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    封裝支架結構及其製造方法
    2.
    发明专利
    封裝支架結構及其製造方法 审中-公开
    封装支架结构及其制造方法

    公开(公告)号：TW201806201A

    公开(公告)日：2018-02-16

    申请号：TW106113775

    申请日：2017-04-25

    Applicant: 億光電子工業股份有限公司 ,  EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.

    Inventor： 陳詠傑 ,  CHEN, YUNG CHIEH ,  劉建男 ,  LIU, CHIEN NAN

    IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62

    Abstract: 本發明係提供一種封裝支架結構，其包含框架部及至少二殼體，其中，框架部包括複數個封裝單元，封裝單元各包括至少二支撐部、至少二引腳部及至少一空乏區，支撐部從框架部延伸出；殼體設置於封裝單元中，並局部地包覆支撐部及引腳部；空乏區設置於支撐部與引腳部之間而使之相互分離。本發明另提供一種封裝結構之製造方法，其可製造上述的封裝支架結構。藉此，可提高封裝單元的密度，進而提升發光裝置之產能。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种封装支架结构，其包含框架部及至少二壳体，其中，框架部包括复数个封装单元，封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区，支撑部从框架部延伸出；壳体设置于封装单元中，并局部地包覆支撑部及引脚部；空乏区设置于支撑部与引脚部之间而使之相互分离。本发明另提供一种封装结构之制造方法，其可制造上述的封装支架结构。借此，可提高封装单元的密度，进而提升发光设备之产能。

    光遮斷裝置及其製造方法
    5.
    发明专利
    光遮斷裝置及其製造方法 审中-公开
    光遮断设备及其制造方法

    公开(公告)号：TW201812340A

    公开(公告)日：2018-04-01

    申请号：TW106122701

    申请日：2017-07-06

    Applicant: 億光電子工業股份有限公司 ,  EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.

    Inventor： 許晉嘉 ,  HSU, CHIN CHIA ,  林正軒 ,  LIN, CHENG HSUAN ,  沈士元 ,  SHEN, SHIH YUAN ,  劉建男 ,  LIU, CHIEN NAN

    IPC: G01V8/12

    CPC classification number: G01V8/12

    Abstract: 本發明提出一種光遮斷裝置，其包含：導線架，包含本體、第一延伸部、第二延伸部及複數個電性端子；模製部，設置於本體上、並位於第一延伸部與第二延伸部之間；發光單元及受光單元，分別設置於第一延伸部及第二延伸部上；以及殼體，包含向上延伸形成的第一固定部及第二固定部，其彼此相距一距離，且分別容納第一延伸部及第二延伸部，殼體更包含一缺口，形成於殼體之底面，並容納模製部。本發明另提出一種光遮斷裝置的製造方法。藉此，可簡化光遮斷裝置的製程，且導線架與殼體可更穩固地相組合。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种光遮断设备，其包含：导线架，包含本体、第一延伸部、第二延伸部及复数个电性端子；模制部，设置于本体上、并位于第一延伸部与第二延伸部之间；发光单元及受光单元，分别设置于第一延伸部及第二延伸部上；以及壳体，包含向上延伸形成的第一固定部及第二固定部，其彼此相距一距离，且分别容纳第一延伸部及第二延伸部，壳体更包含一缺口，形成于壳体之底面，并容纳模制部。本发明另提出一种光遮断设备的制造方法。借此，可简化光遮断设备的制程，且导线架与壳体可更稳固地相组合。

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