公开(公告)号：TWI629758B

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：TW102142597

申请日：2013-11-22

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 渡辺光司 ,  WATANABE, KOJI ,  豊田実 ,  TOYODA, MINORU ,  富田智 ,  TOMITA, SATOSHI ,  杉野勉 ,  SUGINO, TSUTOMU ,  菊池大地 ,  KIKUCHI, DAICHI ,  大嶋大樹 ,  OSHIMA, HIROKI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

公开(公告)号：TW201436137A

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：TW102142597

申请日：2013-11-22

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 渡辺光司 ,  WATANABE, KOJI ,  豊田実 ,  TOYODA, MINORU ,  富田智 ,  TOMITA, SATOSHI ,  杉野勉 ,  SUGINO, TSUTOMU ,  菊池大地 ,  KIKUCHI, DAICHI ,  大嶋大樹 ,  OSHIMA, HIROKI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0238 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K2201/42 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/12986

摘要： 在將具有經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極之組件，焊接於具有經施行Cu電極或鍍Cu的電極之印刷基板時，藉由將Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Sb系焊材與Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Pb系焊材的接合材之異種電極接合用層積焊材加熱及冷卻，在異種電極接合用層積焊材的內部形成固相擴散層，而且藉由在Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Pb系焊材接觸Cu電極，同時Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Cu系焊材接觸經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極之狀態下，將經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極、與經施行Cu電極或鍍Cu的電極焊接，來抑制在接合界面形成金屬間化合物而以高接合可靠性進行焊接。

简体摘要： 在将具有经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之组件，焊接于具有经施行Cu电极或镀Cu的电极之印刷基板时，借由将Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Sb系焊材与Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Pb系焊材的接合材之异种电极接合用层积焊材加热及冷却，在异种电极接合用层积焊材的内部形成固相扩散层，而且借由在Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Pb系焊材接触Cu电极，同时Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Cu系焊材接触经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之状态下，将经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极、与经施行Cu电极或镀Cu的电极焊接，来抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行焊接。