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发明专利
配線基板的製造方法及使用該配線基板之安裝構造體有权
简体标题：配线基板的制造方法及使用该配线基板之安装构造体

公开(公告)号：TWI548312B

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW102100863

申请日：2013-01-10

申请人： 京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION

发明人： 禰占孝之 , NEJIME, TAKAYUKI , 原園正昭 , HARAZONO, MASAAKI , 細井義博 , HOSOI, YOSHIHIRO

IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11

CPC分类号： H05K1/038 , H01L2224/16225 , H05K1/036 , H05K3/0044 , H05K2203/025 , H05K2203/1572