公开(公告)号：TW201139536A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：TW100102161

申请日：2011-01-20

Applicant: 小西股份有限公司

Inventor： 野村幸弘 ,  佐藤慎一

IPC: C08L ,  C08K

CPC classification number: C09J171/02 ,  C08G65/336 ,  C08K5/3412 ,  C08K5/5403 ,  C08L71/02 ,  C09J7/35 ,  C09J2483/00 ,  C09K3/10 ,  C09K2003/1068

Abstract: 本發明之目的為提供一種硬化性樹脂組成物，其可減低環境負荷，同時一邊確保安全性，一邊低溫硬化性極高。本發明的硬化性樹脂組成物，其特徵在於含有：硬化性樹脂(A)，其係在分子內具有交聯性矽烷基，該交聯性矽烷基係具有下述化學構造：碳原子鍵結於交聯性矽烷基的矽原子，進而具有非共價電子對的雜原子鍵結於該碳原子；硬化性樹脂(B)，其係在分子內具有交聯性矽烷基且主鏈為乙烯基聚合物，該交聯性矽烷基係具有碳數2以上的伸烷基鍵結於矽原子之構造；以及鹼性化合物(C)；其中，硬化性樹脂(A)與硬化性樹脂(B)的比例(質量份)為5:95～95:5，相對於硬化性樹脂(A)與硬化性樹脂(B)的總和100質量份而言，含有0.1～30質量份的鹼性化合物(C)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的为提供一种硬化性树脂组成物，其可减低环境负荷，同时一边确保安全性，一边低温硬化性极高。本发明的硬化性树脂组成物，其特征在于含有：硬化性树脂(A)，其系在分子内具有交联性硅烷基，该交联性硅烷基系具有下述化学构造：碳原子键结于交联性硅烷基的硅原子，进而具有非共价电子对的杂原子键结于该碳原子；硬化性树脂(B)，其系在分子内具有交联性硅烷基且主链为乙烯基聚合物，该交联性硅烷基系具有碳数2以上的伸烷基键结于硅原子之构造；以及碱性化合物(C)；其中，硬化性树脂(A)与硬化性树脂(B)的比例(质量份)为5:95～95:5，相对于硬化性树脂(A)与硬化性树脂(B)的总和100质量份而言，含有0.1～30质量份的碱性化合物(C)。

公开(公告)号：TWI330654B

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：TW093118661

申请日：2004-06-25

Applicant: 信越化學工業股份有限公司

Inventor： 後藤智幸 ,  田部井榮一 ,  山本昭

IPC: C08L ,  C08G

CPC classification number: G03F7/0757 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5403 ,  C08K2201/014 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 本發明係提供一種透明，且具有良好硬度與彎曲強度硬化物之硬化性聚矽氧樹脂組成物者。
含有(A)一分子中具有至少2個結合於矽原子之氫原子，該矽原子為結合於烴骨架之含芳香環烴化合物、(B)下記平均組成式(1)：R1xSiO{(4-x)/2}(1)〔式中，R1為相同或相異之取代或非取代1價烴基，取代或非取代之氫香芹氧(hydrocarvyloxy)基或烴基者，總R1中0.1~80 mol%為脂烯基，x為1≦x

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种透明，且具有良好硬度与弯曲强度硬化物之硬化性聚硅氧树脂组成物者。 含有(A)一分子中具有至少2个结合于硅原子之氢原子，该硅原子为结合于烃骨架之含芳香环烃化合物、(B)下记平均组成式(1)：R1xSiO{(4-x)/2}(1)〔式中，R1为相同或相异之取代或非取代1价烃基，取代或非取代之氢香芹氧(hydrocarvyloxy)基或烃基者，总R1中0.1~80 mol%为脂烯基，x为1≦x<2之正数者〕所示之25℃下黏度为1,000 mPa．s以上之支链状或三次元网状构造之有机聚硅氧烷，以及(C)氢化硅烷化反应用触媒，所成之硬化性聚硅氧树脂组成物。

公开(公告)号：TW201720901A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW104141466

申请日：2015-12-10

Applicant: 南亞塑膠工業股份有限公司 ,  NAN YA PLASTICS CORPORATION

Inventor： 廖德超 ,  LIAO, TE CHAO ,  曹俊哲 ,  TSAO, CHUN CHE ,  王誌鋒 ,  WANG, CHIH FENG

IPC: C09J175/06 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J151/08 ,  C08F283/008 ,  C08F290/067 ,  C08G18/246 ,  C08G18/4808 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/755 ,  C08K5/5425 ,  C09J175/16 ,  C08G18/672 ,  C08G18/48 ,  C08K5/53 ,  C08K5/132 ,  C08K5/5403 ,  C08F220/10

Abstract: 一種紫外線硬化型透明黏著劑，特性為不含溶劑，且具高透明、高折射率、優異黏著力及優異耐高溫耐久性，基於所述黏著劑的組成物總重量，其組成物包含：a.聚氨酯(甲基)丙烯酸酯樹脂35~65wt%；b.(甲基)丙烯酸酯類單體30~60wt%；c.含壓克力基雙酚芴衍生物0.1~5wt%；d.光聚合起始劑0.3~8wt%；及e.乙烯基矽烷偶合劑0.002~0.01%。

Abstract in simplified Chinese: 一种紫外线硬化型透明黏着剂，特性为不含溶剂，且具高透明、高折射率、优异黏着力及优异耐高温耐久性，基于所述黏着剂的组成物总重量，其组成物包含：a.聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂35~65wt%；b.(甲基)丙烯酸酯类单体30~60wt%；c.含压克力基双酚芴衍生物0.1~5wt%；d.光聚合起始剂0.3~8wt%；及e.乙烯基硅烷偶合剂0.002~0.01%。

公开(公告)号：TW201714928A

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW105120512

申请日：2016-06-29

Applicant: 住友金屬礦山股份有限公司 ,  SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.

Inventor： 町田佳輔 ,  MACHIDA, KEISUKE ,  中山博貴 ,  NAKAYAMA, HIROKI

IPC: C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08L57/00 ,  C08L29/14 ,  C08L23/08 ,  C08L31/04 ,  C08K5/54 ,  C08K5/3475 ,  C09K3/00 ,  B32B17/10 ,  B32B27/30 ,  B32B27/18

CPC classification number: B32B27/24 ,  B32B17/10633 ,  B32B17/10678 ,  B32B17/10743 ,  B32B17/10761 ,  B32B17/10788 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  C08J5/18 ,  C08J2300/22 ,  C08K3/22 ,  C08K5/05 ,  C08K5/057 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5403 ,  C08K2003/2258 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0853 ,  C08L23/26 ,  C08L29/14 ,  C08L31/04 ,  C08L101/00 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/56 ,  C08L2203/16 ,  C09K3/00

Abstract: 本發明提供一種熱射線屏蔽膜，其含有複合鎢氧化物粒子、熱塑性樹脂及金屬偶合劑，該複合鎢氧化物粒子是由通式MxWOy表示之複合鎢氧化物之粒子，其中，M是從Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Na中選擇之1種以上之元素，且0.1≦x≦0.5、2.2≦y≦3.0。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种热射线屏蔽膜，其含有复合钨氧化物粒子、热塑性树脂及金属偶合剂，该复合钨氧化物粒子是由通式MxWOy表示之复合钨氧化物之粒子，其中，M是从Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Na中选择之1种以上之元素，且0.1≦x≦0.5、2.2≦y≦3.0。

公开(公告)号：TWI522424B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW103126182

申请日：2014-07-31

Applicant: 瓦克化學公司 ,  WACKER CHEMIE AG

Inventor： 山德梅爾 法蘭克 ,  SANDMEYER, FRANK ,  方克 安諾 ,  FUNK, ENNO ,  羅塞爾 喬治

IPC: C08L83/04 ,  C08J3/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56 ,  H05B33/04 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0203

CPC classification number: C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C09D183/04 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08K5/5403 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201512092A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW103120701

申请日：2014-06-16

Applicant: 贏創工業股份有限公司 ,  EVONIK INDUSTRIES AG

Inventor： 沃肯柏格 保羅 ,  WOEBKENBERG, PAUL HENRICH ,  帕茲 麥瑟斯 ,  PATZ, MATTHIAS ,  楚勞特 史蒂芬 ,  TRAUT, STEPHAN ,  賀辛 朱塔 ,  HESSING, JUTTA ,  梅爾契 米利安 ,  MALSCH, MIRIAM DEBORAH

IPC: C01B33/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/60 ,  C09D1/00 ,  C09D183/16 ,  H01L51/00

CPC classification number: C09D1/00 ,  C08G77/12 ,  C09D183/04 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/122 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  C08K5/5403

Abstract: 本發明係關於包含至少一種通式SinH2n+2(其中n=3-6)的氫矽烷和至少一種氫矽烷寡聚物之調配物，彼之製法及彼之應用。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于包含至少一种通式SinH2n+2(其中n=3-6)的氢硅烷和至少一种氢硅烷寡聚物之调配物，彼之制法及彼之应用。

公开(公告)号：TW201811873A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106129701

申请日：2017-08-31

Applicant: 美商片片堅俄亥俄州工業公司 ,  PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： 高任龍 ,  GAO, RENLONG ,  史瓦路普 司翰堤 ,  SWARUP, SHANTI ,  徐相凌 ,  XU, XIANGLING

IPC: C08G77/04 ,  C09D183/04 ,  C03C17/30

CPC classification number: C08G77/388 ,  C03C17/30 ,  C08K5/5403 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/544 ,  C09D183/08 ,  C08L83/08 ,  C08L83/06

Abstract: 本發明係關於烷氧基矽烷官能化聚矽氧烷聚合物，其可自包括以下之反應物之混合物製備：a) 具有兩個或更多個反應性官能基之聚矽氧烷聚合物；及b) 至少一種具有與該聚矽氧烷聚合物上之該等反應性官能基反應之官能基的烷氧基矽烷。該烷氧基矽烷官能化聚矽氧烷聚合物可與其他組分組合以形成塗料組合物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于烷氧基硅烷官能化聚硅氧烷聚合物，其可自包括以下之反应物之混合物制备：a) 具有两个或更多个反应性官能基之聚硅氧烷聚合物；及b) 至少一种具有与该聚硅氧烷聚合物上之该等反应性官能基反应之官能基的烷氧基硅烷。该烷氧基硅烷官能化聚硅氧烷聚合物可与其他组分组合以形成涂料组合物。

公开(公告)号：TW201638254A

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW105105879

申请日：2016-02-26

Applicant: 漢高日本有限公司 ,  HENKEL JAPAN LTD. ,  愛博斯迪科化學(上海)有限公司 ,  ABLESTIK (SHANGHAI) LTD. ,  漢高華威電子有限公司 ,  HENKEL HUAWEI ELECTRONICS CO. LTD. ,  漢高電子材料有限公司 ,  HENKEL ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 楊慶旭 ,  YANG, QINGXU ,  吳起立 ,  WU, QILI ,  疋田彩 ,  HIKITA, AYA ,  王玉婷 ,  WANG, YUTING ,  何 錫平 ,  HE, XIPING (GEORGE) ,  金松 ,  JIN, SONG ,  姚偉 ,  YAO, WEI ,  秦旺洋 ,  QIN, JUSTIN WANGYANG ,  賈路方 ,  JIA, LUFANG ,  卞光輝 ,  BIN, GUANGHUI ,  杜寧 ,  DU, NING

IPC: C09D183/07 ,  C09D183/05 ,  C09D163/00 ,  C09D133/10 ,  C09D7/12 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5403 ,  C08K2003/2241 ,  C08L63/00 ,  H01L2933/0058

Abstract: 本發明係關於一種用於製造光學半導體裝置之方法(特別為LED裝置)、適合用於該方法之熱固性樹脂組成物、及藉由該方法或由該熱固性樹脂組成物製造之光學半導體裝置(特別為LED裝置)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种用于制造光学半导体设备之方法(特别为LED设备)、适合用于该方法之热固性树脂组成物、及借由该方法或由该热固性树脂组成物制造之光学半导体设备(特别为LED设备)。

公开(公告)号：TW201527503A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：TW103142522

申请日：2014-12-08

Applicant: 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

Inventor： 柳鴻楨 ,  YOO, HONG-JUNG ,  金暎鎬 ,  KIM, YOUNG-HO ,  金佑翰 ,  KIM, WOO-HAN ,  金哈娜 ,  KIM, HA-NEUL ,  宋斗理 ,  SONG, DOO-RI

IPC: C09K3/10 ,  C08L83/07 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08K5/5403 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/04

Abstract: 本發明提供：一種密封劑組成物，所述組成物包含具有鍵結矽的烯基(Si-Vi)的至少一種第一矽氧烷化合物，及作為硬化劑的具有鍵結矽的氫(Si-H)的碳矽烷化合物；一種藉由固化密封劑組成物所獲得的密封劑；以及一種包含密封劑的電子元件。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供：一种密封剂组成物，所述组成物包含具有键结硅的烯基(Si-Vi)的至少一种第一硅氧烷化合物，及作为硬化剂的具有键结硅的氢(Si-H)的碳硅烷化合物；一种借由固化密封剂组成物所获得的密封剂；以及一种包含密封剂的电子组件。

公开(公告)号：TW201512308A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW103126182

申请日：2014-07-31

Applicant: 瓦克化學公司 ,  WACKER CHEMIE AG

Inventor： 山德梅爾 法蘭克 ,  SANDMEYER, FRANK ,  方克 安諾 ,  FUNK, ENNO ,  羅塞爾 喬治

IPC: C08L83/04 ,  C08J3/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56 ,  H05B33/04 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0203

CPC classification number: C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C09D183/04 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08K5/5403 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係關於矽氧樹脂組合物及其用於製造光學半導體元件的用途。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于硅氧树脂组合物及其用于制造光学半导体组件的用途。