公开(公告)号：TWI330056B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：TW095127496

申请日：2006-07-27

申请人： 夏普股份有限公司

发明人： 木下一生

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本發明之相機模組構造(10)係印刷基板(1)上所形成之基板電極(2)及安裝於該印刷基板(1)上之相機模組(3)上所形成之安裝電極(4)經由銲接部(5)接合，基板電極(2)與安裝電極(4)藉由自行對準而定位。並且，銲接部(5)包含特性相異之第一銲錫(6)及第二銲錫(7)。從而，藉由自行對準可實現重量重之零件被銲接於基板上之銲接安裝構造。

简体摘要： 本发明之相机模块构造(10)系印刷基板(1)上所形成之基板电极(2)及安装于该印刷基板(1)上之相机模块(3)上所形成之安装电极(4)经由焊接部(5)接合，基板电极(2)与安装电极(4)借由自行对准而定位。并且，焊接部(5)包含特性相异之第一焊锡(6)及第二焊锡(7)。从而，借由自行对准可实现重量重之零件被焊接于基板上之焊接安装构造。

公开(公告)号：TW200952587A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：TW097147425

申请日：2008-12-05

申请人： 日本斯倍利亞股份有限公司

发明人： 西村哲郎 ,  古志益雄 ,  增田純也 ,  山本浩司

IPC分类号： H05K

CPC分类号： B23K3/0623 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

摘要： 在使用BGA球形焊錫與焊劑的焊錫接合中，不使用減壓裝置等的附屬設備而以習知設備進行抑制發生孔隙。藉由迴焊法進行接合球形焊錫合金的液相線溫度比該焊劑中的焊錫合金的固相線溫度還要低的關係的球形焊錫與焊劑。球形焊錫合金的液相線溫度，及焊劑中的焊錫合金的固相線溫度，為至少l℃以上。使用於球形焊劑及焊劑的焊錫合金為具有共晶組成。

简体摘要： 在使用BGA球形焊锡与焊剂的焊锡接合中，不使用减压设备等的附属设备而以习知设备进行抑制发生孔隙。借由回焊法进行接合球形焊锡合金的液相线温度比该焊剂中的焊锡合金的固相线温度还要低的关系的球形焊锡与焊剂。球形焊锡合金的液相线温度，及焊剂中的焊锡合金的固相线温度，为至少l℃以上。使用于球形焊剂及焊剂的焊锡合金为具有共晶组成。

公开(公告)号：TW200950235A

公开(公告)日：2009-12-01

申请号：TW098109108

申请日：2009-03-20

申请人： 君特爾熱通道技術有限公司

发明人： 君特爾 赫伯特 ,  桑莫 希葛里德 ,  克雷奇馬爾 克里斯特爾 ,  帕奇 烏維

IPC分类号： H01R ,  B29C

CPC分类号： H01R4/625 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1131

摘要： 一種第一導電組件與第二導電組件之間的電連接件，該第一導電組件由第一材料構成，該第二導電組件由第二材料構成，該電連接件在該等導電組件之間包括至少兩個可建立該連接之導電黏附層，該等導電黏附層係由不同黏附層材料構成。

简体摘要： 一种第一导电组件与第二导电组件之间的电连接件，该第一导电组件由第一材料构成，该第二导电组件由第二材料构成，该电连接件在该等导电组件之间包括至少两个可创建该连接之导电黏附层，该等导电黏附层系由不同黏附层材料构成。

公开(公告)号：TW200739771A

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：TW096104110

申请日：2007-02-05

申请人： 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

发明人： 雨海正純 AMAGAI, MASAZUMI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3128 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027

摘要： 本發明說明一種具有一改良式軟焊接合系統的半導體裝置。該軟焊系統包括由一軟焊主體(120)所連接的二銅接觸襯墊,而該軟焊係一合金,其包括錫、銀、與來自元素週期表之IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、與VIIIA過渡群組的至少一金屬。該軟焊接合系統在該等襯墊與該軟焊之間亦包括金屬間化合物之層,其包括銅與錫化合物以及銅、銀、與錫化合物的晶粒。該等化合物含有該等過渡金屬。於該等化合物晶粒包括該等過渡金屬可減小該等化合物晶粒尺寸並避免晶粒尺寸在該軟焊接合歷經反覆的固態/液態/固態循環之後增大。

简体摘要： 本发明说明一种具有一改良式软焊接合系统的半导体设备。该软焊系统包括由一软焊主体(120)所连接的二铜接触衬垫,而该软焊系一合金,其包括锡、银、与来自元素周期表之IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、与VIIIA过渡群组的至少一金属。该软焊接合系统在该等衬垫与该软焊之间亦包括金属间化合物之层,其包括铜与锡化合物以及铜、银、与锡化合物的晶粒。该等化合物含有该等过渡金属。于该等化合物晶粒包括该等过渡金属可减小该等化合物晶粒尺寸并避免晶粒尺寸在该软焊接合历经反复的固态/液态/固态循环之后增大。

公开(公告)号：TWI272734B

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW094125987

申请日：2005-07-29

申请人： 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA

发明人： 中西宏之 NAKANISHI, HIROYUKI ,  住之江信二 SUMINOE, SHINJI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： 本發明之半導體裝置包含：第一絕緣層，其係形成於IC晶片上；金屬配線，其係連接於晶片電極，另一端形成有外接端子搭載用電極；電子零件，其係搭載於外接端子搭載用電極；外接端子，其係外接端子搭載用電極之其他部分上所搭載之由導體形成之焊錫球等；第二絕緣層，其係被覆於外接端子搭載用電極中除了電子零件之連接部以外之部分及金屬配線；及封裝樹脂，其係封裝電子零件及外接端子。外接端子之一部分會露出。藉此，可提供一種半導體裝置及其製造方法，其可抑制在再配線上搭載其他電子零件且將外接端子搭載於外部端子後之變形，防止外接端子在高度方向上之降低，並亦可抑制橫方向上之擴大，以將相鄰外接端子形成為窄間距，從而實現高功能且多引腳之晶圓級CSP。

简体摘要： 本发明之半导体设备包含：第一绝缘层，其系形成于IC芯片上；金属配线，其系连接于芯片电极，另一端形成有外置端子搭载用电极；电子零件，其系搭载于外置端子搭载用电极；外置端子，其系外置端子搭载用电极之其他部分上所搭载之由导体形成之焊锡球等；第二绝缘层，其系被覆于外置端子搭载用电极中除了电子零件之连接部以外之部分及金属配线；及封装树脂，其系封装电子零件及外置端子。外置端子之一部分会露出。借此，可提供一种半导体设备及其制造方法，其可抑制在再配在线搭载其他电子零件且将外置端子搭载于外部端子后之变形，防止外置端子在高度方向上之降低，并亦可抑制横方向上之扩大，以将相邻外置端子形成为窄间距，从而实现高功能且多引脚之晶圆级CSP。

公开(公告)号：TW200621412A

公开(公告)日：2006-07-01

申请号：TW094138103

申请日：2005-10-31

申请人： 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD

发明人： 前田憲 MAEDA, TADASHI ,  境忠彥 SAKAI, TADAHIKO

IPC分类号： B23K ,  H05K

CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

摘要： 本發明係提供一種於利用焊接之電子零件安裝時放置於凸塊與電路電極之間來使用且摻有金屬粉之焊劑，又，金屬粉包含有藉由錫或鋅等金屬所構成之芯金屬及覆蓋該芯金屬之表面且含有金或銀等之表面金屬，藉此，於回流後金屬粉不會於容易產生遷移之狀態下構成殘渣殘留，且可兼顧焊接性與絕緣性之確保。

简体摘要： 本发明系提供一种于利用焊接之电子零件安装时放置于凸块与电路电极之间来使用且掺有金属粉之焊剂，又，金属粉包含有借由锡或锌等金属所构成之芯金属及覆盖该芯金属之表面且含有金或银等之表面金属，借此，于回流后金属粉不会于容易产生迁移之状态下构成残渣残留，且可兼顾焊接性与绝缘性之确保。

公开(公告)号：TW200529336A

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：TW093104722

申请日：2004-02-25

申请人： 威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 楊智安 YANG, CHIH AN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0594 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： 一種線路載板係適於連接至少一凸塊，此線路載板包含一基板、至少一接合墊及一銲罩層，其中接合墊係配置在基板之一表面，用以連接上述之凸塊，而銲罩層係覆蓋於基板之表面及接合墊上，且銲罩層具有至少一階梯狀開口，其暴露出局部之接合墊，其中階梯狀開口具有一第一端與一第二端，而第一端相較於第二端遠離接合墊，且第一端之孔徑係大於第二端之孔徑。銲罩層之階梯狀開口可容納較多體積的預銲料，以增加凸塊與接合墊之間的接合強度。

简体摘要： 一种线路载板系适于连接至少一凸块，此线路载板包含一基板、至少一接合垫及一焊罩层，其中接合垫系配置在基板之一表面，用以连接上述之凸块，而焊罩层系覆盖于基板之表面及接合垫上，且焊罩层具有至少一阶梯状开口，其暴露出局部之接合垫，其中阶梯状开口具有一第一端与一第二端，而第一端相较于第二端远离接合垫，且第一端之孔径系大于第二端之孔径。焊罩层之阶梯状开口可容纳较多体积的预焊料，以增加凸块与接合垫之间的接合强度。

公开(公告)号：TW577641U

公开(公告)日：2004-02-21

申请号：TW092201720

申请日：2003-01-29

申请人： FCI美國科技公司 FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC.

发明人： 瑞克斯 W 凱勒 REX W. KELLER

IPC分类号： H01R

CPC分类号： H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

摘要： 本創作包括一內插器，BGA連接器，或其他連接裝置以提供與一球柵陣列連接器成電連接。本新型內插器包括有接點之外殼。該接點具有一第一及一第二終端。該內插器尚包括可回流之第一本體及第二本體，導電材料配置在至少一接點之第一終端。第一本體及第二本體在內插器與球柵陣列連接器之可回流，導電材料之單一本體之間提供電接觸。

简体摘要： 本创作包括一内插器，BGA连接器，或其他连接设备以提供与一球栅数组连接器成电连接。本新型内插器包括有接点之外壳。该接点具有一第一及一第二终端。该内插器尚包括可回流之第一本体及第二本体，导电材料配置在至少一接点之第一终端。第一本体及第二本体在内插器与球栅数组连接器之可回流，导电材料之单一本体之间提供电接触。

公开(公告)号：TW507300B

公开(公告)日：2002-10-21

申请号：TW090111185

申请日：2001-05-10

申请人： 聯合電子公司

发明人： 格林A 雷尼

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： 焊錫凸塊乃藉由將一第一焊錫層電鍍於一凸塊下金屬上，將具有較一第一焊錫層之熔點為高之一第二焊錫層電鍍於第一焊錫層上以及將具有較第二焊錫層之熔點為低之一第三焊錫層電鍍於第二焊錫層上而加以製成，該構造接著加以加熱至低於第二焊錫層之熔點但本第一焊錫層與第三焊錫層的熔點之上以便至少使一些第一焊錫層與至少一些凸塊下金屬形成合金而圍繞該第三焊錫層，因此一個三層焊錫凸塊可加以製造以便圍繞該焊錫凸塊之外表面以及使焊錫凸塊與凸塊下金屬形成合金而其中第一與第三層係在較第二焊錫層為低的溫度之下熔解，遂容許中間層的構造得以被保留，如上述的焊錫凸塊製造對於鉛錫焊錫特別有效，其中該第一焊錫層係為一共熔合金之鉛錫焊錫，該第二焊錫層係具有較共熔合金之鉛錫焊錫鉛含量為高的鉛錫焊錫，而該第三焊錫層係為共熔合金之鉛錫焊錫，在另一個具體實例中，該第一焊錫層之外部凸塊下金屬層的厚度及/或組成可加以選擇以便在加熱時能自第一焊錫層有足夠的錫可以與至少一部份的外部凸塊下金屬層形成合金，如此則該第一焊錫層係加以轉變成為具有與第二焊錫層鉛含量相同之一第四焊錫層，因而可提供雙層焊錫凸塊。

简体摘要： 焊锡凸块乃借由将一第一焊锡层电镀于一凸块下金属上，将具有较一第一焊锡层之熔点为高之一第二焊锡层电镀于第一焊锡层上以及将具有较第二焊锡层之熔点为低之一第三焊锡层电镀于第二焊锡层上而加以制成，该构造接着加以加热至低于第二焊锡层之熔点但本第一焊锡层与第三焊锡层的熔点之上以便至少使一些第一焊锡层与至少一些凸块下金属形成合金而围绕该第三焊锡层，因此一个三层焊锡凸块可加以制造以便围绕该焊锡凸块之外表面以及使焊锡凸块与凸块下金属形成合金而其中第一与第三层系在较第二焊锡层为低的温度之下熔解，遂容许中间层的构造得以被保留，如上述的焊锡凸块制造对于铅锡焊锡特别有效，其中该第一焊锡层系为一共熔合金之铅锡焊锡，该第二焊锡层系具有较共熔合金之铅锡焊锡铅含量为高的铅锡焊锡，而该第三焊锡层系为共熔合金之铅锡焊锡，在另一个具体实例中，该第一焊锡层之外部凸块下金属层的厚度及/或组成可加以选择以便在加热时能自第一焊锡层有足够的锡可以与至少一部份的外部凸块下金属层形成合金，如此则该第一焊锡层系加以转变成为具有与第二焊锡层铅含量相同之一第四焊锡层，因而可提供双层焊锡凸块。

公开(公告)号：TW445498B

公开(公告)日：2001-07-11

申请号：TW089105940

申请日：2000-03-30

申请人： 萬國商業機器公司

发明人： 米吉爾 安琪 吉瑪茲 ,  馨喜雅 蘇珊 米爾寇維奇 ,  馬克 文森 皮爾森

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種電氣結構及其關聯之製法用以減少耦合第一基材至第二基材之導電結構因熱感應之應變。第一基材包括晶片或模組。第二基材包括晶片載體或電路卡。如此本發明包含此種晶片至晶片載體、晶片至電路卡以及模組至電路卡等耦合。導電結構包括第一導體及第二導體。第一導體附著於第一基材及第二導體附著於第二基材。第一導體包括焊料凸塊而第二導體包括共熔合金例如鉛與錫之共熔合金。另外，第二導體包括熔點低於第一導體熔點之非共熔合金。第一導體部分塗布以一種非可焊接且非導電材料。第一導體熔點係高於第二導體熔點。第一及第二導體係經由於第一導體之未經塗布表面藉表面黏合做機械及電力方式耦合。黏合耦合係來自於外加介於第一與第二導體熔點間之溫度。

简体摘要： 一种电气结构及其关联之制法用以减少耦合第一基材至第二基材之导电结构因热感应之应变。第一基材包括芯片或模块。第二基材包括芯片载体或电路卡。如此本发明包含此种芯片至芯片载体、芯片至电路卡以及模块至电路卡等耦合。导电结构包括第一导体及第二导体。第一导体附着于第一基材及第二导体附着于第二基材。第一导体包括焊料凸块而第二导体包括共熔合金例如铅与锡之共熔合金。另外，第二导体包括熔点低于第一导体熔点之非共熔合金。第一导体部分涂布以一种非可焊接且非导电材料。第一导体熔点系高于第二导体熔点。第一及第二导体系经由于第一导体之未经涂布表面藉表面黏合做机械及电力方式耦合。黏合耦合系来自于外加介于第一与第二导体熔点间之温度。