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公开(公告)号:KR102201670B1
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:KR1020150079706
申请日:2015-06-05
申请人: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
IPC分类号: H01L21/683 , H01L21/18 , H01L21/304 , C09J183/10 , C09J183/14 , C09J11/08 , C09J125/08 , C09J7/10
摘要: 본발명은, 회로를갖는웨이퍼와지지기판의가접착이용이하고, 또한 TSV 형성공정, 웨이퍼이면배선공정에대한공정적합성이높고, 또한박리도용이하여, 박형웨이퍼의생산성을높일수 있는웨이퍼가공용가접착재료, 웨이퍼가공체및 이들을사용하는박형웨이퍼의제조방법을제공한다. 본발명은, 표면에회로를갖고이면을가공해야할 웨이퍼와지지기판을일시적으로접착하기위한웨이퍼가공용가접착재료로서, 웨이퍼의표면에박리가능하게접착가능한열가소성실리콘변성스티렌계엘라스토머층 (A)를포함하는제1 가접착층과, 제1 가접착층에적층되고, 지지기판에박리가능하게접착가능한열경화성중합체층 (B)를포함하는제2 가접착층을구비한것인웨이퍼가공용가접착재료를제공한다.
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公开(公告)号:KR102045770B1
公开(公告)日:2019-11-18
申请号:KR1020177033622
申请日:2016-06-01
申请人: 후지필름 가부시키가이샤
IPC分类号: C09J125/08 , C09J153/00 , C09J183/04 , C09J7/00 , C09J7/20 , B32B7/12 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L21/304
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公开(公告)号:KR101959770B1
公开(公告)日:2019-03-19
申请号:KR1020167031935
申请日:2015-06-09
申请人: 후지필름 가부시키가이샤
IPC分类号: C09J153/02 , C09J125/08 , C09J11/08 , B32B7/12 , C09J7/00 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J201/00
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公开(公告)号:KR101768745B1
公开(公告)日:2017-08-17
申请号:KR1020140057121
申请日:2014-05-13
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C09J125/08 , C09J7/02 , G06F3/041
CPC分类号: C09J109/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J153/02 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2409/00 , C09J2453/00 , C09J2467/005 , G06F3/044 , G06F2203/04107
摘要: 본발명은스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 고무를포함하는터치스크린패널용비경화성고무계점착제조성물및 이를이용한터치스크린패널용비경화성고무계점착필름에관한것이다.
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公开(公告)号:KR101026531B1
公开(公告)日:2011-04-01
申请号:KR1020080085996
申请日:2008-09-01
申请人: 한국화학연구원
发明人: 박인환
IPC分类号: C09J125/06 , C09J125/08 , C09J125/00
摘要: 본 발명은 할로겐프리형 난연성 접착제 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화학식 1로 표시되는 고분자 수지를 접착제 조성물의 난연제로 사용하여 양호한 난연성, 접착성 및 내블리딩성 등을 유지하면서도 고유의 접착능력을 저하시키는 않으므로, 폴리이미드 기재 필름을 사용하는 동박 적층판은 물론, 유연기판의 폴리이미드 커버레이 필름 등에 활용 가능한 난연화 접착제 조성물에 관한 것이다.
할로겐프리형, 난연성, 접착제-
公开(公告)号:KR1020090068132A
公开(公告)日:2009-06-25
申请号:KR1020080127144
申请日:2008-12-15
申请人: 테사 소시에타스 유로파에아
IPC分类号: C09J125/08
CPC分类号: C09J153/025 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C09J153/02
摘要: A pressure sensitive adhesive and pressure element using the adhesive are provided to have high bond strength to a substrate of surface energy at the low temperature. A pressure sensitive adhesive comprises: an adhesive resin; a first copolymer of the basic structure A-B; and a second block copolymer containing 2-8 subunits of basic structure A-B. A is a polymer block containing monomer unit from a group of vinyl having one or more aromatic groups, and B is a polymer block containing monomer unit from a group of non-substituted 1,3-dien and substituted 1,3-dien.
摘要翻译: 提供使用粘合剂的压敏粘合剂和压力元件以在低温下具有与基底的表面能的高粘合强度。 压敏粘合剂包括:粘合剂树脂; 基本结构A-B的第一共聚物; 和含有2-8个碱基结构A-B亚基的第二嵌段共聚物。 A是含有一个具有一个或多个芳族基团的乙烯基的单体单元的聚合物嵌段,B是含有一个非取代的1,3-二烯和取代的1,3-二烯的单体单元的聚合物嵌段。
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公开(公告)号:KR1020090023317A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:KR1020080085996
申请日:2008-09-01
申请人: 한국화학연구원
发明人: 박인환
IPC分类号: C09J125/06 , C09J125/08 , C09J125/00
CPC分类号: C09J125/08 , C08L63/00 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J125/06
摘要: A halogen free type flame retardant adhesive composition is provided to maintain a high flame retardant and bleeding resistance property while not reducing a specific adhesive property for a polyimide and copper-clad lamination film. A halogen free type flame retardant adhesive composition has a structure represented by the formula 1. In the formula 1, m, o, p, q and r show the number of moles of each component; and R indicates a C1-C6 alkyl, phenyl, and benzyl group. When a mole fraction(m) of styrene is restricted to 1, a mole fraction(o+p) of a triphenylphosphite bonding group is 0.7-0.95; a mole fraction(o+q) of an amide bonding group is 0.7-0.98; and a mole fraction(p+q+2r) of a carboxyl bonding group is 0.01-0.15.
摘要翻译: 提供无卤阻燃粘合剂组合物以在不降低聚酰亚胺和覆铜层压膜的特定粘合性的同时保持高阻燃性和耐渗血性。 无卤阻燃型粘合剂组合物具有由式1表示的结构。在式1中,m,o,p,q和r表示各组分的摩尔数; 并且R表示C1-C6烷基,苯基和苄基。 当苯乙烯的摩尔分数(μm)限制为1时,亚磷酸三苯酯键合基团的摩尔分数(o + p)为0.7-0.95; 酰胺键合基团的摩尔分数(o + q)为0.7-0.98; 羧基键合基团的摩尔分数(p + q + 2r)为0.01-0.15。
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公开(公告)号:KR100418315B1
公开(公告)日:2005-06-10
申请号:KR1019970705622
申请日:1996-01-11
申请人: 쓰리엠 컴퍼니
IPC分类号: C09J133/02 , C09J7/04 , C09J125/08
摘要: 본 발명은 감압성 접착제 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은 아크릴 감압성 접착제 약 5 내지 95 중량% 및 열가소성 엘라스토머 공중합체 약 5 내지 95 중량%의 혼합물이다. 상기 조성물의 형태는 제 1 영역이 사실상 거의 연속성이고, 제 2 영역이 상기 제 1 영역 내의 접착제 조성물의 주 표면에 사실상 평행인 피브릴로오스 내지 쉬스토오스인 두 개 이상의 뚜렷한 영역을 포함한다. 또한, 본 발명은 감압성 접착제 테이프 및 상기 접착제 조성물과 테이프의 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号:KR100204813B1
公开(公告)日:1999-06-15
申请号:KR1019910005582
申请日:1991-04-08
发明人: 스티븐수현진
IPC分类号: C09J125/08
CPC分类号: C08F297/046 , C08L2666/02 , C09J153/02
摘要: A low viscosity low application temperature hot melt adhesive which contains a predominantly linear styrene-isoprene-styrene block copolymer composition comprised of linear polymeric blocks wherein the polystyrene block molecular weight ranges from 14,000 to 16,000, the polystyrene content ranges from 25% to 35% by weight of the block copolymer composition and the molecular weight of the block copolymer composition ranges from 100,000 to 145,000.
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