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公开(公告)号：KR102482134B1
公开(公告)日：2022-12-29
申请号：KR1020180047126
申请日：2018-04-24
摘要： [과제] 투명성및 내열변색성이우수하며, 또한고온조건하에있어서의경도변화, 특히연화에의한열화및 중량감소가작은경화물을부여하는부가경화형실리콘조성물을제공한다. [해결수단] 하기식 (1)로표시되고, 25℃에있어서의점도가 50 내지 100,000mPa·s인오르가노폴리실록산, TIFF112018040524491-pat00036.tif4990 (b) 하기식 (2)로표시되는오르가노폴리실록산, JPEG112018040524491-pat00037.jpg16152 (c) 하기식 (3)으로표시되는, 25℃에있어서의점도가 1,000mPa·s 이하인오르가노하이드로겐폴리실록산, TIFF112018040524491-pat00038.tif5495 (d) 백금족금속계촉매, (e) 에폭시기함유유기규소화합물을 함유하고, (a) 성분또는 (c) 성분의적어도한쪽이분자중에방향족탄화수소기를갖는부가경화형실리콘조성물.
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公开(公告)号：KR102467677B1
公开(公告)日：2022-11-17
申请号：KR1020210153246
申请日：2021-11-09
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/44 , H01L21/027 , C08K5/29 , C08K5/3492 , C08K5/5397 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L75/04 , C08L33/00
摘要： 본발명은웨이퍼상에형성된 LED칩을기판또는디스플레이패널로전사하는기술이며, 기판에부착된각 칩중 일부를광에의해팽창되는전사수지를이용하여다른캐리어기판및 디스플레이패널로선택적, 순차적또는시간간격을두고전사하는기술을적용한 LED칩전사용수지및 전사방법에관한것이다. 본발명의실시형태에따른 LED칩전사용수지는베이스수지(Base Resin)와, 유기용매와, UV 조사에의해특정영역이노광되어광열화층이형성되고, 소정의열을가하면상기광열화층이팽창되어상기광열화층의점착력이와해또는상쇄되는감광성화합물의광활성제를혼합하여이루어질수 있다.
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公开(公告)号：KR102440864B1
公开(公告)日：2022-09-07
申请号：KR1020207021173
申请日：2018-12-17
摘要： LED의광학적기능다공성층에서광 산란을튜닝하기위한시스템및 방법이본 명세서에설명된다. 상기층은복수의서브-미크론공극및 폴리머매트릭스를갖는비-흡광재료구조를포함한다. 상기비-흡광재료는상기층 또는메시슬래브전체에걸쳐분산된복수의미크론크기의다공성입자를형성하고, 복수의서브-미크론공극은각각의미크론크기의다공성입자내에위치되거나각각메시슬래브내의상호접속된서브-미크론공극들의망을형성한다. 높은굴절률실리콘과같은폴리머매트릭스가복수의서브-미크론공극을채워재료들사이의계면을생성한다. 재료들사이의굴절률차이들은재료들의계면에서광 산란이발생하는것을허용한다. 온도의함수로서광 산란이감소되어, LED의오프상태및 온상태에서광 산란을튜닝하기위한시스템을생성할수 있다.
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公开(公告)号：KR102414395B1
公开(公告)日：2022-06-30
申请号：KR1020180047125
申请日：2018-04-24
IPC分类号： C08G77/398 , C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/52 , C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/08 , H01L23/29 , H01L33/56
摘要： 페닐기를포함하는실리콘조성물이며, 고온시에서의중량변화가작고, 특히변색이적은, 내열성이우수한경화물을부여할수 있는부가경화형실리콘조성물을제공한다. (A-1) 식 (1)로표시되는분지상오르가노폴리실록산, (A-2) 식 (2)로표시되는직쇄상오르가노폴리실록산, TIFF112018040524345-pat00009.tif61125 (B) 1분자중에적어도 2개이상의규소원자결합수소원자를갖는오르가노하이드로겐폴리실록산, (C) Si-O-Ce 결합및 Si-O-Ti 결합을함유하고, Ce 함유량이 50 내지 5,000ppm, Ti 함유량이 50 내지 5,000ppm이고, 25℃에서의점도가 10 내지 10,000mPa·s이고, 1분자중에포함되는유기기의전체수에대하여적어도 10몰% 이상의아릴기를갖는폴리오르가노메탈로실록산, 및 (D) 백금족금속을포함하는히드로실릴화촉매를 포함하는부가경화형실리콘조성물.
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公开(公告)号：KR102400691B1
公开(公告)日：2022-05-23
申请号：KR1020197004806
申请日：2017-07-14
IPC分类号： C08K9/06 , C08L83/14 , C08L83/08 , C08L83/10 , C08K3/22 , C08G77/452 , C08G77/26 , C08G77/54 , H01L33/56
摘要： 본발명은, LED용의수증기에대한장벽특성이우수한고 굴절성밀봉물질의제조에적합한제형, 상기제형으로부터수득가능한고 굴절률및 수증기에대한우수한장벽특성을갖는 LED용밀봉물질, 및상기밀봉물질을포함하는발광장치(LED)에관한것이다. 상기제형은제1 반복단위 M1 및제2 반복단위 M2; 및표면개질된이산화지르코늄나노결정을포함한다.
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公开(公告)号：KR102390737B1
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：KR1020170145665
申请日：2017-11-03
IPC分类号： C08G77/20 , C08L83/14 , C08G77/08 , C08G77/442 , C09J183/14 , H01L33/56
摘要： [과제] 산소저해에의한표면부분의미경화를극복한경화물을부여하는가열경화형실리콘조성물을제공한다. [해결수단] 하기일반식 (1)로표시되는구조를분자중에적어도하나갖는오르가노(폴리)실록산: 100질량부, JPEG112017109114727-pat00024.jpg31137 (B) 디아실퍼옥시드또는퍼옥시에스테르를포함하는유기과산화물: 0.1 내지 30질량부, (C) 1분자중에규소원자에결합한수소원자를적어도 2개함유하는오르가노히드로겐폴리실록산: 0.1 내지 20질량부, 및 (D) 백금계촉매: 0.01 내지 1,000ppm이되는양 을함유하는것임을특징으로하는가열경화형실리콘조성물.
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公开(公告)号：KR1020220050123A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：KR1020220046485
申请日：2022-04-14
摘要： 본발명은소형이면서박형인발광장치에있어서, 접속불량이없고, 장수명, 고성능이면서광 취출효율이양호한발광장치를제공하기위한것으로, 적어도제1 주면상에한 쌍의접속단자를갖는모재를구비하는기체와, 상기접속단자와접속된발광소자와, 상기발광소자를밀봉하는밀봉부재를구비하는발광장치이며, 상기상기모재는, 선팽창계수가, 상기발광소자의선팽창계수 ±10ppm/℃이내의범위인발광장치.
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