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公开(公告)号:TWI675083B
公开(公告)日:2019-10-21
申请号:TW104135387
申请日:2015-10-28
发明人: 米川雄也 , YONEKAWA, YUYA , 田中祐 , TANAKA, RYUSUKE
IPC分类号: C09J133/04 , C09J11/06 , C09J7/20 , G02B5/30
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公开(公告)号:TWI675033B
公开(公告)日:2019-10-21
申请号:TW104144492
申请日:2015-12-30
发明人: 岡本秀二 , OKAMOTO, SHUJI , 小林文明 , KOBAYASHI, FUMIAKI , 宮崎智弘 , MIYAZAKI, TOMOHIRO , 上村真理子 , KAMIMURA, MARIKO
IPC分类号: C07D495/04 , C08G61/12 , C08L65/00 , C09D165/00 , C09D5/24 , C09K3/16 , H05F1/02 , H01B1/12
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公开(公告)号:TWI664254B
公开(公告)日:2019-07-01
申请号:TW104132358
申请日:2015-10-01
发明人: 横倉精二 , YOKOKURA, SEIJI , 清水政一 , SHIMIZU, SEIICHI
IPC分类号: C09J133/10 , C09J11/06 , C09J7/20 , B32B7/12 , G06F3/041
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公开(公告)号:TW201920570A
公开(公告)日:2019-06-01
申请号:TW107127432
申请日:2018-08-07
申请人: 日商綜研化學股份有限公司 , SOKEN CHEMICAL & ENGINEERING CO., LTD. , 德商賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG , 日商賀利氏有限公司 , HERAEUS KABUSHIKI KAISHA
发明人: 宮崎智弘 , MIYAZAKI, TOMOHIRO , 渡辺顕士 , WATANABE, KENTO , 岡本秀二 , OKAMOTO, SYUJI , 樂凡尼奇 威爾佛瑞德 , LOEVENICH, WILFRIED , 沙特 亞明 , SAUTTER, ARMIN , 鈴木哲也 , SUZUKI, TETSUYA
IPC分类号: C09J153/02 , C09J181/00 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J153/00 , C09J9/02 , C09J7/30
摘要: 本發明之一個目的係提供穩定地溶解或分散於具有低極性之溶劑或分散介質中、具有高總光透射率且具有高功能抗靜電性質之黏著劑組合物及黏著片材。一種黏著劑組合物,其包括(A)黏著劑聚合物,其包含由基於(甲基)丙烯醯基、基於胺基甲酸酯、基於聚矽氧及基於聚烯烴之單元結構中之一或多種組成之重複結構;(B)導電性聚合物錯合物,其包括共軛聚合物及具有嵌段共聚物結構之聚陰離子,及(C)非水性溶劑或分散介質,其中相對於100質量份之該黏著劑聚合物,含有0.1質量份或更高且低於10質量份之該導電性聚合物錯合物。
简体摘要: 本发明之一个目的系提供稳定地溶解或分散于具有低极性之溶剂或分散介质中、具有高总光透射率且具有高功能抗静电性质之黏着剂组合物及黏着片材。一种黏着剂组合物,其包括(A)黏着剂聚合物,其包含由基于(甲基)丙烯酰基、基于胺基甲酸酯、基于聚硅氧及基于聚烯烃之单元结构中之一或多种组成之重复结构;(B)导电性聚合物错合物,其包括共轭聚合物及具有嵌段共聚物结构之聚阴离子,及(C)非水性溶剂或分散介质,其中相对于100质量份之该黏着剂聚合物,含有0.1质量份或更高且低于10质量份之该导电性聚合物错合物。
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公开(公告)号:TW201920316A
公开(公告)日:2019-06-01
申请号:TW107129628
申请日:2018-08-24
发明人: 粟津康 , AWATSU, YASUHIRO , 島田直樹 , SHIMADA, NAOKI , 妹尾光朗 , SENOO, MITSUO
IPC分类号: C08F230/08 , C08F8/42 , C08F220/18 , C09K3/10
摘要: 本發明係提供具有適度的交聯反應性,適於密封材用途的新穎丙烯酸系聚合物,及使用該聚合物的密封材。 本發明之(甲基)丙烯酸烷基酯系聚合物,其特徴為:由凝膠滲透層析法(GPC法)測定的重量平均分子量(Mw)為30,000至150,000,且數量平均分子量(Mn)未達20,000,聚合物每1分子中,甲基二甲氧基矽基數為1.1至3.0個,分子鏈側鏈的甲基二甲氧基矽基數超過0.5個,且分子鏈末端的甲基二甲氧基矽基數超過0.5個。
简体摘要: 本发明系提供具有适度的交联反应性,适于密封材用途的新颖丙烯酸系聚合物,及使用该聚合物的密封材。 本发明之(甲基)丙烯酸烷基酯系聚合物,其特徴为:由凝胶渗透层析法(GPC法)测定的重量平均分子量(Mw)为30,000至150,000,且数量平均分子量(Mn)未达20,000,聚合物每1分子中,甲基二甲氧基硅基数为1.1至3.0个,分子链侧链的甲基二甲氧基硅基数超过0.5个,且分子链末端的甲基二甲氧基硅基数超过0.5个。
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公开(公告)号:TW201910117A
公开(公告)日:2019-03-16
申请号:TW107124100
申请日:2018-07-12
发明人: 米川雄也 , YONEKAWA, YUYA
IPC分类号: B32B7/12 , B32B27/08 , C09J133/14 , G06F3/041
摘要: 本發明之課題在於提供一種積層體,係經由黏著劑層而具有高吸水能力之聚碳酸酯板及其他層,且在高耐久條件下之抗起泡性及抗白化性優異之積層體。 上述課題之解決手段為一種積層體,係經由黏著劑層積層第一層與第二層而成的積層體;前述第二層係在85℃/85%RH環境下放置72小時之放置前與放置後的重量之比(前述放置後之重量/前述放置前之重量)為1.0010至1.0050之聚碳酸酯板;前述黏著劑層為由黏著劑組成物所形成者,該黏著劑組成物含有:(甲基)丙烯酸系共聚物(A),係包含聚合性大分子單體及含有交聯性官能基之單體之單體成分的共聚物、及異氰酸酯系交聯劑(B),係具有碳數2以上之伸烷氧基。
简体摘要: 本发明之课题在于提供一种积层体,系经由黏着剂层而具有高吸水能力之聚碳酸酯板及其他层,且在高耐久条件下之抗起泡性及抗白化性优异之积层体。 上述课题之解决手段为一种积层体,系经由黏着剂层积层第一层与第二层而成的积层体;前述第二层系在85℃/85%RH环境下放置72小时之放置前与放置后的重量之比(前述放置后之重量/前述放置前之重量)为1.0010至1.0050之聚碳酸酯板;前述黏着剂层为由黏着剂组成物所形成者,该黏着剂组成物含有:(甲基)丙烯酸系共聚物(A),系包含聚合性大分子单体及含有交联性官能基之单体之单体成分的共聚物、及异氰酸酯系交联剂(B),系具有碳数2以上之伸烷氧基。
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公开(公告)号:TW201736539A
公开(公告)日:2017-10-16
申请号:TW105142974
申请日:2016-12-23
发明人: 井村哲朗 , IMURA, TETSURO , 小山雄司 , KOYAMA, YUJI , 遠藤剛 , ENDO, TAKESHI
CPC分类号: C09J11/06
摘要: 本發明提供一種接著劑組成物,其係可用於聚丙烯等低表面能基材之接著的接著劑組成物,而較先前已知之低表面能基材用丙烯酸系接著劑在安全性上更為優異,且無須底塗劑。本發明之接著劑組成物,含有(甲基)丙烯酸系單體等含聚合性不飽合基之化合物、還原劑、及多胺,而前述還原劑為過渡金屬之羧酸鹽,且前述多胺為至少含有一個3級胺基之多胺。
简体摘要: 本发明提供一种接着剂组成物,其系可用于聚丙烯等低表面能基材之接着的接着剂组成物,而较先前已知之低表面能基材用丙烯酸系接着剂在安全性上更为优异,且无须底涂剂。本发明之接着剂组成物,含有(甲基)丙烯酸系单体等含聚合性不饱合基之化合物、还原剂、及多胺,而前述还原剂为过渡金属之羧酸盐,且前述多胺为至少含有一个3级胺基之多胺。
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公开(公告)号:TW201730330A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:TW106101400
申请日:2017-01-16
发明人: 須田薫 , SUDA, KAORU , 新宮圭介 , NIMIYA, KEISUKE , 三澤毅秀 , MIZAWA, TAKAHIDE
IPC分类号: C12M3/00
摘要: 提供一種細胞培養基板及其製造方法。可以用容易得到的材料簡便地製作,且可以以高的存活率培養均勻細胞塊的複合圖案培養基板。根據本發明的幾個方式,提供一種細胞培養基板,該細胞培養基板具有粘接性部位和非粘接性部位,所述粘接性部位和所述非粘接性部位具有凹凸形狀,所述非粘接性部位對純水的接觸角比所述粘接性部位大。
简体摘要: 提供一种细胞培养基板及其制造方法。可以用容易得到的材料简便地制作,且可以以高的存活率培养均匀细胞块的复合图案培养基板。根据本发明的几个方式,提供一种细胞培养基板,该细胞培养基板具有粘接性部位和非粘接性部位,所述粘接性部位和所述非粘接性部位具有凹凸形状,所述非粘接性部位对纯水的接触角比所述粘接性部位大。
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公开(公告)号:TWI593733B
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:TW099105072
申请日:2010-02-22
发明人: 小林文明 , KOBAYASHI, FUMIAKI , 岡本秀二 , OKAMOTO, SHUJI , 目黑晃 , MEGURO, HIKARU
CPC分类号: H01M14/005 , C08G2261/3221 , C08G2261/3223 , C08G2261/51 , C08G2261/794 , C08L25/18 , C08L33/14 , C08L65/00 , H01B1/127 , H01G11/48 , Y02E60/13
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