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    可選擇對應接地層的電路板結構
    1.
    发明专利
    可選擇對應接地層的電路板結構 审中-公开
    可选择对应接地层的电路板结构

    公开(公告)号：TW201740774A

    公开(公告)日：2017-11-16

    申请号：TW105114348

    申请日：2016-05-09

    Applicant: 易鼎股份有限公司

    Inventor： 卓志恆 ,  蘇國富 ,  林崑津

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/09336

    Abstract: 一種可選擇對應接地層的電路板結構，係包括一第一接地層與至少一第二接地層，一介電層介於該第一接地層與該第二接地層之間，使該第一接地層與該第二接地層之間維持一接地層高度差h。該第一接地層在沿著該第二類群導線的該佈線路徑係形成一鏤空區。該電路板所佈設的複數條導線係選擇性地區分為一第一類群導線與一第二類群導線，其中該第一類群導線係對應耦合至該第一接地層，而該第二類群導線係通過該鏤空區對應耦合至該第二接地層。

    Abstract in simplified Chinese: 一种可选择对应接地层的电路板结构，系包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径系形成一镂空区。该电路板所布设的复数条导线系选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线系对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线系通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。

    高頻訊號線路
    6.
    发明专利
    高頻訊號線路 审中-公开
    高频信号线路

    公开(公告)号：TW201236517A

    公开(公告)日：2012-09-01

    申请号：TW100144144

    申请日：2011-12-01

    Applicant: 村田製作所股份有限公司

    Inventor： 加藤登

    IPC: H05K

    CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

    Abstract: 提供一種可彎曲使用、降低不需要輻射、進一步抑制在訊號線內之訊號反射產生之高頻訊號線路。電介質坯體12係積層具有可撓性之電介質層18而構成。訊號線20係設在電介質坯體12。接地導體22係設在電介質坯體12,且隔著電介質層18與訊號線20對向,藉由複數個開口30與橋部60交互地沿著訊號線20設置形成梯狀。訊號線20之特性阻抗,隨著在相鄰二個橋部60間從一方之橋部60接近至另一橋部60,以依最小値Z2、中間値Z3、最大値Z1之順序增加後依最大値Z1、中間値Z3、最小値Z2之順序減少之方式變動。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种可弯曲使用、降低不需要辐射、进一步抑制在信号线内之信号反射产生之高频信号线路。电介质坯体12系积层具有可挠性之电介质层18而构成。信号线20系设在电介质坯体12。接地导体22系设在电介质坯体12,且隔着电介质层18与信号线20对向,借由复数个开口30与桥部60交互地沿着信号线20设置形成梯状。信号线20之特性阻抗,随着在相邻二个桥部60间从一方之桥部60接近至另一桥部60,以依最小値Z2、中间値Z3、最大値Z1之顺序增加后依最大値Z1、中间値Z3、最小値Z2之顺序减少之方式变动。

    連接器、及連接器用印刷基板接腳圖案
    8.
    发明专利
    連接器、及連接器用印刷基板接腳圖案 审中-公开
    连接器、及连接器用印刷基板接脚图案

    公开(公告)号：TW201145689A

    公开(公告)日：2011-12-16

    申请号：TW099140799

    申请日：2010-11-25

    Applicant: 星電股份有限公司

    Inventor： 近藤快人 ,  三吉利治

    IPC: H01R ,  H05K

    CPC classification number: H01R12/725 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0253

    Abstract: 本發明的課題為:本發明要提供一種連接器、及連接器用印刷基板接腳圖案,該連接器可有效率地傳輸高速差動訊號。本發明的解決手段為:在連接器(1),成對的訊號接點(SC)-(SC)與對外接點(GC),從端子部(34)到接觸部(32),並行於:連接器(1)與對象側連接器的嵌合分離方向,在與嵌合分離方向正交的間距方向排列成:成對的訊號接點(SC)-(SC)間的距離(W1),較鄰接的訊號接點與對外接點(SC)-(GC)間的距離(W2)更窄,將成對的訊號焊墊(SL)-(SL)間的差動結合力提高。在連接器用印刷基板接腳圖案(110),成對的訊號焊墊(SL)-(SL)與對外焊墊(GL),排列成:成對的訊號焊墊(SL)-(SL)間的距離(W3),較鄰接的訊號焊墊與對外焊墊(SL)-(GL)間的距離(W4)更窄,將訊號焊墊(SL)-(SL)間的差動結合力提高。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的课题为:本发明要提供一种连接器、及连接器用印刷基板接脚图案,该连接器可有效率地传输高速差动信号。本发明的解决手段为:在连接器(1),成对的信号接点(SC)-(SC)与对外置点(GC),从端子部(34)到接触部(32),并行于:连接器(1)与对象侧连接器的嵌合分离方向,在与嵌合分离方向正交的间距方向排列成:成对的信号接点(SC)-(SC)间的距离(W1),较邻接的信号接点与对外置点(SC)-(GC)间的距离(W2)更窄,将成对的信号焊垫(SL)-(SL)间的差动结合力提高。在连接器用印刷基板接脚图案(110),成对的信号焊垫(SL)-(SL)与对外焊垫(GL),排列成:成对的信号焊垫(SL)-(SL)间的距离(W3),较邻接的信号焊垫与对外焊垫(SL)-(GL)间的距离(W4)更窄,将信号焊垫(SL)-(SL)间的差动结合力提高。

    開槽型信號傳輸電路板結構 GROUND-PLANE SLOTTED TYPE SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT BOARD STRUCTURE
    9.
    发明专利
    開槽型信號傳輸電路板結構 GROUND-PLANE SLOTTED TYPE SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT BOARD STRUCTURE 有权
    开槽型信号传输电路板结构 GROUND-PLANE SLOTTED TYPE SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT BOARD STRUCTURE

    公开(公告)号：TWI348247B

    公开(公告)日：2011-09-01

    申请号：TW097113563

    申请日：2008-04-15

    Applicant: 國立臺灣大學

    Inventor： 盧信嘉 ,  周宗毅

    IPC: H01P

    CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663

    Abstract: 一種開槽型信號傳輸電路板結構，其可整合至一高速數位傳輸系統，用以對該高頻電路系統提供一低損耗之信號傳輸功能。此開槽型信號傳輸電路板結構的特點在於形成一開槽結構部(即空洞之溝槽)於導電性之接地面上，且此開槽結構部係位於信號線路的下方。此作法可使得高速數位信號於通過信號線路時，其所產生之電場於此空洞之開槽結構部之處產生漏電流降低，藉此降低漏電流造成傳輸信號的能量損耗。

    Abstract in simplified Chinese: 一种开槽型信号传输电路板结构，其可集成至一高速数码传输系统，用以对该高频电路系统提供一低损耗之信号传输功能。此开槽型信号传输电路板结构的特点在于形成一开槽结构部(即空洞之沟槽)于导电性之接地面上，且此开槽结构部系位于信号线路的下方。此作法可使得高速数码信号于通过信号线路时，其所产生之电场于此空洞之开槽结构部之处产生漏电流降低，借此降低漏电流造成传输信号的能量损耗。

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