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1.具有單片化接著劑層的接著劑片的製造方法、使用接著劑片的配線基板的製造方法、半導體裝置的製造方法、以及接著劑片的製造裝置 有权
简体标题: 具有单片化接着剂层的接着剂片的制造方法、使用接着剂片的配线基板的制造方法、半导体设备的制造方法、以及接着剂片的制造设备公开(公告)号:TWI570210B
公开(公告)日:2017-02-11
申请号:TW102123717
申请日:2013-07-02
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 片山昌也 , KATAYAMA, MASAYA , 仁王宏之 , NIWA, HIROYUKI , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
CPC分类号: C09J7/02 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B43/003 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K2203/0264 , H05K2203/068 , Y02P70/613 , Y10T156/12 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442
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公开(公告)号:TWI538069B
公开(公告)日:2016-06-11
申请号:TW100120273
申请日:2011-06-10
发明人: 辛德勒 烏莉希 , SCHINDLER, ULRICH , 舒馬克 克莉斯汀 , SCHUMACHER, CHRISTIAN , 米司林格 史戴芬 , MIESLINGER, STEFAN
CPC分类号: H01Q1/38 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07779 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H05K1/165 , H05K3/305 , H05K3/38 , H05K2201/09781 , H05K2201/10098 , Y02P70/613 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TW201618606A
公开(公告)日:2016-05-16
申请号:TW104122631
申请日:2015-07-13
申请人: 皮克斯特隆尼斯有限公司 , PIXTRONIX, INC.
发明人: 沛恩 理查 史蒂芬 , PAYNE, RICHARD STEVEN
CPC分类号: H05K1/0306 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/09009 , H05K2201/10128 , H05K2203/173
摘要: 本發明描述一種顯示器,該顯示器具有包括一表面及位於該表面上的第一複數條佈線線路的一基板。該第一複數條佈線線路中之每一者與一相鄰佈線線路分隔開至少一第一距離。該顯示器亦包括一內插件,該內插件結合至該表面。該內插件包括一第一介面,其連接該第一複數條導電佈線線路與該內插件。該內插件亦包括連接至該第一介面之複數條內插件佈線線路。該複數條內插件佈線線路中之每一者與一相鄰內插件佈線線路分隔開至少一第二距離,其中該第二距離小於該第一距離。
简体摘要: 本发明描述一种显示器,该显示器具有包括一表面及位于该表面上的第一复数条布线线路的一基板。该第一复数条布线线路中之每一者与一相邻布线线路分隔开至少一第一距离。该显示器亦包括一内插件,该内插件结合至该表面。该内插件包括一第一界面,其连接该第一复数条导电布线线路与该内插件。该内插件亦包括连接至该第一界面之复数条内插件布线线路。该复数条内插件布线线路中之每一者与一相邻内插件布线线路分隔开至少一第二距离,其中该第二距离小于该第一距离。
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公开(公告)号:TWI508121B
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:TW103126929
申请日:2014-08-06
申请人: 志康實業股份有限公司 , UBRIT CO., LTD.
发明人: 孫思瑋 , SUN, SZUWEI
IPC分类号: H01H13/88
CPC分类号: B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/1284 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2250/03 , B32B2307/202 , B32B2307/51 , B32B2307/536 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H01H2215/004 , H01H2229/058 , H05K3/0064 , H05K3/305 , H05K2201/10053 , Y02P70/613 , Y10T428/24802 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
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公开(公告)号:TWI503900B
公开(公告)日:2015-10-11
申请号:TW098137544
申请日:2009-11-05
发明人: 和布浦徹 , MEURA, TORU , 二階堂廣基 , NIKAIDO, HIROKI , 前島研三 , MAEJIMA, KENZOU , 石村陽二 , ISHIMURA, YOJI
CPC分类号: H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2201/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
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公开(公告)号:TW201533484A
公开(公告)日:2015-09-01
申请号:TW103105775
申请日:2014-02-21
发明人: 賴志成 , LAI, CHIH CHEN
CPC分类号: H05K3/305 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , H05K2201/2054 , Y02P70/613
摘要: 一種光通訊模組,包括電路板以及設置於該電路板上之光電轉換單元及光耦合透鏡。該電路板包括基板、熱固化膠層及金屬反射層。該基板包括第一表面及與該第一表面相對的第二表面。該光電轉換單元設置於該第一表面上。該光耦合透鏡藉由熱固化膠層在該第一表面上與該基板黏結。該金屬反射層對應該光耦合透鏡設置在該第二表面上。
简体摘要: 一种光通信模块,包括电路板以及设置于该电路板上之光电转换单元及光耦合透镜。该电路板包括基板、热固化胶层及金属反射层。该基板包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该光电转换单元设置于该第一表面上。该光耦合透镜借由热固化胶层在该第一表面上与该基板黏结。该金属反射层对应该光耦合透镜设置在该第二表面上。
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公开(公告)号:TWI494220B
公开(公告)日:2015-08-01
申请号:TW099124227
申请日:2010-07-23
发明人: 寺田勝美 , TERADA, KATSUMI
IPC分类号: B32B37/10
CPC分类号: H05K3/361 , B32B37/0015 , B32B37/1207 , B32B2310/08 , B32B2457/08 , H05K3/305 , H05K2203/068
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公开(公告)号:TW201527460A
公开(公告)日:2015-07-16
申请号:TW103131917
申请日:2014-09-16
申请人: 東亞合成股份有限公司 , TOAGOSEI CO., LTD.
发明人: 高嶋優 , TAKASHIMA, MASARU , 沖村祐 , OKIMURA, YUYA , 山田成志 , YAMADA, MASASHI
IPC分类号: C09J113/00 , C09J163/00 , C09J185/02 , C09J7/02 , C09K21/14 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号: C08K5/5357 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2405/00 , C08K5/0066 , C08K5/5317 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J109/02 , C09J109/06 , C09J153/005 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2453/00 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/285 , H05K3/305 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K2201/012
摘要: 本發明係難燃性接著劑組成物,係含有:含有羧基之苯乙烯系彈性體、環氧樹脂、及含有以下述通式(1)所示之構造單元的含磷之寡聚物;當含有羧基之苯乙烯系彈性體設為100質量份時,環氧樹脂之含量為1~20質量份,含磷之寡聚物的含量為10~50質量份。 (式中,R1及R2分別獨立地為氫原子或甲基,n為1~20之整數)。
简体摘要: 本发明系难燃性接着剂组成物,系含有:含有羧基之苯乙烯系弹性体、环氧树脂、及含有以下述通式(1)所示之构造单元的含磷之寡聚物;当含有羧基之苯乙烯系弹性体设为100质量份时,环氧树脂之含量为1~20质量份,含磷之寡聚物的含量为10~50质量份。 (式中,R1及R2分别独立地为氢原子或甲基,n为1~20之整数)。
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公开(公告)号:TWI456720B
公开(公告)日:2014-10-11
申请号:TW098119399
申请日:2009-06-10
发明人: 杉野光生 , SUGINO, MITSUO , 原英貴 , HARA, HIDEKI , 和布浦徹 , MEURA, TORU
IPC分类号: H01L23/492 , H05K1/18 , H05K1/03
CPC分类号: H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
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公开(公告)号:TWI455220B
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:TW098106481
申请日:2009-02-27
发明人: 和布浦徹 , MEURA, TORU
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/13022 , H01L2224/73104 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/92 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H05K3/305 , H05K3/3489 , H05K2201/0382 , H05K2201/10977 , H05K2203/0485 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/49204 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
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