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公开(公告)号：TWI606092B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW102117474
申请日：2013-05-17
申请人： 漢高股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA
发明人： 磯部行夫 , ISOBE, YUKIO
CPC分类号： C08L77/06 , C08F255/02 , C08L23/36 , C08L51/003 , C08L51/06 , C08L77/08 , C08L87/005 , C08L2203/206 , C09J151/06 , C09J177/08
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公开(公告)号：TWI600709B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105107328
申请日：2016-03-10
发明人： 劉淑芬 , LIU, SHUR FEN , 陳孟暉 , CHEN, MENG HUEI
CPC分类号： C08K5/5313 , B32B5/26 , B32B7/04 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/02 , B32B2250/40 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/7246 , B32B2307/73 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2400/26 , C08J2463/00 , C08J2479/00 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08L35/00 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L71/123
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公开(公告)号：TWI585179B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW101107725
申请日：2012-03-07
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 金章淳 , KIM, JANG SOON
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/08 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6836 , C08G18/6229 , C08K5/23 , C08K5/33 , C08K5/42 , C08L2203/206 , C08L2312/00 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J175/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2839 , Y10T428/2891 , C08F2220/1858 , C08F2220/1808 , C08F220/14 , C08F220/20
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公开(公告)号：TWI583706B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW104130426
申请日：2015-09-15
申请人： 柏列利斯股份公司 , BOREALIS AG
发明人： 歐福科 傑洛恩 , ODERKERK, JEROEN , 寇斯塔 法蘭西斯 , COSTA, FRANCIS , 斐赫勒 包特 , VERHEULE, BART , 皮爾 坦雅 , PIEL, TANJA , 蘇爾丹 博恩特 亞可 , SULTAN, BERNT-AKE , 博德斯 伯特 , BROEDERS, BERT , 赫史托姆 史提凡 , HELLSTROEM, STEFAN , 伯各菲斯 馬提亞斯 , BERGQVIST, MATTIAS
IPC分类号： C08F220/14 , C08F230/08 , B32B27/06 , H01L31/042 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L31/0481 , C08F210/02 , C08L23/0869 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2312/08 , Y02E10/50 , C08L23/26 , C08L2023/44
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公开(公告)号：TWI582159B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW105119940
申请日：2016-06-24
申请人： 鵬鼎科技股份有限公司
发明人： 蘇賜祥 , SU, SZU-HSIANG , 梁國盛 , LIANG, KUO-SHENG , 向首睿 , HSIANG, SHOU-JUI
CPC分类号： C09J109/06 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B2264/102 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , C08L9/06 , C08L2201/02 , C08L2203/162 , C08L2203/206 , C09J1/00 , C09J151/00 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , H05K1/0373 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
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公开(公告)号：TWI560256B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102124687
申请日：2013-07-10
申请人： 樂金華奧斯有限公司 , LG HAUSYS, LTD.
发明人： 金民政 , KIM, MIN-JEONG , 趙顯珠 , CHO, HYUN-JU , 徐周用 , SEO, JU-YONG , 李在官 , LEE, JAE-GWAN , 金章淳 , KIM, JANG-SOON
CPC分类号： H01L21/6836 , C08L2203/206 , C09J7/25 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
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公开(公告)号：TW201641603A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104115710
申请日：2015-05-18
发明人： 黃任賢 , HUANG, JEN HSIEN , 黃瑞雄 , HUANG, JUI HSIUNG , 李秋萍 , LI, CHIU PING , 邱文英 , CHIU, WEN YING
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/22 , C08K9/04 , C08J5/18 , G02B1/04 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08L83/04 , C08K2003/2244 , C08L2201/10 , C08L2203/16 , C08L2203/206 , C09D183/04 , H01L33/56
摘要： 本發明提供了一種矽樹脂組成物、由其所製得之透明光學薄膜及封裝材料，其中該矽樹脂組成物，包含(A)矽樹脂以及(B)金屬氧化物-高分子寡聚物顆粒，其中該(B)金屬氧化物-高分子寡聚物顆粒佔矽樹脂組成物總量的0.5至5wt%。本發明之矽樹脂組合物，具有低熱應力、高折射率且透明的特性，其耐熱性及接著性佳，因而可廣泛使用於不同的應用範圍中。
简体摘要： 本发明提供了一种硅树脂组成物、由其所制得之透明光学薄膜及封装材料，其中该硅树脂组成物，包含(A)硅树脂以及(B)金属氧化物-高分子寡聚物颗粒，其中该(B)金属氧化物-高分子寡聚物颗粒占硅树脂组成物总量的0.5至5wt%。本发明之硅树脂组合物，具有低热应力、高折射率且透明的特性，其耐热性及接着性佳，因而可广泛使用于不同的应用范围中。
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公开(公告)号：TW201634648A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104143377
申请日：2015-12-23
发明人： 隅田和昌 , SUMITA, KAZUAKI , 串原直行 , KUSHIHARA, NAOYUKI
IPC分类号： C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/22
CPC分类号： C09J175/04 , C08G8/22 , C08G59/4014 , C08G73/0644 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K9/06 , C08K2201/005 , C08K2201/011 , C08L61/12 , C08L63/00 , C08L2203/206 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/12 , C09J179/00 , H01L23/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供即使不調配硬化觸媒亦具有良好硬化性，為低黏度且具有良好薄膜侵入性、接著性及高耐熱性之液狀底膠填充材組成物。 一種半導體封止用液狀底膠填充材組成物，其含有(A)1分子中具有2個以上氰氧基之氰酸酯樹脂，(B)包含間苯二酚型苯酚樹脂之酚系硬化劑，以及(C)由平均粒徑為0.1~3μm之氧化矽之無機填充材A之(C-1)成分及平均粒徑為5~70nm之非晶質奈米氧化矽之無機填充材B之(C-2)成分所成之無機填充材。
简体摘要： 本发明提供即使不调配硬化触媒亦具有良好硬化性，为低黏度且具有良好薄膜侵入性、接着性及高耐热性之液状底胶填充材组成物。 一种半导体封止用液状底胶填充材组成物，其含有(A)1分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯树脂，(B)包含间苯二酚型苯酚树脂之酚系硬化剂，以及(C)由平均粒径为0.1~3μm之氧化硅之无机填充材A之(C-1)成分及平均粒径为5~70nm之非晶质奈米氧化硅之无机填充材B之(C-2)成分所成之无机填充材。
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公开(公告)号：TW201631003A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104130267
申请日：2015-09-14
申请人： 柏列利斯股份公司 , BOREALIS AG
发明人： 寇斯塔 法蘭西斯 , COSTA, FRANCIS , 伯各菲斯 馬提亞斯 , BERGQVIST, MATTIAS , 赫史托姆 史提凡 , HELLSTROEM, STEFAN , 博德斯 伯特 , BROEDERS, BERT , 加格李 格利續 蘇芮許 , GALGALI, GIRISH SURESH , 蘇爾丹 博恩特 亞可 , SULTAN, BERNT-AKE , 皮爾 坦雅 , PIEL, TANJA , 斐赫勒 包特 , VERHEULE, BART , 歐福科 傑洛恩 , ODERKERK, JEROEN
IPC分类号： C08L23/08 , H01L31/048
CPC分类号： C08F210/02 , C08F2810/20 , C08L23/0869 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2312/08 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , C08L23/26 , C08L2023/44
摘要： 本發明係關於一種聚合物組成物，一種層元件，較佳光伏打模組的包含該聚合物組成物之至少一個層元件，且係關於一種物品，其較佳為層元件(較佳為光伏打模組之層元件)的該至少一個層。
简体摘要： 本发明系关于一种聚合物组成物，一种层组件，较佳光伏打模块的包含该聚合物组成物之至少一个层组件，且系关于一种物品，其较佳为层组件(较佳为光伏打模块之层组件)的该至少一个层。
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公开(公告)号：TWI546333B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW102110306
申请日：2013-03-22
发明人： 伊藤祥一 , ITOH, SYOUICHI , 深澤繪美 , FUKASAWA, EMI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA , 柳沼道雄 , YAGINUMA, MICHIO
IPC分类号： C08L71/10 , C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08K5/315 , C08K5/01 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/05
CPC分类号： C08L71/126 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2425/06 , C08J2463/04 , C08J2475/00 , C08J2485/02 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L25/06 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/035 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/0209 , H05K2203/06 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
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