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公开(公告)号：TWI508121B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW103126929
申请日：2014-08-06
申请人： 志康實業股份有限公司 , UBRIT CO., LTD.
发明人： 孫思瑋 , SUN, SZUWEI
IPC分类号： H01H13/88
CPC分类号： B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/1284 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2250/03 , B32B2307/202 , B32B2307/51 , B32B2307/536 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H01H2215/004 , H01H2229/058 , H05K3/0064 , H05K3/305 , H05K2201/10053 , Y02P70/613 , Y10T428/24802 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
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公开(公告)号：TW201537604A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103126929
申请日：2014-08-06
申请人： 志康實業股份有限公司 , UBRIT CO., LTD.
发明人： 孫思瑋 , SUN, SZUWEI
IPC分类号： H01H13/88
CPC分类号： B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/1284 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2250/03 , B32B2307/202 , B32B2307/51 , B32B2307/536 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H01H2215/004 , H01H2229/058 , H05K3/0064 , H05K3/305 , H05K2201/10053 , Y02P70/613 , Y10T428/24802 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
摘要： 本發明提供一種製造彈性元件基板的方法。此製造方法包括提供一彈性元件，並對此彈性元件進行一熱處理程序；之後塗布一光硬化黏合膠層於彈性元件之一底面上，其中光硬化黏合膠層之肖式A級硬度值低於90，並放置此彈性元件之底面於一基板之一表面上。最後照射紫外光於光硬化黏合膠層使此光硬化黏合膠層硬化，將彈性元件固著於基板之表面上。
简体摘要： 本发明提供一种制造弹性组件基板的方法。此制造方法包括提供一弹性组件，并对此弹性组件进行一热处理进程；之后涂布一光硬化黏合胶层于弹性组件之一底面上，其中光硬化黏合胶层之肖式A级硬度值低于90，并放置此弹性组件之底面于一基板之一表面上。最后照射紫外光于光硬化黏合胶层使此光硬化黏合胶层硬化，将弹性组件固着于基板之表面上。
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公开(公告)号：TWM488749U
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW103210199
申请日：2014-06-10
申请人： 志康實業股份有限公司 , UBRIT CO., LTD.
发明人： 孫思瑋
IPC分类号： H01L51/40
CPC分类号： H01H13/02 , H01H13/785 , H01H13/82 , H01H2201/024 , H01H2213/002 , H01H2213/008 , H01H2215/004
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公开(公告)号：TW201431449A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW103111537
申请日：2014-03-27
申请人： 志康實業有限公司 , UBRIT CO., LTD.
发明人： 孫思瑋 , SUN, SZUWEI
摘要： 本發明提供一種製造彈性元件基板的方法。此製造方法包括提供一彈性元件，並對此彈性元件進行一熱處理程序；之後塗布一光硬化黏合膠層於彈性元件之一底面上，並放置此彈性元件之底面於一基板之一表面上。最後照射紫外光於光硬化黏合膠層使此光硬化黏合膠層硬化，將彈性元件固著於基板之表面上。
简体摘要： 本发明提供一种制造弹性组件基板的方法。此制造方法包括提供一弹性组件，并对此弹性组件进行一热处理进程；之后涂布一光硬化黏合胶层于弹性组件之一底面上，并放置此弹性组件之底面于一基板之一表面上。最后照射紫外光于光硬化黏合胶层使此光硬化黏合胶层硬化，将弹性组件固着于基板之表面上。
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