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公开(公告)号：TWI561577B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW101110396
申请日：2012-03-26
发明人： 柳沼道雄 , YAGINUMA, MICHIO , 伊藤祥一 , ITOH, SYOUICHI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA
IPC分类号： C08L71/12 , C08L63/00 , C08K5/5393 , C08J5/24
CPC分类号： H01L23/295 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/00 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/02 , C08J2375/04 , C08L63/00 , C08L71/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI652308B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104106939
申请日：2015-03-05
发明人： 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA , 工藤將舉 , KUDO, MASATAKA , 柳沼道雄 , YAGINUMA, MICHIO
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公开(公告)号：TW201542681A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104106939
申请日：2015-03-05
发明人： 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA , 工藤將舉 , KUDO, MASATAKA , 柳沼道雄 , YAGINUMA, MICHIO
IPC分类号： C08L71/12 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08J5/18 , B32B27/00 , B32B27/38 , H05K1/03 , H01L23/14
CPC分类号： C08L71/126 , B32B5/02 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08K7/18 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L2203/20 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209
摘要： 一種樹脂組成物，含有:數量平均分子量為500~5000 的聚苯醚(A)、環膦氮烯化合物(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)、氰酸酯化合物(D)，及填充材(E)。
简体摘要： 一种树脂组成物，含有:数量平均分子量为500~5000 的聚苯醚(A)、环膦氮烯化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)，及填充材(E)。
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公开(公告)号：TW202003664A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118863
申请日：2019-05-31
发明人： 山本克哉 , YAMAMOTO, KATSUYA , 本田紗央里 , HONDA, SAORI , 東田和之 , HIGASHITA, KAZUYUKI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA
IPC分类号： C08L9/06 , C08L9/02 , C08K5/3415 , C08K5/29 , C08L61/14 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B15/06 , H05K1/03
摘要： 本發明提供可形成銅箔黏合性及低介電特性優良的硬化物之樹脂組成物。該樹脂組成物含有包含選自於由腈基、環氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基矽基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、苯基及酚系羥基構成之群組中之任一種以上之熱塑性聚合物(A)以及馬來醯亞胺化合物(B)及/或氰酸酯化合物(C)，且式(i)表示之官能基當量比為0.005～0.2。式(i)中，(a)表示將熱塑性聚合物(A)之官能基當量(g/eq.)乘於其使用質量而得的值、(b)表示將馬來醯亞胺化合物(B)之官能基當量(g/eq.)乘於其使用質量而得的值、及(c)表示將氰酸酯化合物(C)之官能基當量(g/eq.)乘於其使用質量而得的值。 官能基當量比＝(a)/((b)+(c)) ･･･(i)
简体摘要： 本发明提供可形成铜箔黏合性及低介电特性优良的硬化物之树脂组成物。该树脂组成物含有包含选自于由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基硅基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、苯基及酚系羟基构成之群组中之任一种以上之热塑性聚合物(A)以及马来酰亚胺化合物(B)及/或氰酸酯化合物(C)，且式(i)表示之官能基当量比为0.005～0.2。式(i)中，(a)表示将热塑性聚合物(A)之官能基当量(g/eq.)乘于其使用质量而得的值、(b)表示将马来酰亚胺化合物(B)之官能基当量(g/eq.)乘于其使用质量而得的值、及(c)表示将氰酸酯化合物(C)之官能基当量(g/eq.)乘于其使用质量而得的值。 官能基当量比＝(a)/((b)+(c)) ･･･(i)
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公开(公告)号：TWI546333B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW102110306
申请日：2013-03-22
发明人： 伊藤祥一 , ITOH, SYOUICHI , 深澤繪美 , FUKASAWA, EMI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA , 柳沼道雄 , YAGINUMA, MICHIO
IPC分类号： C08L71/10 , C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08K5/315 , C08K5/01 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/05
CPC分类号： C08L71/126 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2425/06 , C08J2463/04 , C08J2475/00 , C08J2485/02 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L25/06 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/035 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/0209 , H05K2203/06 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
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公开(公告)号：TW201343784A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102110306
申请日：2013-03-22
发明人： 伊藤祥一 , ITO, SHOICHI , 深澤繪美 , FUKASAWA, EMI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA , 柳沼道雄 , YAGINUMA, MICHIO
IPC分类号： C08L71/10 , C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08K5/315 , C08K5/01 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/05
CPC分类号： C08L71/126 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2425/06 , C08J2463/04 , C08J2475/00 , C08J2485/02 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L25/06 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/035 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/0209 , H05K2203/06 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
摘要： 本發明提供不僅有高阻燃性而且耐熱性、與銅箔間的剝離強度、熱膨脹率、吸濕耐熱性及電特性也優良的樹脂組成物、使用此樹脂組成物之預浸體及單層或疊層片及使用該預浸體之覆金屬箔疊層板等。本發明之樹脂組成物，含有數量平均分子量為500~5000之聚伸苯醚(A)、下式(13)表示之含磷之氰酸酯化合物(B)、環磷腈化合物(C)、非鹵素系環氧樹脂(D)、前述含磷之氰酸酯化合物(B)以外之氰酸酯化合物(E)、苯乙烯及/或取代苯乙烯之寡聚物(F)、及填充材(G)，且前述含磷之氰酸酯化合物(B)之含量相對於前述(A)~(F)成分之合計100質量份為1~10質量份。 (式中，m表示1~3之整數。)
简体摘要： 本发明提供不仅有高阻燃性而且耐热性、与铜箔间的剥离强度、热膨胀率、吸湿耐热性及电特性也优良的树脂组成物、使用此树脂组成物之预浸体及单层或叠层片及使用该预浸体之覆金属箔叠层板等。本发明之树脂组成物，含有数量平均分子量为500~5000之聚伸苯醚(A)、下式(13)表示之含磷之氰酸酯化合物(B)、环磷腈化合物(C)、非卤素系环氧树脂(D)、前述含磷之氰酸酯化合物(B)以外之氰酸酯化合物(E)、苯乙烯及/或取代苯乙烯之寡聚物(F)、及填充材(G)，且前述含磷之氰酸酯化合物(B)之含量相对于前述(A)~(F)成分之合计100质量份为1~10质量份。 (式中，m表示1~3之整数。)
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公开(公告)号：TW202003691A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118867
申请日：2019-05-31
发明人： 本田紗央里 , HONDA, SAORI , 山本克哉 , YAMAMOTO, KATSUYA , 東田和之 , HIGASHITA, KAZUYUKI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA
摘要： 一種樹脂組成物，含有：馬來醯亞胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、下式(1)表示之數目平均分子量為1000以上且7000以下之聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架之嵌段共聚物(D)； 上式(1)中，X表示芳基，-(Y-О)n2-表示聚苯醚部分，R1、R2、R3係各自獨立地表示氫原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1~100之整數，n1表示1~6之整數，n3表示1~4之整數。
简体摘要： 一种树脂组成物，含有：马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、下式(1)表示之数目平均分子量为1000以上且7000以下之聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架之嵌段共聚物(D)； 上式(1)中，X表示芳基，-(Y-О)n2-表示聚苯醚部分，R1、R2、R3系各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1~100之整数，n1表示1~6之整数，n3表示1~4之整数。
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公开(公告)号：TW202003675A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118865
申请日：2019-05-31
发明人： 東田和之 , HIGASHITA, KAZUYUKI , 山本克哉 , YAMAMOTO, KATSUYA , 本田紗央里 , HONDA, SAORI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA
IPC分类号： C08L53/02 , C08L25/04 , C08K5/3415 , C08K5/29 , C08L71/12 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 本發明提供一種樹脂組成物，係可獲得介電常數及介電損耗因數低，且耐鹼性及耐去膠渣性優異之印刷配線板之樹脂組成物，以及提供使用此樹脂組成物之預浸體、樹脂片、覆金屬箔疊層板及印刷配線板等。本發明係含有苯乙烯系彈性體(A)、苯乙烯寡聚物(B)、馬來醯亞胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)之樹脂組成物。
简体摘要： 本发明提供一种树脂组成物，系可获得介电常数及介电损耗因子低，且耐碱性及耐去胶渣性优异之印刷配线板之树脂组成物，以及提供使用此树脂组成物之预浸体、树脂片、覆金属箔叠层板及印刷配线板等。本发明系含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯寡聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)之树脂组成物。
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公开(公告)号：TW201307476A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101110396
申请日：2012-03-26
发明人： 柳沼道雄 , YAGINUMA, MICHIO , 伊藤祥一 , ITOH, SYOUICHI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA
IPC分类号： C08L71/12 , C08L63/00 , C08K5/5393 , C08J5/24
CPC分类号： H01L23/295 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/00 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/02 , C08J2375/04 , C08L63/00 , C08L71/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , H01L2924/00
摘要： 本發明課題在於提供一種能在可維持難燃性，同時電特性、耐熱性或剝離強度亦優良的印刷配線板較佳地使用之樹脂組成物、使用該樹脂組成物之預浸體、樹脂板片及使用該預浸體之覆金屬箔疊層板。解決手段係使用一種包含聚伸苯基醚(A)、特定含磷之氰酸酯化合物(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材(E)而成之樹脂組成物。
简体摘要： 本发明课题在于提供一种能在可维持难燃性，同时电特性、耐热性或剥离强度亦优良的印刷配线板较佳地使用之树脂组成物、使用该树脂组成物之预浸体、树脂板片及使用该预浸体之覆金属箔叠层板。解决手段系使用一种包含聚伸苯基醚(A)、特定含磷之氰酸酯化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材(E)而成之树脂组成物。
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