公开(公告)号：TW201919164A

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：TW107112424

申请日：2018-04-11

申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 白龍浩 ,  BAEK, YONG HO ,  鄭注奐 ,  JUNG, JOO HWAN ,  車有琳 ,  CHA, YOO RIM ,  許榮植 ,  HUR, YOUNG SIK ,  孔正喆 ,  GONG, JUNG CHUL

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/522

摘要： 一種扇出型半導體封裝模組，包括結構、半導體晶片、第二包封體以及連接構件。所述結構包括：包括有配線圖案的配線構件、配置於所述配線構件上並電性連接至所述配線圖案的一或多個第一被動組件以及包封所述一或多個第一被動組件中的每一者的至少部分的第一包封體，並且所述結構具有貫穿所述配線構件及所述第一包封體的第一貫穿孔；半導體晶片配置於所述結構的所述第一貫穿孔中並且具有於其上配置有連接墊的主動面以及與所述主動面相對的非主動面；第二包封體包封所述半導體晶片的至少部分並填充所述第一貫穿孔的至少部分；以及連接構件配置於所述結構及所述半導體晶片的所述主動面上，且包括電性連接至所述連接墊及所述配線圖案的重佈線層。

简体摘要： 一种扇出型半导体封装模块，包括结构、半导体芯片、第二包封体以及连接构件。所述结构包括：包括有配线图案的配线构件、配置于所述配线构件上并电性连接至所述配线图案的一或多个第一被动组件以及包封所述一或多个第一被动组件中的每一者的至少部分的第一包封体，并且所述结构具有贯穿所述配线构件及所述第一包封体的第一贯穿孔；半导体芯片配置于所述结构的所述第一贯穿孔中并且具有于其上配置有连接垫的主动面以及与所述主动面相对的非主动面；第二包封体包封所述半导体芯片的至少部分并填充所述第一贯穿孔的至少部分；以及连接构件配置于所述结构及所述半导体芯片的所述主动面上，且包括电性连接至所述连接垫及所述配线图案的重布线层。