利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

6 条记录 (耗时 0.021 秒)

    半導體封裝及包括其的天線模組
    3.
    发明专利
    半導體封裝及包括其的天線模組 审中-公开
    半导体封装及包括其的天线模块

    公开(公告)号：TW202018903A

    公开(公告)日：2020-05-16

    申请号：TW108131268

    申请日：2019-08-30

    申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

    发明人： 李用軍 ,  LEE, YONG KOON ,  姜明杉 ,  KANG, MYUNG SAM ,  高永寬 ,  KO, YOUNG GWAN ,  高永燦 ,  KO, YOUNG CHAN ,  李彰培 ,  LEE, CHANG BAE

    IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/58

    摘要： 一種半導體封裝包括：核心結構，具有第一貫穿孔且包括具有開口的框架、設置於開口中的被動組件、覆蓋框架及被動組件的第一包封體、設置於第一貫穿孔的內表面上的第一金屬層以及設置於開口的內表面上的第二金屬層；第一半導體晶片，設置於第一貫穿孔中且具有第一連接接墊；第二包封體，覆蓋核心結構及第一半導體晶片；連接結構，設置於核心結構及第一半導體晶片上且包括重佈線層；以及金屬圖案層，設置於第二包封體上。第一金屬層及第二金屬層經由具有彼此不同的高度的第一金屬通孔與第二金屬通孔連接至金屬圖案層。

    简体摘要： 一种半导体封装包括：内核结构，具有第一贯穿孔且包括具有开口的框架、设置于开口中的被动组件、覆盖框架及被动组件的第一包封体、设置于第一贯穿孔的内表面上的第一金属层以及设置于开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置于第一贯穿孔中且具有第一连接接垫；第二包封体，覆盖内核结构及第一半导体芯片；连接结构，设置于内核结构及第一半导体芯片上且包括重布线层；以及金属图案层，设置于第二包封体上。第一金属层及第二金属层经由具有彼此不同的高度的第一金属通孔与第二金属通孔连接至金属图案层。

    半導體封裝
    4.
    发明专利
    半導體封裝 审中-公开
    半导体封装

    公开(公告)号：TW202018882A

    公开(公告)日：2020-05-16

    申请号：TW108117338

    申请日：2019-05-20

    申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

    发明人： 姜明杉 ,  KANG, MYUNG SAM ,  高永寬 ,  KO, YOUNG GWAN ,  朴庸鎭 ,  PARK, YONG JIN ,  文善希 ,  MOON, SEON HEE

    IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495

    摘要： 一種半導體封裝包括：連接結構，包括絕緣層、配置於絕緣層上的重佈線層及貫穿絕緣層並連接至重佈線層的連接通孔；框架，配置於連接結構上且具有貫穿孔；半導體晶片，在連接結構上配置於貫穿孔中且具有被配置成面對連接結構的連接墊；以及被動組件，配置於框架上。

    简体摘要： 一种半导体封装包括：连接结构，包括绝缘层、配置于绝缘层上的重布线层及贯穿绝缘层并连接至重布线层的连接通孔；框架，配置于连接结构上且具有贯穿孔；半导体芯片，在连接结构上配置于贯穿孔中且具有被配置成面对连接结构的连接垫；以及被动组件，配置于框架上。

    半導體封裝
    5.
    发明专利
    半導體封裝 审中-公开
    半导体封装

    公开(公告)号：TW202005008A

    公开(公告)日：2020-01-16

    申请号：TW107134187

    申请日：2018-09-27

    申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

    发明人： 姜明杉 ,  KANG, MYUNG SAM ,  金鎭洙 ,  KIM, JIN SU ,  朴庸鎭 ,  PARK, YONG JIN ,  高永寬 ,  KO, YOUNG GWAN ,  薛鏞津 ,  SEOL, YONG JIN

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/60

    摘要： 一種半導體封裝包括：支撐構件，包括樹脂本體以及至少一個被動組件，所述樹脂本體具有彼此相對的第一表面及第二表面且具有空腔，所述至少一個被動組件嵌入所述樹脂本體中且具有自所述第一表面暴露出的連接端子；第一連接構件，配置於所述樹脂本體的所述第一表面上且具有位於第一絕緣層上且連接至所述連接端子的第一重佈線層；第二連接構件，配置於所述第一連接構件上並覆蓋所述空腔，且具有配置於第二絕緣層上並連接至所述第一重佈線層的第二重佈線層；以及半導體晶片，配置於所述空腔中所述第二連接構件上。

    简体摘要： 一种半导体封装包括：支撑构件，包括树脂本体以及至少一个被动组件，所述树脂本体具有彼此相对的第一表面及第二表面且具有空腔，所述至少一个被动组件嵌入所述树脂本体中且具有自所述第一表面暴露出的连接端子；第一连接构件，配置于所述树脂本体的所述第一表面上且具有位于第一绝缘层上且连接至所述连接端子的第一重布线层；第二连接构件，配置于所述第一连接构件上并覆盖所述空腔，且具有配置于第二绝缘层上并连接至所述第一重布线层的第二重布线层；以及半导体芯片，配置于所述空腔中所述第二连接构件上。