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    電路板及其製作方法
    3.
    发明专利
    電路板及其製作方法 审中-公开
    电路板及其制作方法

    公开(公告)号：TW201711535A

    公开(公告)日：2017-03-16

    申请号：TW104125023

    申请日：2015-07-31

    Applicant: 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

    Inventor： 胡先欽 ,  HU, XIAN-QIN ,  李艷祿 ,  LI, YAN-LU ,  游文信 ,  YU, WEN-HSIN ,  何明展 ,  HO, MING-JAAN

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/18

    CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/10 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715

    Abstract: 本發明提供一種柔性電路板，可應用於高頻訊號傳輸，包括：一絕緣層，具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面；一線性訊號線，形成於絕緣層的第一表面，線性訊號線的遠離絕緣層的表面形成一金屬鍍層，金屬鍍層的厚度小於線性訊號線的厚度；多條接地線路，也形成於絕緣層的第一表面，且平行配置於線性訊號線的兩側；一線路圖形，形成於絕緣層的該第二表面；以及一電磁遮罩層，覆蓋於線性訊號線與多條接地線路之上；其中，金屬鍍層的電導率大於線性訊號線的電導率。本發明還包括上述柔性電路板的製作方法。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于绝缘层的第一表面，线性信号线的远离绝缘层的表面形成一金属镀层，金属镀层的厚度小于线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于绝缘层的第一表面，且平行配置于线性信号线的两侧；一线路图形，形成于绝缘层的该第二表面；以及一电磁遮罩层，覆盖于线性信号线与多条接地线路之上；其中，金属镀层的电导率大于线性信号线的电导率。本发明还包括上述柔性电路板的制作方法。

    適用於減層設計之多層印刷電路板
    4.
    发明专利
    適用於減層設計之多層印刷電路板 审中-公开
    适用于减层设计之多层印刷电路板

    公开(公告)号：TW201616924A

    公开(公告)日：2016-05-01

    申请号：TW103136553

    申请日：2014-10-23

    Applicant: 台光電子材料股份有限公司 ,  ELITE MATERIAL CO., LTD.

    Inventor： 張明鋛 ,  余利智 ,  林育德

    IPC: H05K1/03

    CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029

    Abstract: 本發明提供一種多層印刷電路板，其包括至少兩絕緣層，該等絕緣層分別具有玻璃纖維布及包覆該玻璃纖維布之固化樹脂，各絕緣層係彼此疊合；內線路層，至少形成於兩相鄰絕緣層之間；以及外線路層，形成於最外側之絕緣層之外表面；其中，前述絕緣層之介電常數小於或等於3.4，前述線路層之線寬係介於40及75微米之間，使該多層印刷電路板於單線傳輸下之特性阻抗介於45及55歐姆之間，雙線傳輸下之特性阻抗介於90及110歐姆之間。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种多层印刷电路板，其包括至少两绝缘层，该等绝缘层分别具有玻璃钢布及包覆该玻璃钢布之固化树脂，各绝缘层系彼此叠合；内线路层，至少形成于两相邻绝缘层之间；以及外线路层，形成于最外侧之绝缘层之外表面；其中，前述绝缘层之介电常数小于或等于3.4，前述线路层之线宽系介于40及75微米之间，使该多层印刷电路板於单线传输下之特性阻抗介于45及55欧姆之间，双线传输下之特性阻抗介于90及110欧姆之间。

    表面處理銅箔、積層板、附載體銅箔、印刷配線板、印刷電路板、電子機器及印刷配線板之製造方法
    6.
    发明专利
    表面處理銅箔、積層板、附載體銅箔、印刷配線板、印刷電路板、電子機器及印刷配線板之製造方法 审中-公开
    表面处理铜箔、积层板、附载体铜箔、印刷配线板、印刷电路板、电子机器及印刷配线板之制造方法

    公开(公告)号：TW201438890A

    公开(公告)日：2014-10-16

    申请号：TW103101084

    申请日：2014-01-10

    Applicant: JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

    Inventor： 新井英太 ,  ARAI, HIDETA ,  福地亮 ,  FUKUCHI, RYO

    IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

    CPC classification number: C25D7/0614 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022

    Abstract: 本發明提供一種即便用於高頻電路基板亦良好地抑制傳輸損耗之表面處理銅箔、積層板、附載體銅箔、印刷配線板、印刷電路板、電子機器及印刷配線板之製造方法。本發明之表面處理銅箔形成有表面處理層，於將x軸設為表面處理層中Co、Ni、Fe、Mo之合計附著量(μg/dm2)，將y軸設為表面處理面之表面粗糙度Rz(μm)而繪製之附著量-表面粗糙度圖表中，該表面處理銅箔位於由x=0、y=0、y=-0.000189x+1.400000、及y=-0.002333x+9.333333之4條直線包圍之區域內。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种即便用于高频电路基板亦良好地抑制传输损耗之表面处理铜箔、积层板、附载体铜箔、印刷配线板、印刷电路板、电子机器及印刷配线板之制造方法。本发明之表面处理铜箔形成有表面处理层，于将x轴设为表面处理层中Co、Ni、Fe、Mo之合计附着量(μg/dm2)，将y轴设为表面处理面之表面粗糙度Rz(μm)而绘制之附着量-表面粗糙度图表中，该表面处理铜箔位于由x=0、y=0、y=-0.000189x+1.400000、及y=-0.002333x+9.333333之4条直线包围之区域内。

    用於傳輸高頻訊號之載體及載體佈線方法 A CARRIER FOR TRANSMITTING HIGH FREQUENCY SIGNAL AND LAYOUT METHOD THEREOF
    7.
    发明专利
    用於傳輸高頻訊號之載體及載體佈線方法 A CARRIER FOR TRANSMITTING HIGH FREQUENCY SIGNAL AND LAYOUT METHOD THEREOF 审中-公开
    用于传输高频信号之载体及载体布线方法 A CARRIER FOR TRANSMITTING HIGH FREQUENCY SIGNAL AND LAYOUT METHOD THEREOF

    公开(公告)号：TW201025718A

    公开(公告)日：2010-07-01

    申请号：TW097149836

    申请日：2008-12-19

    Applicant: 亞旭電腦股份有限公司

    Inventor： 楊志明 ,  黃建豪 ,  蔡朝南 ,  謝青峰 ,  張晉欽 ,  蔡峻雄 ,  張璧淇 ,  黃智偉

    IPC: H01P

    CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K3/244 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2203/0307

    Abstract: 一種用於傳輸高頻訊號之載體及載體佈線方法,該載體係包括基材及形成於該基材之訊號導線與參考平面,該載體佈線方法係依所傳輸之該高頻訊號而定義該載體之阻抗與厚度,並依該阻抗與該厚度定義佈線參數,而該佈線參數包括於該訊號導線上形成導電層、於該參考平面與該訊號導線之間形成共面波導、於該訊號導線形成粗糙部、於該訊號導線形成縮減部、以及該基材選用為高正切損失基材,根據所定義之該佈線參數進行佈線,以提升所傳輸的該高頻訊號之損失。

    Abstract in simplified Chinese: 一种用于传输高频信号之载体及载体布线方法,该载体系包括基材及形成于该基材之信号导线与参考平面,该载体布线方法系依所传输之该高频信号而定义该载体之阻抗与厚度,并依该阻抗与该厚度定义布线参数,而该布线参数包括于该信号导在线形成导电层、于该参考平面与该信号导线之间形成共面波导、于该信号导线形成粗糙部、于该信号导线形成缩减部、以及该基材选用为高正切损失基材,根据所定义之该布线参数进行布线,以提升所传输的该高频信号之损失。

    配線基板
    9.
    发明专利
    配線基板 审中-公开
    配线基板

    公开(公告)号：TW201607384A

    公开(公告)日：2016-02-16

    申请号：TW104117393

    申请日：2015-05-29

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 長谷川芳弘 ,  HASEGAWA, YOSHIHIRO

    IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0195

    Abstract: 本發明的配線基板具備：具有貫穿孔的核心基板、絕緣層、從絕緣層的上表面貫通到下表面的通孔、配線形成層以及接地或者電源用導體；其中，配線形成層係由複數個帶狀導體以及至少被填充在帶狀導體之間的絕緣樹脂部形成，接地或者電源用導體係形成為包含與帶狀導體對向的區域，絕緣層的相對介電常數比絕緣樹脂部的相對介電常數大。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的配线基板具备：具有贯穿孔的内核基板、绝缘层、从绝缘层的上表面贯通到下表面的通孔、配线形成层以及接地或者电源用导体；其中，配线形成层系由复数个带状导体以及至少被填充在带状导体之间的绝缘树脂部形成，接地或者电源用导体系形成为包含与带状导体对向的区域，绝缘层的相对介电常数比绝缘树脂部的相对介电常数大。

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