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公开(公告)号：TW443057B
公开(公告)日：2001-06-23
申请号：TW088123344
申请日：1999-12-30
Applicant: 岩崎精機股份有限公司 , MTI有限公司
IPC: H04B
Abstract: 一種電磁裝置及其驅動電路，其具備有：支撐激勵線圈（５）之線圈架（１）、和一邊（２ａ）以來持鐵心（３）、（４）的狀態，插通固定在線圈架（１）的空洞部（１ａ），之Ｕ字狀可動鐵片（２）。Ｕ字狀可動鐵片（２）的另一邊（２ｂ）則被插通至線圈架（１）的透孔部（１ｃ），並賦予離開上述一邊（２ａ）的彈撥特性，鐵心（３）、（４）的直立部（３ａ）、（４ａ）的頂面，則利用彎曲該直立部（３ａ）、（４ａ）的端緣所形成的，並與上述另一邊（２ｂ）的前端部隔著預定間隔而相對的方式被配置之。
Abstract in simplified Chinese: 一种电磁设备及其驱动电路，其具备有：支撑激励线圈（５）之线圈架（１）、和一边（２ａ）以来持铁心（３）、（４）的状态，插通固定在线圈架（１）的空洞部（１ａ），之Ｕ字状可动铁片（２）。Ｕ字状可动铁片（２）的另一边（２ｂ）则被插通至线圈架（１）的透孔部（１ｃ），并赋予离开上述一边（２ａ）的弹拨特性，铁心（３）、（４）的直立部（３ａ）、（４ａ）的顶面，则利用弯曲该直立部（３ａ）、（４ａ）的端缘所形成的，并与上述另一边（２ｂ）的前端部隔着预定间隔而相对的方式被配置之。
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公开(公告)号：TWI617633B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW106106721
申请日：2017-03-01
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG KYUN , 柳志仁 , REW, JI IN
IPC: C09D175/12 , C08G18/83 , H01L21/301 , H01L21/67
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公开(公告)号：TW201805374A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106106720
申请日：2017-03-01
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG KYUN , 柳志仁 , REW, JI IN
IPC: C09D9/04 , C11D3/34 , C11D3/20 , C11D3/26 , C11D1/83 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/304
Abstract: 本發明提供一種晶片加工用剝離液組合物及包含其的晶片加工用剝離劑，可製備如下的剝離劑，即，在半導體製備工序中可有效地去除在蝕刻或灰化的過程中形成於晶片的表面的塗層，且不存在上述晶片的表面損傷或腐蝕。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种芯片加工用剥离液组合物及包含其的芯片加工用剥离剂，可制备如下的剥离剂，即，在半导体制备工序中可有效地去除在蚀刻或灰化的过程中形成于芯片的表面的涂层，且不存在上述芯片的表面损伤或腐蚀。
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公开(公告)号：TWI649381B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW106106720
申请日：2017-03-01
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG KYUN , 柳志仁 , REW, JI IN
IPC: C09D9/04 , C11D3/34 , C11D3/20 , C11D3/26 , C11D1/83 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/304
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公开(公告)号：TW201803950A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106106721
申请日：2017-03-01
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG KYUN , 柳志仁 , REW, JI IN
IPC: C09D175/12 , C08G18/83 , H01L21/301 , H01L21/67
Abstract: 本發明提供一種晶片加工用保護塗層劑組合物及包含其的保護塗層劑，通過該晶片加工用保護塗層劑，可在晶片表面形成包含氫氧化聚氨酯的塗層，從而在半導體製備工序中，可製備可從根本上防止在包括晶片切削的加工工序中產生在晶片表面上的損傷的保護塗層劑。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种芯片加工用保护涂层剂组合物及包含其的保护涂层剂，通过该芯片加工用保护涂层剂，可在芯片表面形成包含氢氧化聚氨酯的涂层，从而在半导体制备工序中，可制备可从根本上防止在包括芯片切削的加工工序中产生在芯片表面上的损伤的保护涂层剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201623954A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104134506
申请日：2015-10-21
Inventor： 哈克斯坦納 馬庫斯 , HACKSTEINER, MARKUS
CPC classification number: G01N27/416 , G01N17/00 , G01N17/02 , H01L22/14
Abstract: 為檢測晶圓、微晶片，及類似物，以電化學途徑週期性量測及儲存其電特性及/或電化學特性。將量測值互相比較，找出特性改變。為執行本方法，提出一種設計成量測單元之裝置1，其在一上方半單元5及一下方半單元3之間具有一檢測室7，電解液被導引通過該檢測室。檢測室7由一單元蓋21關閉，該單元蓋同時將一晶圓19抵住一環形密封件13向上方半單元5方向壓迫。構成檢測室7之開口在下方半單元3被一環形密封件23、一陽極板25，及一陽極蓋27關閉。 (圖2)
Abstract in simplified Chinese: 为检测晶圆、微芯片，及类似物，以电化学途径周期性量测及存储其电特性及/或电化学特性。将量测值互相比较，找出特性改变。为运行本方法，提出一种设计成量测单元之设备1，其在一上方半单元5及一下方半单元3之间具有一检测室7，电解液被导引通过该检测室。检测室7由一单元盖21关闭，该单元盖同时将一晶圆19抵住一环形密封件13向上方半单元5方向压迫。构成检测室7之开口在下方半单元3被一环形密封件23、一阳极板25，及一阳极盖27关闭。 (图2)
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公开(公告)号：TW201831669A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106106394
申请日：2017-02-24
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD.
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG-GYUN , 李璡揆 , LEE, JIN-GYU
IPC: C11D11/00 , C11D1/722 , H01L21/301
Abstract: 本發明提供一種包含由以下化學式1表示的環氧丙烷/環氧乙烷/環氧丙烷共聚物的晶圓切割用洗滌劑組合物：[化學式1]R1-(PO)x(EO)y(PO)z-R2 其中R1為C8-20，R2為-OH或C8-20，x為1-20，y為5-20，z為1-20。本發明的晶圓切割用洗滌劑組合物具有提高晶圓切割時使用的洗滌劑的微粒去除性能的同時緩解對於晶圓的熱損傷，並提高對於微生物的耐性的效果。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种包含由以下化学式1表示的环氧丙烷/环氧乙烷/环氧丙烷共聚物的晶圆切割用洗涤剂组合物：[化学式1]R1-(PO)x(EO)y(PO)z-R2 其中R1为C8-20，R2为-OH或C8-20，x为1-20，y为5-20，z为1-20。本发明的晶圆切割用洗涤剂组合物具有提高晶圆切割时使用的洗涤剂的微粒去除性能的同时缓解对于晶圆的热损伤，并提高对于微生物的耐性的效果。
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公开(公告)号：TW201831583A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106106391
申请日：2017-02-24
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD.
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG-GYUN , 朴種保 , PARK, JONG-BO
IPC: C08L29/04 , C08L75/04 , C08L33/08 , C08L39/04 , C09D129/04 , C09D7/12 , H01L21/304
Abstract: 本發明提供一種如下的晶圓保護用塗布劑組合物，以高水溶性高分子樹脂100重量份為基準，包含：聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯酰胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物5至50重量份；表面活性劑1至10重量份；水解矽烷化合物5至30重量份；水解聚氨酯分散劑10至30重量份；奈米陶瓷粒子3至10重量份；黏結劑3至10重量份；以及溶劑50至150重量份。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种如下的晶圆保护用涂布剂组合物，以高水溶性高分子树脂100重量份为基准，包含：聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯酰胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物5至50重量份；表面活性剂1至10重量份；水解硅烷化合物5至30重量份；水解聚氨酯分散剂10至30重量份；奈米陶瓷粒子3至10重量份；黏结剂3至10重量份；以及溶剂50至150重量份。
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公开(公告)号：TWI625387B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106106394
申请日：2017-02-24
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD.
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG-GYUN , 李璡揆 , LEE, JIN-GYU
IPC: C11D11/00 , C11D1/722 , H01L21/301
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公开(公告)号：TWI625354B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106106391
申请日：2017-02-24
Applicant: MTI有限公司 , MTI CO., LTD.
Inventor： 朴晟均 , PARK, SUNG-GYUN , 朴種保 , PARK, JONG-BO
IPC: C08L29/04 , C08L75/04 , C08L33/08 , C08L39/04 , C09D129/04 , C09D7/12 , H01L21/304
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