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    無電解鍍銅浴及無電解鍍銅方法
    1.
    发明专利
    無電解鍍銅浴及無電解鍍銅方法 审中-公开
    无电解镀铜浴及无电解镀铜方法

    公开(公告)号：TW201346068A

    公开(公告)日：2013-11-16

    申请号：TW101149801

    申请日：2012-12-25

    申请人： 上村工業股份有限公司 ,  C. UYEMURA & CO., LTD.

    发明人： 石嵜隆浩 ,  ISHIZAKI, TAKAHIRO ,  中山智晴 ,  NAKAYAMA, TOMOHARU ,  堀田輝幸 ,  HOTTA, TERUYUKI

    IPC分类号： C23C18/40 ,  H05K3/18

    CPC分类号： C23C18/08 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/40

    摘要： 本發明提供一種不使用甲醛，而可在中性附近之pH條件下使用，可提高電鍍浴安定性，同時可一面抑制圖型外析出一面形成具有良好膜厚之電鍍皮膜之無電解鍍銅浴，及使用該無電解鍍銅鍍浴之無電解鍍銅方法。本發明之無電解銅電鍍浴之特徵係含有水溶性銅鹽、作為還原劑之胺基硼烷或其經取代衍生物，不含甲醛之pH4~9之無電解鍍銅浴，且含有作為錯化劑之聚胺基聚磺酸、陰離子界面活性劑、銻化合物、及含氮芳香族化合物。

    简体摘要： 本发明提供一种不使用甲醛，而可在中性附近之pH条件下使用，可提高电镀浴安定性，同时可一面抑制图型外析出一面形成具有良好膜厚之电镀皮膜之无电解镀铜浴，及使用该无电解镀铜镀浴之无电解镀铜方法。本发明之无电解铜电镀浴之特征系含有水溶性铜盐、作为还原剂之胺基硼烷或其经取代衍生物，不含甲醛之pH4~9之无电解镀铜浴，且含有作为错化剂之聚胺基聚磺酸、阴离子界面活性剂、锑化合物、及含氮芳香族化合物。

    鍍銅液及鍍銅方法
    2.
    发明专利
    鍍銅液及鍍銅方法 审中-公开
    镀铜液及镀铜方法

    公开(公告)号：TW201741497A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：TW106108953

    申请日：2017-03-17

    申请人： 上村工業股份有限公司 ,  C. UYEMURA & CO., LTD.

    发明人： 吉岡優子 ,  YOSHIOKA, YUKO ,  中山智晴 ,  NAKAYAMA, TOMOHARU ,  山本久光 ,  YAMAMOTO, HISAMITSU

    IPC分类号： C23C18/16

    CPC分类号： C25D3/38 ,  C23C18/54 ,  C25D5/022 ,  C25D5/44

    摘要： 本發明提供了一種鍍銅液。本發明的鍍銅液包含：水溶性銅鹽；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘胺酸中的至少一種；以及乙內醯脲及其取代衍生物中的至少一種。本發明的鍍銅液用於對鋁基材或鋁合金基材進行置換鍍銅。因此，本發明提供的鍍銅液，在不進行浸鋅處理的情況下就能容易地形成緊密結合在鋁或鋁合金的表面的銅鍍層，且成本較低。

    简体摘要： 本发明提供了一种镀铜液。本发明的镀铜液包含：水溶性铜盐；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘胺酸中的至少一种；以及乙内酰脲及其取代衍生物中的至少一种。本发明的镀铜液用于对铝基材或铝合金基材进行置换镀铜。因此，本发明提供的镀铜液，在不进行浸锌处理的情况下就能容易地形成紧密结合在铝或铝合金的表面的铜镀层，且成本较低。