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公开(公告)号：TW449982B
公开(公告)日：2001-08-11
申请号：TW089105905
申请日：2000-03-30
申请人： 光環科技股份有限公司
IPC分类号： H04B
摘要： 一種光訊號收發器之混成(hybrid)元件封裝架構，包括面射型雷射、檢光器、IC及被動元件之組合及其應用。該封裝架構進一步包括一次基板(submount)，降低封裝架構之寄生電容，增加元件對光纖之耦合效率，且可形成電性連接通道於該次基板上，縮短導線長度，提高良率。面射型雷射及一對檢光器之應用組合，更可應用於單一光纖雙訊號傳輸裝置中。
简体摘要： 一种光信号收发器之混成(hybrid)组件封装架构，包括面射型激光、检光器、IC及被动组件之组合及其应用。该封装架构进一步包括一次基板(submount)，降低封装架构之寄生电容，增加组件对光纤之耦合效率，且可形成电性连接信道于该次基板上，缩短导线长度，提高良率。面射型激光及一对检光器之应用组合，更可应用於单一光纤双信号传输设备中。
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公开(公告)号：TWI222659B
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：TW090102675
申请日：2001-02-07
IPC分类号： H01L
摘要： 一種平行光的光電元件檢測系統，本發明係利用平行光或者均勻光來取代習知以光纖所輸出的光線來輸入光電元件之中，而由於大面積的均勻光訊號可輕易地輸入光電元件之中，因此在進行檢測的流程中，XYZ三軸光學位移平台上其X與Y軸可允許較大的對準容忍範圍，並且減少 Z軸的對準工作，因此可大幅度的降低檢測流程中對準過程所需花費的時間。運用本發明，除了檢測一般具有光學機構的光電元件外，更可直接檢測無光學機構之光電元件，亦可以於生產流程中檢測尚未完成封裝的光電元件半成品。
简体摘要： 一种平行光的光电组件检测系统，本发明系利用平行光或者均匀光来取代习知以光纤所输出的光线来输入光电组件之中，而由于大面积的均匀光信号可轻易地输入光电组件之中，因此在进行检测的流程中，XYZ三轴光学位移平台上其X与Y轴可允许较大的对准容忍范围，并且减少 Z轴的对准工作，因此可大幅度的降低检测流程中对准过程所需花费的时间。运用本发明，除了检测一般具有光学机构的光电组件外，更可直接检测无光学机构之光电组件，亦可以于生产流程中检测尚未完成封装的光电组件半成品。
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公开(公告)号：TW499747B
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：TW090120321
申请日：2001-08-17
申请人： 光環科技股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01S5/02212 , H01L2224/49113 , H01S5/02276 , H01S5/0264 , H01S5/0683 , H01S5/183
摘要： 一種雷射與檢光二極體(PIN detector)之共同封裝結構，包括將雷射二極體(Laser Diode)連接位於由低電容材質所組成之基板上，構成次組裝結構，再將此次組裝結構設於檢光二極體上。所謂雷射包括習知的面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser；VCSEL)及邊射型雷射(Edge Emitting Laser)，其中邊射型雷射又例如F-P雷射(Fabry-Perot Laser)、分散回饋布拉格雷射(Distributed Feedback Bragg Laser)。此雷射與檢光二極體之共同封裝結構係將半導體雷射的正極與負極，完全與檢光二極體的正極與負極隔離，可有效降低來自檢光二極體本身與封裝架構所衍生的寄生電容效應，並可適用於高速的雷射驅動電路。
简体摘要： 一种激光与检光二极管(PIN detector)之共同封装结构，包括将激光二极管(Laser Diode)连接位于由低电容材质所组成之基板上，构成次组装结构，再将此次组装结构设于检光二极管上。所谓激光包括习知的面射型激光(Vertical Cavity Surface Emitting Laser；VCSEL)及边射型激光(Edge Emitting Laser)，其中边射型激光又例如F-P激光(Fabry-Perot Laser)、分散回馈布拉格激光(Distributed Feedback Bragg Laser)。此激光与检光二极管之共同封装结构系将半导体激光的正极与负极，完全与检光二极管的正极与负极隔离，可有效降低来自检光二极管本身与封装架构所衍生的寄生电容效应，并可适用于高速的激光驱动电路。
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