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公开(公告)号:TW201741129A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:TW106106631
申请日:2017-03-01
申请人: 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人: 太田元基 , OHTA, MOTOKI
摘要: 一種疊層塊磁芯,具備由具有Fe100-a-b-c-dBaSibCucMd[此處,a、b、c、及d皆為原子%,分別滿足13.0≦a≦17.0、3.5≦b≦5.0、0.6≦c≦1.1、及0≦d≦0.5。M表示選自於由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、及W構成之群組中之至少1種元素。]表示之組成之奈米結晶合金條帶片疊層而成的疊層塊。
简体摘要: 一种叠层块磁芯,具备由具有Fe100-a-b-c-dBaSibCucMd[此处,a、b、c、及d皆为原子%,分别满足13.0≦a≦17.0、3.5≦b≦5.0、0.6≦c≦1.1、及0≦d≦0.5。M表示选自于由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、及W构成之群组中之至少1种元素。]表示之组成之奈米结晶合金条带片叠层而成的叠层块。
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公开(公告)号:TW201636439A
公开(公告)日:2016-10-16
申请号:TW104141787
申请日:2015-12-11
申请人: 梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC. , 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人: 西森艾瑞克 , THEISEN, ERIC , 小川雄一 , OGAWA, YUICHI , 東大地 , AZUMA, DAICHI
CPC分类号: H01F27/25 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C45/00 , C22C45/02 , H01F1/15308
摘要: 本案介紹以Fe、Si、B、C為基礎的非晶質合金帶,該合金帶厚達20μm-30μm,具有一組成,該組成包括80.0-80.7原子%之Fe、6.1-7.99原子%之Si,及11.5-13.2原子%之B,Fe、Si及B總量是100原子%,且該組成進一步包括每100原子%總量之Fe、Si及B的0.2-0.45原子%之C,不可避免的雜質除外,該合金帶具有92%或更高之應力釋放度。
简体摘要: 本案介绍以Fe、Si、B、C为基础的非晶质合金带,该合金带厚达20μm-30μm,具有一组成,该组成包括80.0-80.7原子%之Fe、6.1-7.99原子%之Si,及11.5-13.2原子%之B,Fe、Si及B总量是100原子%,且该组成进一步包括每100原子%总量之Fe、Si及B的0.2-0.45原子%之C,不可避免的杂质除外,该合金带具有92%或更高之应力释放度。
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公开(公告)号:TW201920694A
公开(公告)日:2019-06-01
申请号:TW107123051
申请日:2018-07-04
申请人: 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人: 伊藤直輝 , ITO, NAOKI , 東大地 , AZUMA, DAICHI
摘要: 本揭示之非晶質合金條帶之製造方法包含非晶質合金條帶準備製程、升溫製程及降溫製程,該準備製程準備具有由Fe、Si、B、C及不可避免之雜質構成的組成之非晶質合金條帶(以下為合金條帶);該升溫製程在以拉伸應力20MPa~80MPa使該合金條帶伸張之狀態下,令平均升溫速度為50℃/秒以上而未達800℃/秒,以使合金條帶升溫至410℃~480℃之範圍的最高到達溫度;該降溫製程在以拉伸應力20MPa~80MPa使該合金條帶伸張之狀態下,令平均降溫速度為120℃/秒以上而未達600℃/秒,而使已升溫之該合金條帶從該最高到達溫度降溫至降溫傳熱媒體溫度;而製造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b:組成中之原子比,c:相對於Fe、Si及B之總和量100.0原子%的C之原子比,13.0原子%≦a≦16.0原子%,2.5原子%≦b≦5.0原子%,0.20原子%≦c≦0.35原子%,79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)顯示之組成的非晶質合金條帶。
简体摘要: 本揭示之非晶质合金条带之制造方法包含非晶质合金条带准备制程、升温制程及降温制程,该准备制程准备具有由Fe、Si、B、C及不可避免之杂质构成的组成之非晶质合金条带(以下为合金条带);该升温制程在以拉伸应力20MPa~80MPa使该合金条带伸张之状态下,令平均升温速度为50℃/秒以上而未达800℃/秒,以使合金条带升温至410℃~480℃之范围的最高到达温度;该降温制程在以拉伸应力20MPa~80MPa使该合金条带伸张之状态下,令平均降温速度为120℃/秒以上而未达600℃/秒,而使已升温之该合金条带从该最高到达温度降温至降温传热媒体温度;而制造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b:组成中之原子比,c:相对于Fe、Si及B之总和量100.0原子%的C之原子比,13.0原子%≦a≦16.0原子%,2.5原子%≦b≦5.0原子%,0.20原子%≦c≦0.35原子%,79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)显示之组成的非晶质合金条带。
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公开(公告)号:TW201804006A
公开(公告)日:2018-02-01
申请号:TW106106622
申请日:2017-03-01
申请人: 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人: 太田元基 , OHTA, MOTOKI , 伊藤直輝 , ITO, NAOKI
摘要: 一種奈米結晶合金條帶之製造方法,包括以下步驟:使於施加有張力F之狀態連續移動的、Fe100-a-b-c-dBaSibCucMd[此處,a、b、c、及d皆為原子%,並滿足0<a、0<b、0<c、0≦d、及78≦100-a-b-c-d,M表示Mo、Nb等。]表示之組成的非晶合金條帶的一部分區域以滿足tc>4/σ[此處,tc表示從非晶合金條帶之任意一點接觸傳熱介質時起直到該任意一點離開傳熱介質時的時間(秒)。σ表示非晶合金條帶與傳熱介質之接觸壓力(kPa)的計算值。]之條件接觸維持在450℃以上之溫度的傳熱介質之表面,藉此獲得奈米結晶合金條帶。
简体摘要: 一种奈米结晶合金条带之制造方法,包括以下步骤:使于施加有张力F之状态连续移动的、Fe100-a-b-c-dBaSibCucMd[此处,a、b、c、及d皆为原子%,并满足0<a、0<b、0<c、0≦d、及78≦100-a-b-c-d,M表示Mo、Nb等。]表示之组成的非晶合金条带的一部分区域以满足tc>4/σ[此处,tc表示从非晶合金条带之任意一点接触传热介质时起直到该任意一点离开传热介质时的时间(秒)。σ表示非晶合金条带与传热介质之接触压力(kPa)的计算值。]之条件接触维持在450℃以上之温度的传热介质之表面,借此获得奈米结晶合金条带。
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公开(公告)号:TW201920709A
公开(公告)日:2019-06-01
申请号:TW107123053
申请日:2018-07-04
申请人: 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人: 東大地 , AZUMA, DAICHI , 伊藤直輝 , ITO, NAOKI , 布朗 羅伯特 威廉 , BROWN, ROBERT WILLIAM
摘要: 本發明揭露之捲繞磁心,捲繞有非晶質合金帶,該非晶質合金帶包含以Fe100-a-bBaSibCc表示之組成,具有裁斷性,且在頻率50Hz、磁通密度1.3T之條件下的鐵損為0.3W/kg以下。a及b,表示組成中的原子比,各自滿足13.0原子%≦a≦16.0原子%,2.5原子%≦b≦5.0原子%。c,表示相對於Fe、Si及B的合計量100.0原子%之C的原子比,滿足0.20原子%≦c≦0.35原子%。
简体摘要: 本发明揭露之卷绕磁心,卷绕有非晶质合金带,该非晶质合金带包含以Fe100-a-bBaSibCc表示之组成,具有裁断性,且在频率50Hz、磁通密度1.3T之条件下的铁损为0.3W/kg以下。a及b,表示组成中的原子比,各自满足13.0原子%≦a≦16.0原子%,2.5原子%≦b≦5.0原子%。c,表示相对于Fe、Si及B的合计量100.0原子%之C的原子比,满足0.20原子%≦c≦0.35原子%。
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公开(公告)号:TW201835340A
公开(公告)日:2018-10-01
申请号:TW106137933
申请日:2017-11-02
申请人: 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC. , 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人: 小理德 唐納 羅伯特 , REED JR., DONALD ROBERT , 伯格斯 約瑟夫 卡斯帝絲 , BOGGS, JOSEPH CUSTIS , 小富勒 諾曼 尤金 , FULLER JR., NORMAN EUGENE
摘要: 一種合金帶退火設備,該設備包含:一開卷器,其由一合金帶卷軸中開卷出該合金帶;一加熱構件,其包含一第一平面,當接觸到該第一平面時,經開卷器開卷之合金帶會於其上行進,該加熱構件透過該第一平面加熱與第一平面接觸並行進之該合金帶;一冷卻構件,其包含一第二平面,當接觸到該第二平面時,經加熱構件加熱之合金帶會於其上行進,該冷卻構件透過該第二平面冷卻與第二平面接觸並行進之該合金帶;以及一收卷器,其收卷經冷卻構件冷卻之該合金帶。
简体摘要: 一种合金带退火设备,该设备包含:一开卷器,其由一合金带卷轴中开卷出该合金带;一加热构件,其包含一第一平面,当接触到该第一平面时,经开卷器开卷之合金带会于其上行进,该加热构件透过该第一平面加热与第一平面接触并行进之该合金带;一冷却构件,其包含一第二平面,当接触到该第二平面时,经加热构件加热之合金带会于其上行进,该冷却构件透过该第二平面冷却与第二平面接触并行进之该合金带;以及一收卷器,其收卷经冷却构件冷却之该合金带。
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公开(公告)号:TW201814743A
公开(公告)日:2018-04-16
申请号:TW106133506
申请日:2017-09-29
申请人: 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人: 東大地 , AZUMA, DAICHI
IPC分类号: H01F27/245
CPC分类号: H01F27/24 , H01F27/245
摘要: 本發明之一實施形態提供磁芯及磁芯片,該磁芯具有構成閉磁路之多個磁芯塊,該磁芯塊係多個磁芯片之疊層體,該磁芯片包含:疊層結構,係多個非晶態薄帶片疊層而得;及電磁鋼板,配置於該疊層結構之疊層方向之至少其中一端面;該疊層結構及該電磁鋼板被固定在疊層面。
简体摘要: 本发明之一实施形态提供磁芯及磁芯片,该磁芯具有构成闭磁路之多个磁芯块,该磁芯块系多个磁芯片之叠层体,该磁芯片包含:叠层结构,系多个非晶态薄带片叠层而得;及电磁钢板,配置于该叠层结构之叠层方向之至少其中一端面;该叠层结构及该电磁钢板被固定在叠层面。
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