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    電解銅箔、包含電解銅箔的電極、包含電解銅箔的蓄電池、以及電解銅箔的製造方法
    1.
    发明专利
    電解銅箔、包含電解銅箔的電極、包含電解銅箔的蓄電池、以及電解銅箔的製造方法 审中-公开
    电解铜箔、包含电解铜箔的电极、包含电解铜箔的蓄电池、以及电解铜箔的制造方法

    公开(公告)号：TW201807869A

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：TW106128105

    申请日：2017-08-18

    申请人： LS美創有限公司 ,  LS MTRON LTD.

    发明人： 金星玟 ,  KIM, SEUNG MIN

    IPC分类号： H01M4/13 ,  H01M2/14 ,  C25D7/06 ,  H01M4/04

    CPC分类号： H01M4/661 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D5/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/0407 ,  H01M4/0438 ,  H01M4/0452 ,  H01M4/386 ,  H01M4/628 ,  H01M4/667 ,  H01M10/0525

    摘要： 本發明係提供一種可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔、一種包含可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的電極、一種包含可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的蓄電池、以及一種可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的製造方法。電解銅箔包含一第一表面、和相對於第一表面之一第二表面、一銅層、和一第一保護層，該銅層包含面向該第一表面之一無光澤面和面向該第二表面之一光澤面；第一保護層設置於銅層之無光澤面上，其中第一保護層包含鉻(Cr)，以及電解銅箔之第一表面的附著係數的範圍從1.5至16.3。

    简体摘要： 本发明系提供一种可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔、一种包含可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的电极、一种包含可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的蓄电池、以及一种可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的制造方法。电解铜箔包含一第一表面、和相对于第一表面之一第二表面、一铜层、和一第一保护层，该铜层包含面向该第一表面之一无光泽面和面向该第二表面之一光泽面；第一保护层设置于铜层之无光泽面上，其中第一保护层包含铬(Cr)，以及电解铜箔之第一表面的附着系数的范围从1.5至16.3。

    引線框結構，引線框，表面黏著型電子裝置及其製造方法
    2.
    发明专利
    引線框結構，引線框，表面黏著型電子裝置及其製造方法 审中-公开
    引线框结构，引线框，表面黏着型电子设备及其制造方法

    公开(公告)号：TW201800607A

    公开(公告)日：2018-01-01

    申请号：TW106107879

    申请日：2017-03-10

    申请人： 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

    发明人： 梁 仁義 ,  NEOH, DIN-GHEE ,  巴德莫斯 尤根 ,  BARTHELMES, JUERGEN

    IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/54 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

    CPC分类号： C25D5/48 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  C25D3/46 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/564

    摘要： 為提供製造暴露經處理銀表面之引線框或引線框結構的更可靠及更節約成本的方式以及為提供使用此類引線框或引線框結構的表面黏著型電子裝置，提供一種包含以此次序進行之以下方法步驟的方法：(a)提供具有兩個主側之引線框體結構，該引線框體結構僅暴露該等主側中之每一者上之銅表面；(b)將銀覆層沈積於該等主側中之至少一者上，以使得該等主側中之該至少一者至少部分地暴露未經處理之銀表面；及(c)用含有選自鹼金屬氫氧化物、鹼土金屬氫氧化物、氫氧化銨及其混合物之至少一種氫氧化物化合物的處理溶液電解處理在方法步驟(b)中產生之該等主側中之該至少一者上的該未經處理銀表面，其中該引線框體結構為陰極，由此製造包含各自具有兩個面之至少兩個引線框實體的引線框結構且至少部分地暴露該經處理銀表面；其中該等引線框實體中之至少一者之該兩個面中的該至少一者僅暴露該經處理銀表面或其中該等引線框實體中之該至少一者之該兩個面中的該至少一者部分地暴露該經處理銀表面且部分地暴露該銅表面，其中，在部分地暴露該經處理銀表面之該等引線框實體中的每一者之該兩個面中之每一者上，該銅表面之面積小於該經處理銀表面之面積。

    简体摘要： 为提供制造暴露经处理银表面之引线框或引线框结构的更可靠及更节约成本的方式以及为提供使用此类引线框或引线框结构的表面黏着型电子设备，提供一种包含以此次序进行之以下方法步骤的方法：(a)提供具有两个主侧之引线框体结构，该引线框体结构仅暴露该等主侧中之每一者上之铜表面；(b)将银覆层沉积于该等主侧中之至少一者上，以使得该等主侧中之该至少一者至少部分地暴露未经处理之银表面；及(c)用含有选自碱金属氢氧化物、碱土金属氢氧化物、氢氧化铵及其混合物之至少一种氢氧化物化合物的处理溶液电解处理在方法步骤(b)中产生之该等主侧中之该至少一者上的该未经处理银表面，其中该引线框体结构为阴极，由此制造包含各自具有两个面之至少两个引线框实体的引线框结构且至少部分地暴露该经处理银表面；其中该等引线框实体中之至少一者之该两个面中的该至少一者仅暴露该经处理银表面或其中该等引线框实体中之该至少一者之该两个面中的该至少一者部分地暴露该经处理银表面且部分地暴露该铜表面，其中，在部分地暴露该经处理银表面之该等引线框实体中的每一者之该两个面中之每一者上，该铜表面之面积小于该经处理银表面之面积。

    鍍銅液及鍍銅方法
    3.
    发明专利
    鍍銅液及鍍銅方法 审中-公开
    镀铜液及镀铜方法

    公开(公告)号：TW201741497A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：TW106108953

    申请日：2017-03-17

    申请人： 上村工業股份有限公司 ,  C. UYEMURA & CO., LTD.

    发明人： 吉岡優子 ,  YOSHIOKA, YUKO ,  中山智晴 ,  NAKAYAMA, TOMOHARU ,  山本久光 ,  YAMAMOTO, HISAMITSU

    IPC分类号： C23C18/16

    CPC分类号： C25D3/38 ,  C23C18/54 ,  C25D5/022 ,  C25D5/44

    摘要： 本發明提供了一種鍍銅液。本發明的鍍銅液包含：水溶性銅鹽；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘胺酸中的至少一種；以及乙內醯脲及其取代衍生物中的至少一種。本發明的鍍銅液用於對鋁基材或鋁合金基材進行置換鍍銅。因此，本發明提供的鍍銅液，在不進行浸鋅處理的情況下就能容易地形成緊密結合在鋁或鋁合金的表面的銅鍍層，且成本較低。

    简体摘要： 本发明提供了一种镀铜液。本发明的镀铜液包含：水溶性铜盐；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘胺酸中的至少一种；以及乙内酰脲及其取代衍生物中的至少一种。本发明的镀铜液用于对铝基材或铝合金基材进行置换镀铜。因此，本发明提供的镀铜液，在不进行浸锌处理的情况下就能容易地形成紧密结合在铝或铝合金的表面的铜镀层，且成本较低。

    印刷層之電鍍方法
    5.
    发明专利
    印刷層之電鍍方法 审中-公开
    印刷层之电镀方法

    公开(公告)号：TW201643277A

    公开(公告)日：2016-12-16

    申请号：TW105113020

    申请日：2016-04-27

    申请人： 合謚實業股份有限公司

    发明人： 黃紀超

    IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/06

    CPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/18 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  C25D3/12 ,  C25D7/00

    摘要： 一種印刷層之電鍍方法，包含在一被電鍍物的文字或圖案設定區域以導電物質或導電物質混合金屬顆粒印刷出文字或圖案印刷層，或可選擇進一步在印刷層浸附置換層；在以導電物質印刷出的文字或圖案印刷層及被電鍍物表層進行電鍍以形成電鍍層；由於可在被電鍍物直接以導電物質印刷文字或圖案印刷層後進行電鍍，整個印刷電鍍加工流程將更為快速便捷，同時可在文字或圖案印刷層的電鍍表面形成特殊防剝落的立體霧狀印刷、立體鑽飾表面印刷文字或圖案。

    简体摘要： 一种印刷层之电镀方法，包含在一被电镀物的文本或图案设置区域以导电物质或导电物质混合金属颗粒印刷出文本或图案印刷层，或可选择进一步在印刷层浸附置换层；在以导电物质印刷出的文本或图案印刷层及被电镀物表层进行电镀以形成电镀层；由于可在被电镀物直接以导电物质印刷文本或图案印刷层后进行电镀，整个印刷电镀加工流程将更为快速便捷，同时可在文本或图案印刷层的电镀表面形成特殊防剥落的三維雾状印刷、三維钻饰表面印刷文本或图案。

    金屬之表面處理方法
    10.
    发明专利
    金屬之表面處理方法 审中-公开
    金属之表面处理方法

    公开(公告)号：TW201529886A

    公开(公告)日：2015-08-01

    申请号：TW103101739

    申请日：2014-01-17

    申请人： 國立中央大學 ,  NATIONAL CENTRAL UNIVERSITY

    发明人： 張仍奎 ,  CHANG, JENG KUEI ,  王誼珍 ,  WANG, YI CHEN ,  林正一 ,  LIN, JHENG YI

    IPC分类号： C23C18/54 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C25D21/14

    CPC分类号： C23C18/54

    摘要： 本發明係關於一種金屬之表面處理方法，包括：(A)提供一離子液體溶液、以及一第一金屬基材，其中，該離子液體溶液係包括一離子液體以及一第二金屬之離子；以及(B)將該第一金屬基材浸於該離子液體溶液中，使該第二金屬之離子係還原於該基材表面上，形成一第二金屬之被覆層。所形成之該金屬被覆層，可保護金屬基材表面，以提高其抗腐蝕能力

    简体摘要： 本发明系关于一种金属之表面处理方法，包括：(A)提供一离子液体溶液、以及一第一金属基材，其中，该离子液体溶液系包括一离子液体以及一第二金属之离子；以及(B)将该第一金属基材浸于该离子液体溶液中，使该第二金属之离子系还原于该基材表面上，形成一第二金属之被覆层。所形成之该金属被覆层，可保护金属基材表面，以提高其抗腐蚀能力