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公开(公告)号：TW201920709A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107123053
申请日：2018-07-04
申请人： 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人： 東大地 , AZUMA, DAICHI , 伊藤直輝 , ITO, NAOKI , 布朗 羅伯特 威廉 , BROWN, ROBERT WILLIAM
摘要： 本發明揭露之捲繞磁心，捲繞有非晶質合金帶，該非晶質合金帶包含以Fe100-a-bBaSibCc表示之組成，具有裁斷性，且在頻率50Hz、磁通密度1.3T之條件下的鐵損為0.3W/kg以下。a及b，表示組成中的原子比，各自滿足13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%。c，表示相對於Fe、Si及B的合計量100.0原子%之C的原子比，滿足0.20原子%≦c≦0.35原子%。
简体摘要： 本发明揭露之卷绕磁心，卷绕有非晶质合金带，该非晶质合金带包含以Fe100-a-bBaSibCc表示之组成，具有裁断性，且在频率50Hz、磁通密度1.3T之条件下的铁损为0.3W/kg以下。a及b，表示组成中的原子比，各自满足13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%。c，表示相对于Fe、Si及B的合计量100.0原子%之C的原子比，满足0.20原子%≦c≦0.35原子%。
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公开(公告)号：TW201814743A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106133506
申请日：2017-09-29
申请人： 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人： 東大地 , AZUMA, DAICHI
IPC分类号： H01F27/245
CPC分类号： H01F27/24 , H01F27/245
摘要： 本發明之一實施形態提供磁芯及磁芯片，該磁芯具有構成閉磁路之多個磁芯塊，該磁芯塊係多個磁芯片之疊層體，該磁芯片包含：疊層結構，係多個非晶態薄帶片疊層而得；及電磁鋼板，配置於該疊層結構之疊層方向之至少其中一端面；該疊層結構及該電磁鋼板被固定在疊層面。
简体摘要： 本发明之一实施形态提供磁芯及磁芯片，该磁芯具有构成闭磁路之多个磁芯块，该磁芯块系多个磁芯片之叠层体，该磁芯片包含：叠层结构，系多个非晶态薄带片叠层而得；及电磁钢板，配置于该叠层结构之叠层方向之至少其中一端面；该叠层结构及该电磁钢板被固定在叠层面。
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公开(公告)号：TW201920694A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107123051
申请日：2018-07-04
申请人： 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人： 伊藤直輝 , ITO, NAOKI , 東大地 , AZUMA, DAICHI
摘要： 本揭示之非晶質合金條帶之製造方法包含非晶質合金條帶準備製程、升溫製程及降溫製程，該準備製程準備具有由Fe、Si、B、C及不可避免之雜質構成的組成之非晶質合金條帶(以下為合金條帶)；該升溫製程在以拉伸應力20MPa～80MPa使該合金條帶伸張之狀態下，令平均升溫速度為50℃/秒以上而未達800℃/秒，以使合金條帶升溫至410℃～480℃之範圍的最高到達溫度；該降溫製程在以拉伸應力20MPa～80MPa使該合金條帶伸張之狀態下，令平均降溫速度為120℃/秒以上而未達600℃/秒，而使已升溫之該合金條帶從該最高到達溫度降溫至降溫傳熱媒體溫度；而製造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b：組成中之原子比，c：相對於Fe、Si及B之總和量100.0原子%的C之原子比，13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%，0.20原子%≦c≦0.35原子%，79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)顯示之組成的非晶質合金條帶。
简体摘要： 本揭示之非晶质合金条带之制造方法包含非晶质合金条带准备制程、升温制程及降温制程，该准备制程准备具有由Fe、Si、B、C及不可避免之杂质构成的组成之非晶质合金条带(以下为合金条带)；该升温制程在以拉伸应力20MPa～80MPa使该合金条带伸张之状态下，令平均升温速度为50℃/秒以上而未达800℃/秒，以使合金条带升温至410℃～480℃之范围的最高到达温度；该降温制程在以拉伸应力20MPa～80MPa使该合金条带伸张之状态下，令平均降温速度为120℃/秒以上而未达600℃/秒，而使已升温之该合金条带从该最高到达温度降温至降温传热媒体温度；而制造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b：组成中之原子比，c：相对于Fe、Si及B之总和量100.0原子%的C之原子比，13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%，0.20原子%≦c≦0.35原子%，79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)显示之组成的非晶质合金条带。
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公开(公告)号：TW201636439A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104141787
申请日：2015-12-11
申请人： 梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC. , 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人： 西森艾瑞克 , THEISEN, ERIC , 小川雄一 , OGAWA, YUICHI , 東大地 , AZUMA, DAICHI
CPC分类号： H01F27/25 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C45/00 , C22C45/02 , H01F1/15308
摘要： 本案介紹以Fe、Si、B、C為基礎的非晶質合金帶，該合金帶厚達20μm-30μm，具有一組成，該組成包括80.0-80.7原子%之Fe、6.1-7.99原子%之Si，及11.5-13.2原子%之B，Fe、Si及B總量是100原子%，且該組成進一步包括每100原子%總量之Fe、Si及B的0.2-0.45原子%之C，不可避免的雜質除外，該合金帶具有92%或更高之應力釋放度。
简体摘要： 本案介绍以Fe、Si、B、C为基础的非晶质合金带，该合金带厚达20μm-30μm，具有一组成，该组成包括80.0-80.7原子%之Fe、6.1-7.99原子%之Si，及11.5-13.2原子%之B，Fe、Si及B总量是100原子%，且该组成进一步包括每100原子%总量之Fe、Si及B的0.2-0.45原子%之C，不可避免的杂质除外，该合金带具有92%或更高之应力释放度。
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公开(公告)号：TWI512767B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW100131137
申请日：2011-08-30
申请人： 梅葛拉斯公司 , METGLAS, INC. , 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人： 西森 艾瑞克A , THEISEN, ERIC A. , 派洛茲 詹姆士 , PEROZZI, JAMES , 小川雄一 , OGAWA, YUICHI , 松本祐治 , MATSUMOTO, YUJI , 東大地 , AZUMA, DAICHI , 長谷川 龍介 , HASEGAWA, RYUSUKE
CPC分类号： B22D11/0611 , B22D11/001 , H01F1/15308 , H01F1/15333 , H01F27/25 , H01F41/0226 , Y10T29/49071
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公开(公告)号：TWI452147B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW100131136
申请日：2011-08-30
申请人： 梅葛拉斯公司 , METGLAS, INC. , 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人： 東大地 , AZUMA, DAICHI , 長谷川 龍介 , HASEGAWA, RYUSUKE , 小川雄一 , OGAWA, YUICHI , 西森 艾瑞克A , THEISEN, ERIC A. , 松本祐治 , MATSUMOTO, YUJI
CPC分类号： B22D11/0611 , H01F1/15308 , H01F1/15333 , H01F27/25 , H01F41/0226
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公开(公告)号：TWI423276B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW095103342
申请日：2006-02-17
申请人： 梅葛拉斯公司 , METGLAS, INC. , 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS LIMITED
发明人： 長谷川龍介 , HASEGAWA, RYUSUKE , 東大地 , AZUMA, DAICHI , 吉沢克仁 , YOSHIZAWA, YOSHIHITO , 小川雄一 , OGAWA, YUICHI
CPC分类号： C22C45/02 , C22C33/003 , H01F1/15308 , H01F1/15333 , H01F27/25 , H01F27/33 , H01F41/0226
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