公开(公告)号：TWI688314B

公开(公告)日：2020-03-11

申请号：TW104122236

申请日：2015-07-09

申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 韓淵圭 ,  HAN, YOUN GYU ,  熊倉俊寿 ,  KUMAKURA, TOSHIHISA ,  李尙宰 ,  LEE, SANG JAE ,  趙英旭 ,  CHO, YOUNG OOK ,  李東根 ,  LEE, DONG KEUN ,  林成澤 ,  LIM, SUNG TEAK ,  朴浩植 ,  PARK, HO SIK ,  朴三大 ,  PARK, SAM DAE

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K1/05

公开(公告)号：TW201603657A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104122236

申请日：2015-07-09

申请人： 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 韓淵圭 ,  HAN, YOUN GYU ,  熊倉俊寿 ,  KUMAKURA, TOSHIHISA ,  李尙宰 ,  LEE, SANG JAE ,  趙英旭 ,  CHO, YOUNG OOK ,  李東根 ,  LEE, DONG KEUN ,  林成澤 ,  LIM, SUNG TEAK ,  朴浩植 ,  PARK, HO SIK ,  朴三大 ,  PARK, SAM DAE

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K1/05

摘要： 本發明提供一種製造印刷電路板用的鍍樹脂金屬箔、一種印刷電路板以及一種製造上述的方法。所述製造印刷電路板用的鍍樹脂金屬箔包含形成於金屬箔之表面上的樹脂層，且所述樹脂層含有萘系環氧樹脂、環氧樹脂固化劑以及溶於沸點為150℃或低於150℃的溶劑中的聚醯亞胺樹脂或聚醯胺醯亞胺樹脂。

简体摘要： 本发明提供一种制造印刷电路板用的镀树脂金属箔、一种印刷电路板以及一种制造上述的方法。所述制造印刷电路板用的镀树脂金属箔包含形成于金属箔之表面上的树脂层，且所述树脂层含有萘系环氧树脂、环氧树脂固化剂以及溶于沸点为150℃或低于150℃的溶剂中的聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。