微晶半導體膜的形成方法及半導體裝置的製造方法 METHOD FOR FORMING MICROCRYSTALLINE SEMICONDUCTOR FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    9.
    发明专利
    微晶半導體膜的形成方法及半導體裝置的製造方法 METHOD FOR FORMING MICROCRYSTALLINE SEMICONDUCTOR FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
    微晶半导体膜的形成方法及半导体设备的制造方法 METHOD FOR FORMING MICROCRYSTALLINE SEMICONDUCTOR FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

    公开(公告)号:TW201207906A

    公开(公告)日:2012-02-16

    申请号:TW100125969

    申请日:2011-07-22

    IPC: H01L

    Abstract: 本發明提供生產率較高地製作電特性良好的半導體裝置的方法。利用第一條件形成以低微粒密度具有高結晶性的混合相微粒的晶種後,在晶種上利用第二條件以使晶種的混合相微粒生長來填埋混合相微粒的間隙的方式,在晶種上層疊形成微晶半導體膜。第一條件將氫的流量設定為含有矽或鍺的沉積氣體的流量的50倍以上1000倍以下來稀釋沉積氣體,並且將處理室內的壓力設定為大於1333Pa且13332Pa以下。第二條件將氫的流量設定為含有矽或鍺的沉積氣體的流量的100倍以上2000倍以下來稀釋沉積氣體,並且將處理室內的壓力設定為1333Pa以上13332Pa以下。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供生产率较高地制作电特性良好的半导体设备的方法。利用第一条件形成以低微粒密度具有高结晶性的混合相微粒的晶种后,在晶种上利用第二条件以使晶种的混合相微粒生长来填埋混合相微粒的间隙的方式,在晶种上层叠形成微晶半导体膜。第一条件将氢的流量设置为含有硅或锗的沉积气体的流量的50倍以上1000倍以下来稀释沉积气体,并且将处理室内的压力设置为大于1333Pa且13332Pa以下。第二条件将氢的流量设置为含有硅或锗的沉积气体的流量的100倍以上2000倍以下来稀释沉积气体,并且将处理室内的压力设置为1333Pa以上13332Pa以下。

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