公开(公告)号：TW202019246A

公开(公告)日：2020-05-16

申请号：TW108116637

申请日：2019-05-15

申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 金亨俊 ,  KIM, HYUNG-JOON ,  金漢 ,  KIM, HAN ,  金哲奎 ,  KIM, CHUL-KYU ,  沈正虎 ,  SHIM, JUNG-HO

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 根據本發明態樣的一種中介板包括：主體，由包含陶瓷的材料製成；以及金屬引腳，穿過主體而在主體上方及下方突出。

简体摘要： 根据本发明态样的一种中介板包括：主体，由包含陶瓷的材料制成；以及金属引脚，穿过主体而在主体上方及下方突出。

公开(公告)号：TW202018881A

公开(公告)日：2020-05-16

申请号：TW108115817

申请日：2019-05-08

申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 金亨俊 ,  KIM, HYUNG-JOON ,  鄭捧夫 ,  JUNG, BONG-BU ,  金哲奎 ,  KIM, CHUL-KYU ,  金漢 ,  KIM, HAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488

摘要： 根據本發明的一種封裝結構包括：第一基板及第二基板，彼此藉由中介層垂直地耦合；第一組件，安裝於第一基板的面向第二基板的一表面上；加強構件，位於第一基板的所述一表面上，與第一組件間隔開；以及第二組件，安裝於第二基板的一表面上，定位成與加強構件相對。

简体摘要： 根据本发明的一种封装结构包括：第一基板及第二基板，彼此借由中介层垂直地耦合；第一组件，安装于第一基板的面向第二基板的一表面上；加强构件，位于第一基板的所述一表面上，与第一组件间隔开；以及第二组件，安装于第二基板的一表面上，定位成与加强构件相对。