20180020160A

    公开(公告)日：2018-02-27

    申请号：KR20177036627

    申请日：2016-06-06

    申请人： QUALCOMM INC

    发明人： JOW UEI MING ,  SONG YOUNG KYU ,  LEE JONG HOON ,  YOON JUNG HO ,  CHOI SANGJO ,  ZHANG XIAONAN

    IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

    CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809

    摘要： 인덕터구조는제1 인덕터층에대응하는제1 세트의트레이스들, 제2 인덕터층에대응하는제2 세트의트레이스들, 및제1 층과제2 층사이에포지셔닝되는제3 인덕터층에대응하는제3 세트의트레이스들을포함한다. 제1 세트의트레이스들은제1 트레이스및 제1 트레이스와평행한제2 트레이스를포함한다. 제1 트레이스의치수는제2 트레이스의대응하는치수와상이하다. 제2 세트의트레이스들은제1 세트의트레이스들에커플링된다. 제2 세트의트레이스들은, 제1 트레이스및 제2 트레이스에커플링된제3 트레이스를포함한다. 제3 세트의트레이스들은제1 세트의트레이스들에커플링된다.

    摘要翻译： 电感器结构包括对应于第一电感器层的第一组迹线，对应于第二电感器层的第二组迹线以及对应于第三电感器层的第三组迹线 一整套的痕迹。 第一组迹线包括平行于第一迹线的第一迹线和第二迹线。 第一条曲线的尺寸与第二条曲线的相应尺寸不同。 第二组迹线被耦合到第一组迹线。 第二组迹线包括耦合到第二迹线的第一迹线和第三迹线。 第三组迹线被耦合到第一组迹线。