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    光學元件封裝用含氟樹脂組成物、及硬化物
    83.
    发明专利
    光學元件封裝用含氟樹脂組成物、及硬化物 审中-公开
    光学组件封装用含氟树脂组成物、及硬化物

    公开(公告)号：TW201302920A

    公开(公告)日：2013-01-16

    申请号：TW101111437

    申请日：2012-03-30

    申请人： 大金工業股份有限公司 ,  DAIKIN INDUSTRIES, LTD.

    发明人： 山下恒雄 ,  YAMASHITA, TSUNEO ,  田中義人 ,  TANAKA, YOSHITO ,  吉田知弘 ,  YOSHIDA, TOMOHIRO

    IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L33/16 ,  C08K5/541 ,  H01L33/56

    CPC分类号： C08F214/18 ,  C08K5/54 ,  C08L27/14 ,  C08L83/08 ,  H01L23/293 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： 係以提供可得到耐光性及耐熱性為優異之硬化物的光學元件封裝用含氟樹脂組成物。本發明一種光學元件封裝用含氟樹脂組成物，其特徵係由有機矽化合物(A)、及具有下述式(L)所示構造單位的含氟聚合物(B)所成， (式中，X1及X2為相同或相異，為H或F；X3為H、F、CH3或CF3；X4及X5為相同或相異，為H、F或CF3；Rf為可具有醯胺鍵結或尿素鍵結之碳數1~40的含氟烴基、或可具有醯胺鍵結、碳酸酯鍵結、胺甲酸酯鍵結或尿素鍵結之碳數2~100之含醚鍵結的含氟烴基；1~3個的氫原子為經Y(Y為末端包含至少一個碳數1~30之水解性金屬烷氧化物部位的一價有機基、或末端具有乙烯性碳-碳雙鍵之碳數2~10的一價有機基)所取代的有機基；a為0~3之整數；b及c相同或相異地為0或1)。

    简体摘要： 系以提供可得到耐光性及耐热性为优异之硬化物的光学组件封装用含氟树脂组成物。本发明一种光学组件封装用含氟树脂组成物，其特征系由有机硅化合物(A)、及具有下述式(L)所示构造单位的含氟聚合物(B)所成， (式中，X1及X2为相同或相异，为H或F；X3为H、F、CH3或CF3；X4及X5为相同或相异，为H、F或CF3；Rf为可具有酰胺键结或尿素键结之碳数1~40的含氟烃基、或可具有酰胺键结、碳酸酯键结、胺甲酸酯键结或尿素键结之碳数2~100之含醚键结的含氟烃基；1~3个的氢原子为经Y(Y为末端包含至少一个碳数1~30之水解性金属烷氧化物部位的一价有机基、或末端具有乙烯性碳-碳双键之碳数2~10的一价有机基)所取代的有机基；a为0~3之整数；b及c相同或相异地为0或1)。

    低透濕性樹脂組成物及其硬化物 LOW MOISTURE PERMEABILITY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
    85.
    发明专利
    低透濕性樹脂組成物及其硬化物 LOW MOISTURE PERMEABILITY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF 审中-公开
    低透湿性树脂组成物及其硬化物 LOW MOISTURE PERMEABILITY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

    公开(公告)号：TW201211094A

    公开(公告)日：2012-03-16

    申请号：TW100128662

    申请日：2011-08-11

    申请人： 戴西爾化學工業股份有限公司

    发明人： 板谷亮

    IPC分类号： C08G ,  C08L ,  H01L ,  H05B

    CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/36 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/54 ,  H01L23/293 ,  H01L31/048 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明係提供一種電子裝置用低透濕性樹脂組成物，其能夠作為有機電致發光元件、電子紙或太陽能電池用之密封劑使用，且能夠形成具優越之低透濕性的硬化物。於本發明中，提供一種被要求有低透濕性之電子裝置用低透濕性樹脂組成物，其特徵為含有：1分子中具有2個以上反應性官能基(a)之化合物(A)、1分子中具有1個反應性官能基(b)且分子量為50至1000之化合物(B)、與聚合起始劑(C)。

    简体摘要： 本发明系提供一种电子设备用低透湿性树脂组成物，其能够作为有机电致发光组件、电子纸或太阳能电池用之密封剂使用，且能够形成具优越之低透湿性的硬化物。于本发明中，提供一种被要求有低透湿性之电子设备用低透湿性树脂组成物，其特征为含有：1分子中具有2个以上反应性官能基(a)之化合物(A)、1分子中具有1个反应性官能基(b)且分子量为50至1000之化合物(B)、与聚合起始剂(C)。

    偏光板用黏著劑組成物、使用此組成物之附黏著劑偏光板及液晶顯示裝置
    86.
    发明专利
    偏光板用黏著劑組成物、使用此組成物之附黏著劑偏光板及液晶顯示裝置 审中-公开
    偏光板用黏着剂组成物、使用此组成物之附黏着剂偏光板及液晶显示设备

    公开(公告)号：TW201141983A

    公开(公告)日：2011-12-01

    申请号：TW100114488

    申请日：2011-04-26

    申请人： 日本電石工業股份有限公司

    发明人： 升田周平 ,  中野宏人 ,  萩原靖久 ,  古江直美

    IPC分类号： C09J ,  G02B

    CPC分类号： G02F1/133528 ,  C08K5/29 ,  C08K5/54 ,  C09J133/02 ,  C09J133/066 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/1068 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/2891

    摘要： 本發明提供一種偏光板用黏著劑組成物、使用此組成物之附黏著劑偏光板及液晶顯示裝置，該偏光板用黏著劑組成物係用於黏貼偏光板，並且即使在高溫高濕下亦顯示優異的耐久性且抑制白斑產生。一種偏光板用黏著劑組成物，其係包含：含羧基[CG]之(甲基)丙烯酸系共聚物[MACP](A)，其係使用含CG之丙烯酸系單體[MAM]1.5～3重量%及不具有反應性官能基之MAM 97～98.5重量%；含CG及羥基[HG]之MACP(B)，其係使用含CG之MAM 0.5～3重量%、含HG之MAM 0.3～1重量%及不具有反應性官能基之MAM 96～99.2重量%；甲苯二異氰酸酯系異氰酸酯化合物(C)；以及矽烷耦合劑(D)；並且，(A)及(B)各自之重量平均分子量為95萬～105萬，重量比(A)/(B)為70/30～90/10，相對於MACP之合計量100重量份，包含(C)10～20重量份。

    简体摘要： 本发明提供一种偏光板用黏着剂组成物、使用此组成物之附黏着剂偏光板及液晶显示设备，该偏光板用黏着剂组成物系用于黏贴偏光板，并且即使在高温高湿下亦显示优异的耐久性且抑制白斑产生。一种偏光板用黏着剂组成物，其系包含：含羧基[CG]之(甲基)丙烯酸系共聚物[MACP](A)，其系使用含CG之丙烯酸系单体[MAM]1.5～3重量%及不具有反应性官能基之MAM 97～98.5重量%；含CG及羟基[HG]之MACP(B)，其系使用含CG之MAM 0.5～3重量%、含HG之MAM 0.3～1重量%及不具有反应性官能基之MAM 96～99.2重量%；甲苯二异氰酸酯系异氰酸酯化合物(C)；以及硅烷耦合剂(D)；并且，(A)及(B)各自之重量平均分子量为95万～105万，重量比(A)/(B)为70/30～90/10，相对于MACP之合计量100重量份，包含(C)10～20重量份。

    硬化性聚矽氧樹脂組成物
    88.
    发明专利
    硬化性聚矽氧樹脂組成物 有权
    硬化性聚硅氧树脂组成物

    公开(公告)号：TWI330654B

    公开(公告)日：2010-09-21

    申请号：TW093118661

    申请日：2004-06-25

    申请人： 信越化學工業股份有限公司

    发明人： 後藤智幸 ,  田部井榮一 ,  山本昭

    IPC分类号： C08L ,  C08G

    CPC分类号： G03F7/0757 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5403 ,  C08K2201/014 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

    摘要： 本發明係提供一種透明，且具有良好硬度與彎曲強度硬化物之硬化性聚矽氧樹脂組成物者。
    含有(A)一分子中具有至少2個結合於矽原子之氫原子，該矽原子為結合於烴骨架之含芳香環烴化合物、(B)下記平均組成式(1)：R1xSiO{(4-x)/2}(1)〔式中，R1為相同或相異之取代或非取代1價烴基，取代或非取代之氫香芹氧(hydrocarvyloxy)基或烴基者，總R1中0.1~80 mol%為脂烯基，x為1≦x

    简体摘要： 本发明系提供一种透明，且具有良好硬度与弯曲强度硬化物之硬化性聚硅氧树脂组成物者。 含有(A)一分子中具有至少2个结合于硅原子之氢原子，该硅原子为结合于烃骨架之含芳香环烃化合物、(B)下记平均组成式(1)：R1xSiO{(4-x)/2}(1)〔式中，R1为相同或相异之取代或非取代1价烃基，取代或非取代之氢香芹氧(hydrocarvyloxy)基或烃基者，总R1中0.1~80 mol%为脂烯基，x为1≦x<2之正数者〕所示之25℃下黏度为1,000 mPa．s以上之支链状或三次元网状构造之有机聚硅氧烷，以及(C)氢化硅烷化反应用触媒，所成之硬化性聚硅氧树脂组成物。

    室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物
    90.
    发明专利
    室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物 失效
    室温硬化性聚有机硅氧烷组成物

    公开(公告)号：TW200948902A

    公开(公告)日：2009-12-01

    申请号：TW097149820

    申请日：2008-12-19

    申请人： 邁圖高新材料日本合同公司

    发明人： 飯田勳

    IPC分类号： C08L ,  C08K

    CPC分类号： C08K5/54 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/26 ,  C08K3/016 ,  C08K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08K5/544 ,  C08K5/57 ,  C08K13/02 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/54 ,  C08L83/00

    摘要： 本發明係有關一種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有100質量份之黏度(23℃)0.02～l000Pa．s之兩末端羥基封端聚有機矽氧烷、1～200質量份難燃性賦予填充劑、0.1～10質量份R 1 aSi(OR 2 )4-a(式中，R 1 、R 2 係為相同/不同的經取代/未經取代之1價烴基，a係以平均值為0≦a≦0.2之數)所示之矽烷化合物的部分水解縮合物、0.1～10質量份R 3 2Si(OR 4 )2(式中，R 3 、R 4 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基)所示之矽烷化合物或其部分水解縮合物(1分子中之Si數為3以下)、0.1～10質量份(R 5 O)3Si-R 6 -NH-R 7 (式中，R 5 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基，R 6 係為經取代/未經取代的2價有機基，R 7 係為氫原子、經取代/未經取代的1價烴基或胺基烷基)所示之胺官能矽烷化合物、0.001~10質量份硬化觸媒及1~1000ppm鉑化合物(作為Pt)。

    简体摘要： 本发明系有关一种室温硬化性聚有机硅氧烷组成物，其特征为含有100质量份之黏度(23℃)0.02～l000Pa．s之两末端羟基封端聚有机硅氧烷、1～200质量份难燃性赋予填充剂、0.1～10质量份R 1 aSi(OR 2 )4-a(式中，R 1 、R 2 系为相同/不同的经取代/未经取代之1价烃基，a系以平均值为0≦a≦0.2之数)所示之硅烷化合物的部分水解缩合物、0.1～10质量份R 3 2Si(OR 4 )2(式中，R 3 、R 4 系为相同/不同的经取代/未经取代的1价烃基)所示之硅烷化合物或其部分水解缩合物(1分子中之Si数为3以下)、0.1～10质量份(R 5 O)3Si-R 6 -NH-R 7 (式中，R 5 系为相同/不同的经取代/未经取代的1价烃基，R 6 系为经取代/未经取代的2价有机基，R 7 系为氢原子、经取代/未经取代的1价烃基或胺基烷基)所示之胺官能硅烷化合物、0.001~10质量份硬化触媒及1~1000ppm铂化合物(作为Pt)。