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    半導體封裝
    1.
    发明专利
    半導體封裝 审中-公开
    半导体封装

    公开(公告)号：TW202023005A

    公开(公告)日：2020-06-16

    申请号：TW108118283

    申请日：2019-05-27

    申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    发明人： 林裁賢 ,  LIM, JAE HYUN ,  李尙鍾 ,  LEE, SANG JONG ,  金哲奎 ,  KIM, CHUL KYU ,  徐允錫 ,  SEO, YOON SEOK

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/488

    摘要： 一種半導體封裝包括：框架，具有開口且包括配線層以及一或多層連接通孔；半導體晶片，配置於開口中且具有主動面及與主動面相對的非主動面，主動面上配置有連接墊；包封體，覆蓋框架及半導體晶片且填充開口；連接結構，配置於框架以及半導體晶片的主動面上，且包括電性連接至連接墊及配線層的一或多個重佈線層；一或多個被動組件，配置於連接結構上；模製材料，覆蓋被動組件中的每一者；以及金屬層，覆蓋框架、連接結構及模製材料中的每一者的外表面。金屬層連接至框架的配線層中所包括的接地圖案。

    简体摘要： 一种半导体封装包括：框架，具有开口且包括配线层以及一或多层连接通孔；半导体芯片，配置于开口中且具有主动面及与主动面相对的非主动面，主动面上配置有连接垫；包封体，覆盖框架及半导体芯片且填充开口；连接结构，配置于框架以及半导体芯片的主动面上，且包括电性连接至连接垫及配线层的一或多个重布线层；一或多个被动组件，配置于连接结构上；模制材料，覆盖被动组件中的每一者；以及金属层，覆盖框架、连接结构及模制材料中的每一者的外表面。金属层连接至框架的配线层中所包括的接地图案。

    封裝結構
    3.
    发明专利
    封裝結構 审中-公开
    封装结构

    公开(公告)号：TW202018881A

    公开(公告)日：2020-05-16

    申请号：TW108115817

    申请日：2019-05-08

    申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    发明人： 金亨俊 ,  KIM, HYUNG-JOON ,  鄭捧夫 ,  JUNG, BONG-BU ,  金哲奎 ,  KIM, CHUL-KYU ,  金漢 ,  KIM, HAN

    IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488

    摘要： 根據本發明的一種封裝結構包括：第一基板及第二基板，彼此藉由中介層垂直地耦合；第一組件，安裝於第一基板的面向第二基板的一表面上；加強構件，位於第一基板的所述一表面上，與第一組件間隔開；以及第二組件，安裝於第二基板的一表面上，定位成與加強構件相對。

    简体摘要： 根据本发明的一种封装结构包括：第一基板及第二基板，彼此借由中介层垂直地耦合；第一组件，安装于第一基板的面向第二基板的一表面上；加强构件，位于第一基板的所述一表面上，与第一组件间隔开；以及第二组件，安装于第二基板的一表面上，定位成与加强构件相对。