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公开(公告)号：TWI699858B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108113761
申请日：2019-04-19
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 謝靜華 , HSIEH, CHING-HUA , 董 志航 , TUNG, CHIH-HANG , 邵棟樑 , SHAO, TUNG-LIANG , 黃英叡 , HUANG, YING-JUI , 黃見翎 , HWANG, CHIEN-LING , 楊素純 , YANG, SU-CHUN , 蕭義理 , HSIAO, YI-LI
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公开(公告)号：TW201842648A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107112267
申请日：2018-04-10
发明人： 廖文翔 , LIAO, WEN-SHIANG , 董 志航 , TUNG, CHIH-HANG , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 郭豐維 , KUO, FENG-WEI
IPC分类号： H01L27/08 , H01L23/522 , H01L23/64 , H01L25/065
摘要： 一種積體電子裝置封裝包括半導體晶粒、電感器以及多個導電內連線。半導體晶粒包括設置在封裝結構的第一層處的積體電路，封裝結構包括多個層，多個層中的第一層包含模塑材料。電感器包括導電跡線及磁性結構，導電跡線設置在磁性結構周圍，導電跡線包括位於封裝結構的第二層及第三層處的跡線部分，導電跡線包括在第二層與第三層之間延伸的第一通孔，第一通孔與跡線部分電內連以形成線圈結構，電感器的第一通孔與半導體晶粒一起嵌置在第一層的模塑材料中，磁性結構設置在電感器的線圈結構內。多個導電內連線設置在封裝結構的一個或多個層處，多個導電內連線透過第二通孔連接到半導體晶粒，半導體晶粒設置在電感器的多個部分之間。
简体摘要： 一种积体电子设备封装包括半导体晶粒、电感器以及多个导电内连接。半导体晶粒包括设置在封装结构的第一层处的集成电路，封装结构包括多个层，多个层中的第一层包含模塑材料。电感器包括导电迹线及磁性结构，导电迹线设置在磁性结构周围，导电迹线包括位于封装结构的第二层及第三层处的迹线部分，导电迹线包括在第二层与第三层之间延伸的第一通孔，第一通孔与迹线部分电内连以形成线圈结构，电感器的第一通孔与半导体晶粒一起嵌置在第一层的模塑材料中，磁性结构设置在电感器的线圈结构内。多个导电内连接设置在封装结构的一个或多个层处，多个导电内连接透过第二通孔连接到半导体晶粒，半导体晶粒设置在电感器的多个部分之间。
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公开(公告)号：TWI525725B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW102125493
申请日：2013-07-17
发明人： 沈信安 , SHEN, HSIN AN , 陳永慶 , CHEN, YUNG CHING , 宋明忠 , SUNG, MING CHUNG , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 李建勳 , LEE, CHIEN HSUN , 史達元 , SHIH, DA YUAN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/4015 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K3/3436 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49147 , Y10T29/49204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI478314B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW100141202
申请日：2011-11-11
发明人： 余俊輝 , YU, CHUN HUI , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 邵棟樑 , SHAO, TUNG LIANG , 余振華 , YU, CHEN HUA , 史達元 , SHIH, DA YUAN
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/76805 , H01L21/76838 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/8203 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2224/83005
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公开(公告)号：TW201407703A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102125493
申请日：2013-07-17
发明人： 沈信安 , SHEN, HSIN AN , 陳永慶 , CHEN, YUNG CHING , 宋明忠 , SUNG, MING CHUNG , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 李建勳 , LEE, CHIEN HSUN , 史達元 , SHIH, DA YUAN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/4015 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K3/3436 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49147 , Y10T29/49204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供之系統與方法可視情況採用打線接合器形成一或多個打線環內連線以安裝封裝元件，並將內連線安裝至第一基板上的銲墊。第一點螺栓球與第二點螺栓球各自具有至少一平整表面以置於單一銲墊上，且打線具有彎曲區域以形成兩個螺栓球之間的圈狀物。形成於打線上的變形安裝節點可作為螺栓球。圈狀物可安置於第一基板上的銲墊，而第二基板可藉由導電材料如焊料安裝於圈狀物上。
简体摘要： 本发明提供之系统与方法可视情况采用打线接合器形成一或多个打线环内连接以安装封装组件，并将内连接安装至第一基板上的焊垫。第一点螺栓球与第二点螺栓球各自具有至少一平整表面以置於单一焊垫上，且打线具有弯曲区域以形成两个螺栓球之间的圈状物。形成于打在线的变形安装节点可作为螺栓球。圈状物可安置于第一基板上的焊垫，而第二基板可借由导电材料如焊料安装于圈状物上。
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公开(公告)号：TW201336005A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102102788
申请日：2013-01-25
发明人： 魏程昶 , WEI, CHENG CHANG , 楊素純 , YANG, SU CHUN , 陳筱芸 , CHEN, HSIAO YUN , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 史達元 , SHIH, DA YUAN , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/8193 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599
摘要： 本發明提供一種拉伸焊料凸塊的方法，包括加熱一焊料凸塊至高於焊料凸塊的熔點；拉伸焊料凸塊以增加焊料凸塊的高度；以及降低焊料凸塊的溫度。
简体摘要： 本发明提供一种拉伸焊料凸块的方法，包括加热一焊料凸块至高于焊料凸块的熔点；拉伸焊料凸块以增加焊料凸块的高度；以及降低焊料凸块的温度。
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公开(公告)号：TWI692838B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW107126052
申请日：2018-07-27
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 董 志航 , TUNG, CHIH-HANG , 余國寵 , YEE, KUO-CHUNG
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/065
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公开(公告)号：TWI651776B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW106114167
申请日：2017-04-28
发明人： 邵棟樑 , SHAO, TUNG-LIANG , 董 志航 , TUNG, CHIH-HANG , 余振華 , YU, CHEN-HUA
IPC分类号： H01L21/31
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公开(公告)号：TW201807753A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106114167
申请日：2017-04-28
发明人： 邵棟樑 , SHAO, TUNG-LIANG , 董 志航 , TUNG, CHIH-HANG , 余振華 , YU, CHEN-HUA
IPC分类号： H01L21/31
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/481 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2223/54426
摘要： 半導體封裝及其形成方法。實施例包括在第一基板中形成第一凹陷部，其中所述第一凹陷部的開口的第一面積大於所述第一凹陷部的底部的第二面積。所述實施例亦包括形成第一元件，其中所述第一元件的頂端的第三面積大於所述第一元件的底端的第四面積。實施例亦包括：將所述第一元件放置至所述第一凹陷部中，其中所述第一元件的所述底端面對所述第一凹陷部的所述底部；以及將所述第一元件的側壁接合至所述第一凹陷部的側壁。
简体摘要： 半导体封装及其形成方法。实施例包括在第一基板中形成第一凹陷部，其中所述第一凹陷部的开口的第一面积大于所述第一凹陷部的底部的第二面积。所述实施例亦包括形成第一组件，其中所述第一组件的顶端的第三面积大于所述第一组件的底端的第四面积。实施例亦包括：将所述第一组件放置至所述第一凹陷部中，其中所述第一组件的所述底端面对所述第一凹陷部的所述底部；以及将所述第一组件的侧壁接合至所述第一凹陷部的侧壁。
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公开(公告)号：TWI567900B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101147091
申请日：2012-12-13
发明人： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 何明哲 , HO, MING CHE
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/488 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05111 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05555 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10125 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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