公开(公告)号：TWI695461B

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：TW106129231

申请日：2017-08-29

申请人： 南韓商三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 權冀爀 ,  KWON, KI HYEOK ,  李允萬 ,  LEE, YOON MAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

公开(公告)号：TW201820556A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：TW106129231

申请日：2017-08-29

申请人： 南韓商三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 權冀爀 ,  KWON, KI HYEOK ,  李允萬 ,  LEE, YOON MAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

摘要： 揭露一種膜式半導體包封構件、以其製得之半導體封裝與其製備方法。膜式半導體包封構件包括：第一層，包括玻璃織物；第二層，形成在第一層上，第二層包括第一環氧樹脂及第一無機填料；以及第三層，形成在第一層的下表面上，所述第三層包括第二環氧樹脂及第二無機填料，其中所述第三層比所述第二層厚。

简体摘要： 揭露一种膜式半导体包封构件、以其制得之半导体封装与其制备方法。膜式半导体包封构件包括：第一层，包括玻璃织物；第二层，形成在第一层上，第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料；以及第三层，形成在第一层的下表面上，所述第三层包括第二环氧树脂及第二无机填料，其中所述第三层比所述第二层厚。