公开(公告)号：TW201407703A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW102125493

申请日：2013-07-17

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 沈信安 ,  SHEN, HSIN AN ,  陳永慶 ,  CHEN, YUNG CHING ,  宋明忠 ,  SUNG, MING CHUNG ,  董志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  李建勳 ,  LEE, CHIEN HSUN ,  史達元 ,  SHIH, DA YUAN

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供之系統與方法可視情況採用打線接合器形成一或多個打線環內連線以安裝封裝元件，並將內連線安裝至第一基板上的銲墊。第一點螺栓球與第二點螺栓球各自具有至少一平整表面以置於單一銲墊上，且打線具有彎曲區域以形成兩個螺栓球之間的圈狀物。形成於打線上的變形安裝節點可作為螺栓球。圈狀物可安置於第一基板上的銲墊，而第二基板可藉由導電材料如焊料安裝於圈狀物上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供之系统与方法可视情况采用打线接合器形成一或多个打线环内连接以安装封装组件，并将内连接安装至第一基板上的焊垫。第一点螺栓球与第二点螺栓球各自具有至少一平整表面以置於单一焊垫上，且打线具有弯曲区域以形成两个螺栓球之间的圈状物。形成于打在线的变形安装节点可作为螺栓球。圈状物可安置于第一基板上的焊垫，而第二基板可借由导电材料如焊料安装于圈状物上。

公开(公告)号：TWI525725B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW102125493

申请日：2013-07-17

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 沈信安 ,  SHEN, HSIN AN ,  陳永慶 ,  CHEN, YUNG CHING ,  宋明忠 ,  SUNG, MING CHUNG ,  董志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  李建勳 ,  LEE, CHIEN HSUN ,  史達元 ,  SHIH, DA YUAN

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00