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    工件加工用片材及加工完成的工件的製造方法
    5.
    发明专利
    工件加工用片材及加工完成的工件的製造方法 审中-公开
    工件加工用片材及加工完成的工件的制造方法

    公开(公告)号：TW202010807A

    公开(公告)日：2020-03-16

    申请号：TW108101471

    申请日：2019-01-15

    申请人： 日商琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

    发明人： 小笠原孝文 ,  OGASAWARA, TAKAFUMI ,  坂本美紗季 ,  SAKAMOTO, MISAKI ,  佐伯尚哉 ,  SAIKI, NAOYA

    IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J133/04 ,  C08F290/12 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

    摘要： 一種工件加工用片材，其係具備基材和積層於前述基材單面側的黏著劑層之工件加工用片材，其中前述黏著劑層由活性能量射線固化性黏著劑所構成，在前述黏著劑層中與前述基材為相反側的表面利用X射線光電子能譜分析所測量到的氧原子比率R0為28原子%以下，且在前述黏著劑層的內部的位置中、距離前述黏著劑層中與前述基材為相反側的表面之深度為100nm的位置，利用X射線光電子能譜分析所測量到的氧原子比率R100為20原子%以上、29原子%以下。這種工件加工用片材，能夠將附著於加工後的工件的源自黏著劑層之黏著劑藉由流水良好地去除，而且可以將加工後的工件良好地分離。

    简体摘要： 一种工件加工用片材，其系具备基材和积层于前述基材单面侧的黏着剂层之工件加工用片材，其中前述黏着剂层由活性能量射线固化性黏着剂所构成，在前述黏着剂层中与前述基材为相反侧的表面利用X射线光电子能谱分析所测量到的氧原子比率R0为28原子%以下，且在前述黏着剂层的内部的位置中、距离前述黏着剂层中与前述基材为相反侧的表面之深度为100nm的位置，利用X射线光电子能谱分析所测量到的氧原子比率R100为20原子%以上、29原子%以下。这种工件加工用片材，能够将附着于加工后的工件的源自黏着剂层之黏着剂借由流水良好地去除，而且可以将加工后的工件良好地分离。

    偏光板及顯示裝置
    7.
    发明专利
    偏光板及顯示裝置 审中-公开
    偏光板及显示设备

    公开(公告)号：TW201946773A

    公开(公告)日：2019-12-16

    申请号：TW108113223

    申请日：2019-04-16

    申请人： 日商住友化學股份有限公司 ,  SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

    发明人： 松本寿和 ,  MATSUMOTO, TOSHIKAZU

    IPC分类号： B32B7/02 ,  C09J133/04 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

    摘要： 本發明之目的係提供一種圓偏光板，係具備相位差膜且即使在放置於高溫環境下之後，反射色相之變化仍小的圓偏光板。 本發明之圓偏光板係具有偏光板、相位差膜及黏著劑層，其中，前述偏光板包含厚度為15μm以下之偏光片，前述相位差膜包含具有正的雙折射性之相位差層，前述黏著劑層係由含有丙烯酸樹脂(A)100重量份及交聯劑(B)0.01至5重量份之黏著劑組成物所形成，且凝膠分率為60至99重量%者，該丙烯酸樹脂(A)係(甲基)丙烯酸烷酯80至96重量%、含有環(芳香環或脂肪族環)之單體3至15重量%及含有極性官能基之單體0.1至5重量%之共聚物，且重量平均分子量為100萬至200萬，分子量分布為3至7。

    简体摘要： 本发明之目的系提供一种圆偏光板，系具备相位差膜且即使在放置于高温环境下之后，反射色相之变化仍小的圆偏光板。 本发明之圆偏光板系具有偏光板、相位差膜及黏着剂层，其中，前述偏光板包含厚度为15μm以下之偏光片，前述相位差膜包含具有正的双折射性之相位差层，前述黏着剂层系由含有丙烯酸树脂(A)100重量份及交联剂(B)0.01至5重量份之黏着剂组成物所形成，且凝胶分率为60至99重量%者，该丙烯酸树脂(A)系(甲基)丙烯酸烷酯80至96重量%、含有环(芳香环或脂肪族环)之单体3至15重量%及含有极性官能基之单体0.1至5重量%之共聚物，且重量平均分子量为100万至200万，分子量分布为3至7。