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公开(公告)号：KR102471102B1
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：KR1020150148036
申请日：2015-10-23
摘要： 본발명의일 실시예에따르면, 발광구조체에서방출된광을반사하도록발광구조체의일측에배치된분포브래그반사기(DBR)를포함하는발광다이오드칩이제공된다. DBR은서로교대로적층된저굴절률을갖는제1 재료층들및 고굴절률을갖는제2 재료층들을포함하며, 가시영역의중심파장(λ:554㎚)에대해, 0.25λ+10%보다큰 광학두께를가지는제1군의제1 재료층들과, 0.25λ+10%보다작고 0.25λ-10%보다큰 광학두께를가지는제2군의제1 재료층들이서로교대로배치된제1 영역; 0.25λ-10%보다작은광학두께를가지고연속하여배치된제3군의제1 재료층들을포함하는제2 영역; 및제1 영역과제2 영역사이에위치하고, 0.25λ-10%보다작은광학두께를가지는제1 재료층, 및 0.25λ보다큰 광학두께를가지는제1 재료층을포함하는제3 영역을포함한다. 이에따라, 입사각이증가해도스탑밴드에리플이발생하지않는 DBR을제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR102464773B1
公开(公告)日：2022-11-09
申请号：KR1020200130912
申请日：2020-10-12
摘要： 발광다이오드를야간투시호환광원으로사용할수 있도록, 전면에는정보를나타내는기호가형성되고후면에는체결용인서트가설치된전면패널, 상기전면패널의후면에설치되고상기전면패널로빛을조사하기위한복수의광원이실장되는회로기판, 상기회로기판의후면에설치되고상기전면패널의인서트에볼트를매개로조립되어상기회로기판을덮어후면부품및 회로를보호하는후면보호판을포함하는야간투시시스템의조명패널을제공한다.
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公开(公告)号：KR102462354B1
公开(公告)日：2022-11-03
申请号：KR1020227011601
申请日：2018-10-17
摘要： 발광다이오드(LED)의출력을시준하기위한시스템, 방법및 디바이스가개시된다. 시스템, 방법및 디바이스는광이방출되는상부표면을포함하는 LED 기판, 및방출된광 경로내에배치되고, 디바이스로부터시준된광 출력을제공하기위해 LED 방출된광의산란의방향들을선택하도록구성되는서브파장산란안테나들의어레이를포함한다. 어레이는 LED로부터방출된광의전파의평면에수직으로정렬될수 있고, 상부표면에인접하여배치될수 있다. 어레이는 LED 기판내에적어도부분적으로, 또는완전히배치될수 있다. 어레이는상부표면으로부터일정거리이격될수 있고, 간격은상부표면에인접한유전체스페이서를사용하여달성될수 있다. 어레이는유전체스페이서내에배치될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020220137587A
公开(公告)日：2022-10-12
申请号：KR1020220123081
申请日：2022-09-28
IPC分类号： F21K9/64 , F21V7/22 , F21V3/04 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , F21Y101/00 , F21Y115/10
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公开(公告)号：KR102450451B1
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：KR1020180003985
申请日：2018-01-11
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/04 , H01L33/58
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公开(公告)号：KR102440864B1
公开(公告)日：2022-09-07
申请号：KR1020207021173
申请日：2018-12-17
摘要： LED의광학적기능다공성층에서광 산란을튜닝하기위한시스템및 방법이본 명세서에설명된다. 상기층은복수의서브-미크론공극및 폴리머매트릭스를갖는비-흡광재료구조를포함한다. 상기비-흡광재료는상기층 또는메시슬래브전체에걸쳐분산된복수의미크론크기의다공성입자를형성하고, 복수의서브-미크론공극은각각의미크론크기의다공성입자내에위치되거나각각메시슬래브내의상호접속된서브-미크론공극들의망을형성한다. 높은굴절률실리콘과같은폴리머매트릭스가복수의서브-미크론공극을채워재료들사이의계면을생성한다. 재료들사이의굴절률차이들은재료들의계면에서광 산란이발생하는것을허용한다. 온도의함수로서광 산란이감소되어, LED의오프상태및 온상태에서광 산란을튜닝하기위한시스템을생성할수 있다.
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