-
公开(公告)号：TWI696283B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW107122116
申请日：2018-06-27
Applicant: 億光電子工業股份有限公司 , EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
Inventor： 劉建男 , LIU, CHIEN NAN , 陳登暐 , CHEN, TENG WEI , 康桀侑 , KANG, CHIEH YU , 楊皓宇 , YANG, HAO YU , 李昱達 , LEE, YU DA
IPC: H01L27/32 , F21K9/60 , G02F1/1333
-
公开(公告)号：TWI683454B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107129658
申请日：2018-08-24
Applicant: 億光電子工業股份有限公司 , EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
Inventor： 何志銘 , HO, CHIH MING , 梁俊智 , LIANG, CHUN CHIH , 程鼎華 , CHERNG, DING HWA , 呂侊懋 , LU, KUANG MAO , 羅文爵 , LO, WEN CHUEH , 楊皓宇 , YANG, HAO YU , 康桀侑 , KANG, CHIEH YU , 潘漢昌 , PAN, HAN CHANG
-
公开(公告)号：TW201911606A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107127163
申请日：2018-08-03
Applicant: 億光電子工業股份有限公司 , EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
Inventor： 潘科豪 , PAN, KE-HAO , 周聖偉 , CHOU, SHENG-WEI , 藍逸生 , LAN, YI-SHENG , 周嘉峰 , CHOU, CHIA-FONG , 謝忠全 , HSIEH, CHUNG-CHUAN , 潘人豪 , PAN, JEN-HAO , 楊皓宇 , YANG, HAO-YU , 康桀侑 , KANG, CHIEH-YU , 曾子倫 , TSENG, TZU-LUN
IPC: H01L33/48
Abstract: 一種LED封裝結構及其製造方法。LED封裝結構包括：一晶片級封裝(CSP)發光元件和一遮蔽層，所述遮蔽層設置在所述CSP發光元件的底面和/或側面上。
Abstract in simplified Chinese: 一种LED封装结构及其制造方法。LED封装结构包括：一芯片级封装(CSP)发光组件和一屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述CSP发光组件的底面和/或侧面上。
-
公开(公告)号：TWI695521B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW107127163
申请日：2018-08-03
Applicant: 億光電子工業股份有限公司 , EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
Inventor： 潘科豪 , PAN, KE-HAO , 周聖偉 , CHOU, SHENG-WEI , 藍逸生 , LAN, YI-SHENG , 周嘉峰 , CHOU, CHIA-FONG , 謝忠全 , HSIEH, CHUNG-CHUAN , 潘人豪 , PAN, JEN-HAO , 楊皓宇 , YANG, HAO-YU , 康桀侑 , KANG, CHIEH-YU , 曾子倫 , TSENG, TZU-LUN
IPC: H01L33/48
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
