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    樹脂組成物及其製造方法、清漆、積層板、印刷配線基板以及成形品
    1.
    发明专利
    樹脂組成物及其製造方法、清漆、積層板、印刷配線基板以及成形品 审中-公开
    树脂组成物及其制造方法、清漆、积层板、印刷配线基板以及成形品

    公开(公告)号：TW202030255A

    公开(公告)日：2020-08-16

    申请号：TW108109665

    申请日：2019-03-21

    申请人： 日商普林科技有限公司 ,  PRINTEC CORPORATION

    发明人： 川崎達也 ,  KAWASAKI, TATSUYA ,  菊地重信 ,  KIKUCHI, SHIGENOBU

    IPC分类号： C08L61/26 ,  C08K5/357 ,  C08L63/00 ,  C08L45/00 ,  C08J3/20 ,  C09D161/26 ,  C09D163/00 ,  C09D145/00 ,  C09D7/40 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14

    摘要： 本發明提供一種樹脂組成物，其於電子、電氣零件中具有高耐熱性及低介電特性（低相對介電常數、低介電損耗正切）且成為作為積層板、印刷配線基板、接著劑、密封劑、塗料及成形品等使用的硬化物。 本發明是一種樹脂組成物，其是將含有（A）聚馬來醯亞胺化合物、（B）苯并噁嗪、（C）環氧樹脂、及（D）薰草酮樹脂的樹脂混合物進行熔融而獲得者，且上述樹脂混合物的樹脂成分100質量份中的上述（A）聚馬來醯亞胺化合物的含量為40質量份~70質量份。

    简体摘要： 本发明提供一种树脂组成物，其于电子、电气零件中具有高耐热性及低介电特性（低相对介电常数、低介电损耗正切）且成为作为积层板、印刷配线基板、接着剂、密封剂、涂料及成形品等使用的硬化物。 本发明是一种树脂组成物，其是将含有（A）聚马来酰亚胺化合物、（B）苯并恶嗪、（C）环氧树脂、及（D）薰草酮树脂的树脂混合物进行熔融而获得者，且上述树脂混合物的树脂成分100质量份中的上述（A）聚马来酰亚胺化合物的含量为40质量份~70质量份。