Patent search ap:("南韓商三星電子股份有限公司" OR "SAMSUNG ELECTRONICS CO. Page LTD.") AND inv:"金鎭求"

1.

发明专利
扇出型半導體封裝有权
Simplified title: 扇出型半导体封装

公开(公告)号：TWI694576B

公开(公告)日：2020-05-21

申请号：TW107128230

申请日：2018-08-13

Applicant: 南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 文善希 , MOON, SEON HEE , 姜明杉 , KANG, MYUNG SAM , 金鎭求 , KIM, JIN GU

IPC: H01L23/538 , H01L23/31

Patent Agency Ranking