公开(公告)号：TWI417003B

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：TW100144144

申请日：2011-12-01

Applicant: 村田製作所股份有限公司 ,  MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 加藤登 ,  KATO, NOBORU

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

公开(公告)号：TWI403226B

公开(公告)日：2013-07-21

申请号：TW097106621

申请日：2008-02-26

Applicant: 日本美可多龍股份有限公司 ,  NIPPON MEKTRON, LTD.

Inventor： 豐島良一 ,  TOYOSHIMA, RYOICHI

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272

公开(公告)号：TW201311064A

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW100131850

申请日：2011-09-05

Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 周華麗 ,  ZHOU, HUA-LI ,  白家南 ,  PAI, CHIA NAN ,  許壽國 ,  HSU, SHOU KUO

IPC: H05K1/02 ,  H01P5/10

CPC classification number: H05K1/0253

Abstract: 一種印刷電路板，包括一訊號層及一參考層，該訊號層上設置一多負載拓撲硬體架構，該多負載拓撲硬體架構包括一用於發送驅動訊號的訊號發送端，該訊號發送端透過一第一傳輸線連接至一連接點，該連接點經由一第二傳輸線及一第三傳輸線分別連接至一第一接收端及一第二接收端，該第二傳輸線的長度大於第三傳輸線的長度且其差異值大於該驅動訊號的訊號傳輸速度與訊號上升時間的乘積，該參考層上正對第二傳輸線的位置被挖空。

Abstract in simplified Chinese: 一种印刷电路板，包括一信号层及一参考层，该信号层上设置一多负载拓扑硬件架构，该多负载拓扑硬件架构包括一用于发送驱动信号的信号发送端，该信号发送端透过一第一传输线连接至一连接点，该连接点经由一第二传输线及一第三传输线分别连接至一第一接收端及一第二接收端，该第二传输线的长度大于第三传输线的长度且其差异值大于该驱动信号的信号传输速度与信号上升时间的乘积，该参考层上正对第二传输线的位置被挖空。

公开(公告)号：TW201225749A

公开(公告)日：2012-06-16

申请号：TW099142166

申请日：2010-12-03

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 林崑津 ,  蘇國富

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715

Abstract: 一種訊號傳輸電路板之特性阻抗精度控制結構,係在一基板上形成有複數條延伸的第一訊號傳輸路徑,一第一覆蓋絕緣層形成在該基板之第一表面,並覆蓋該各個第一訊號傳輸路徑的表面以及各個第一訊號傳輸路徑間的間隔區。各個第一訊號傳輸路徑所傳送的訊號係為差模訊號或共模訊號之一。該第一覆蓋絕緣層的表面與該第一導電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絕緣層,該第一平坦化絕緣層填補各個第一訊號傳輸路徑的表面與各個第一訊號傳輸路徑間的間隔區間的高度差,如此可確保訊號傳輸路徑與導電導電屏蔽層之間較為固定之距離,而達到訊號傳輸電路板之特性阻抗精度控制的目的。

Abstract in simplified Chinese: 一种信号传输电路板之特性阻抗精度控制结构,系在一基板上形成有复数条延伸的第一信号传输路径,一第一覆盖绝缘层形成在该基板之第一表面,并覆盖该各个第一信号传输路径的表面以及各个第一信号传输路径间的间隔区。各个第一信号传输路径所发送的信号系为差模信号或共模信号之一。该第一覆盖绝缘层的表面与该第一导电屏蔽层之间形成有至少一第一平坦化绝缘层,该第一平坦化绝缘层填补各个第一信号传输路径的表面与各个第一信号传输路径间的间隔区间的高度差,如此可确保信号传输路径与导电导电屏蔽层之间较为固定之距离,而达到信号传输电路板之特性阻抗精度控制的目的。

公开(公告)号：TWI358243B

公开(公告)日：2012-02-11

申请号：TW097132717

申请日：2008-08-27

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司

Inventor： 鄭宏祥 ,  黃志億

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係關於一種電路基板，其包括一第一導電層，該第一導電層包括至少一電源/接地平面。該電源/接地平面具有至少一平面邊緣及複數條網格線，每一網格線具有一線寬，該等網格線係彼此交錯而定義出複數個第一網格孔洞，其中最靠近該平面邊緣之第一網格孔洞與該平面邊緣間之距離係大於該線寬之1.5倍。藉此，可使第一網格孔洞對電源與接地的阻抗影響降至最低，以減少電源完整性的問題，且可降低熱的產生。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种电路基板，其包括一第一导电层，该第一导电层包括至少一电源/接地平面。该电源/接地平面具有至少一平面边缘及复数条网格线，每一网格线具有一线宽，该等网格线系彼此交错而定义出复数个第一网格孔洞，其中最靠近该平面边缘之第一网格孔洞与该平面边缘间之距离系大于该线宽之1.5倍。借此，可使第一网格孔洞对电源与接地的阻抗影响降至最低，以减少电源完整性的问题，且可降低热的产生。

公开(公告)号：TW201138565A

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：TW099112302

申请日：2010-04-20

Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司

Inventor： 賴盈佐 ,  蘇曉芸

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一種軟性電路板,其包括一個訊號層、一個介電層及一個接地層。所述介電層填充於訊號層及接地層之間。所述訊號層上佈設至少一條高速訊號傳輸線。所述接地層上與該至少一條高速訊號傳輸線對應之區域被挖空,形成至少有一個通槽。所述至少一條高速訊號傳輸線之兩側分別平行設置有一條接地導線。所述兩條接地導線與所述至少一條高速訊號傳輸線之間在垂直於所述高速訊號傳輸線之訊號傳遞方向上均具有一個第一預定距離。

Abstract in simplified Chinese: 一种软性电路板,其包括一个信号层、一个介电层及一个接地层。所述介电层填充于信号层及接地层之间。所述信号层上布设至少一条高速信号传输线。所述接地层上与该至少一条高速信号传输线对应之区域被挖空,形成至少有一个通槽。所述至少一条高速信号传输线之两侧分别平行设置有一条接地导线。所述两条接地导线与所述至少一条高速信号传输线之间在垂直于所述高速信号传输线之信号传递方向上均具有一个第一预定距离。

公开(公告)号：TW200943611A

公开(公告)日：2009-10-16

申请号：TW097113563

申请日：2008-04-15

Applicant: 國立臺灣大學

Inventor： 盧信嘉 ,  周宗毅

IPC: H01P

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一種開槽型信號傳輸電路板結構，其可整合至一高速數位傳輸系統，用以對該高頻電路系統提供一低損耗之信號傳輸功能。此開槽型信號傳輸電路板結構的特點在於形成一開槽結構部（即空洞之溝槽）於導電性之接地面上，且此開槽結構部係位於信號線路的下方。此作法可使得高速數位信號於通過信號線路時，其所產生之電場於此空洞之開槽結構部之處產生漏電流降低，藉此降低漏電流造成傳輸信號的能量損耗。

Abstract in simplified Chinese: 一种开槽型信号传输电路板结构，其可集成至一高速数码传输系统，用以对该高频电路系统提供一低损耗之信号传输功能。此开槽型信号传输电路板结构的特点在于形成一开槽结构部（即空洞之沟槽）于导电性之接地面上，且此开槽结构部系位于信号线路的下方。此作法可使得高速数码信号于通过信号线路时，其所产生之电场于此空洞之开槽结构部之处产生漏电流降低，借此降低漏电流造成传输信号的能量损耗。

公开(公告)号：TW200913802A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096141476

申请日：2007-11-02

Applicant: 東芝松下顯示技術股份有限公司 TOSHIBA MATSUSHITA DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 太田勉 OOTA, TSUTOMU

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本發明係關於一種可撓性印刷基板,其係在FPC1之彎曲部2之基礎層12的表面側形成網狀之第2接地彎曲線,並形成與此第2接地彎曲線橫向交叉之第3接地彎曲線,在基礎層12之背面側,沿彎曲方向形成第1接地彎曲線16,第1接地彎曲線16、第2接地彎曲線20及第3接地彎曲線22以通孔26電性連接。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种可挠性印刷基板,其系在FPC1之弯曲部2之基础层12的表面侧形成网状之第2接地弯曲线,并形成与此第2接地弯曲线横向交叉之第3接地弯曲线,在基础层12之背面侧,沿弯曲方向形成第1接地弯曲线16,第1接地弯曲线16、第2接地弯曲线20及第3接地弯曲线22以通孔26电性连接。

公开(公告)号：TW200806139A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：TW095147830

申请日：2006-12-20

Applicant: 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 口努 TSUTOMU HIGUCHI

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一種差動傳輸線結構包括一絕緣層、一疊合至絕緣層之接地導電層及一在絕緣層中所形成之差動傳輸線。以對應於差動傳輸線之位置方式形成一移除導電層之區域。

Abstract in simplified Chinese: 一种差动传输线结构包括一绝缘层、一叠合至绝缘层之接地导电层及一在绝缘层中所形成之差动传输线。以对应于差动传输线之位置方式形成一移除导电层之区域。

公开(公告)号：TWI260596B

公开(公告)日：2006-08-21

申请号：TW092134224

申请日：2003-12-04

Applicant: 日本日立環球儲存科技股份有限公司 HITACHI GLOBAL STORAGE TECHNOLOGIES JAPAN, LTD.

Inventor： 西山延昌

IPC: G11B

CPC classification number: H05K1/0253 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  G11B33/08 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318

Abstract: 【課題】
使在傳送線路由於傳送損失之減低而電氣特性之提高，和在磁頭周圍之配線部由於剛性之減低而振動特性之提高之並存、提供了可實現傳送線路之阻抗平坦化之磁碟裝置。【解決手段】
在磁碟裝置中，於懸置裝置19實際安裝之傳送線路21e係由一對導體而成之記錄側線路21W和由一對導體而成之再生側線路21R所構成；於記錄側線路21W及再生側線路21R之導體之下層，設置挾在於絕緣層33之下部導體34，此下部導體34係由厚度5μm之銅或以銅為主成份之銅合金所形成，絕緣層33係由厚度5~10μm之聚亞醯胺樹脂所形成，下部導體34係為電氣的接地電位。

Abstract in simplified Chinese: 【课题】 使在发送线路由于发送损失之减低而电气特性之提高，和在磁头周围之配线部由于刚性之减低而振动特性之提高之并存、提供了可实现发送线路之阻抗平坦化之磁盘设备。【解决手段】 在磁盘设备中，于悬置设备19实际安装之发送线路21e系由一对导体而成之记录侧线路21W和由一对导体而成之再生侧线路21R所构成；于记录侧线路21W及再生侧线路21R之导体之下层，设置挟在于绝缘层33之下部导体34，此下部导体34系由厚度5μm之铜或以铜为主成份之铜合金所形成，绝缘层33系由厚度5~10μm之聚亚酰胺树脂所形成，下部导体34系为电气的接地电位。