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    半導體元件的製造方法
    1.
    发明专利
    半導體元件的製造方法 审中-公开
    半导体组件的制造方法

    公开(公告)号：TW201832360A

    公开(公告)日：2018-09-01

    申请号：TW106105321

    申请日：2017-02-17

    申请人： 力晶科技股份有限公司 30078 新竹科學工業園區力行一路12號 ,  POWERCHIP TECHNOLOGY CORPORATION

    发明人： 李世平 ,  LEE, SHIH-PING ,  陳昱安 ,  CHEN, YU-AN ,  黃綉雯 ,  HUANG, HSIU-WEN ,  張娟華 ,  CHANG, CHUAN-HUA

    IPC分类号： H01L29/04 ,  H01L29/78

    摘要： 一種半導體元件的製造方法，包括以下步驟。於基底上分別形成第一應力層與第二應力層。於第一應力層與第二應力層上形成緩衝層。對基底進行佈植製程，以於第一應力層與第二應力層的下方的基底中形成預切割面。進行接合處理，以將載板接合至緩衝層上。進行熱處理，使得基底的一部分自預切割面分離。於基底的另一部分的預切割面上進行前段製程。

    简体摘要： 一种半导体组件的制造方法，包括以下步骤。于基底上分别形成第一应力层与第二应力层。于第一应力层与第二应力层上形成缓冲层。对基底进行布植制程，以于第一应力层与第二应力层的下方的基底中形成预切割面。进行接合处理，以将载板接合至缓冲层上。进行热处理，使得基底的一部分自预切割面分离。于基底的另一部分的预切割面上进行前段制程。

    影像感測器及其製作方法
    5.
    发明专利
    影像感測器及其製作方法 审中-公开
    影像传感器及其制作方法

    公开(公告)号：TW201806137A

    公开(公告)日：2018-02-16

    申请号：TW105124710

    申请日：2016-08-04

    申请人： 力晶科技股份有限公司 ,  POWERCHIP TECHNOLOGY CORPORATION

    发明人： 李世平 ,  LEE, SHIH-PING ,  陳昱安 ,  CHEN, YU-AN ,  黃綉雯 ,  HUANG, HSIU-WEN ,  張娟華 ,  CHANG, CHUAN-HUA

    IPC分类号： H01L27/146

    CPC分类号： H01L27/1461 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14689

    摘要： 本發明提供了一種影像感測器及其製作方法，其中影像感測器包括一半導體基底，且半導體基底表面包含至少一凹槽設於感光區內，影像感測器另包括一第一導電型摻雜區設於半導體基底中並位於感光區內、一第二導電型摻雜區設於第一導電型摻雜區之表面以及凹槽表面，其中第一導電型摻雜區與第二導電型摻雜區構成影像感測器之感光元件，且第一導電型摻雜區與第二導電型摻雜區具有不同之導電型。

    简体摘要： 本发明提供了一种影像传感器及其制作方法，其中影像传感器包括一半导体基底，且半导体基底表面包含至少一凹槽设于感光区内，影像传感器另包括一第一导电型掺杂区设于半导体基底中并位于感光区内、一第二导电型掺杂区设于第一导电型掺杂区之表面以及凹槽表面，其中第一导电型掺杂区与第二导电型掺杂区构成影像传感器之感光组件，且第一导电型掺杂区与第二导电型掺杂区具有不同之导电型。